MForum.ru
27.02.2025,
Речь идет о машинах ASML High-NA EUV, предположительно о тех двух машинах с высокой числовой апертурой, что развернуты в конце 2024 года на фабе Intel DХ1 в Портленде, Орегон.
На конференции в Сан-Хосе, старший главный инженер Intel Стив Карсон сказал, что Intel произвела 30 тысяч пластин за квартал с помощью машин High-NA EUV. В 2024 году Intel стала первым в мире производителям, развернувшим эти машины, от которых ожидают выхода в дальнейшем на техпроцессы 1.8нм и менее.
Г-н Карсон отметил, что новые машины ASML примерно вдвое надежнее, чем машины предыдущего поколения, как показал начальный этап тестирования. В частности, они позволяют поддерживать выпуск пластин с постоянной скоростью и с меньшим числом экспозиций, что экономит время и деньги. По его словам, машины High-NA EUV позволяют получать результат, на который у более ранних машин уходило 3 экспозиции и около 40 этапов обработки, за 1 экспозицию и «однозначное» (менее 10) число этапов обработки.
Intel тестирует новые машины в рамках техпроцесса 18А, который как ожидается, будет применяться для массового производства чипов в конце 2025 года, кроме того, компания готовится задействовать новые машины для следующей производственной технологии 14А, но пока что не ясно, когда компания планирует ее внедрить.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: тренды микроэлектроника фотолитография 18А 14А техпроцессы
--
Публикации по теме:
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. ASML растет на буме ИИ
26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм
26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
18.12. В Китае разработан фотолитограф EUV - но пока что не поставлен на производство
12.12. Фотолитографический кластер на 180-130 нм в России надеются разработать к 2030 году
03.12. Стартап xLight получит $150 млн от правительства США на прорыв в производстве источников света
17.03. Конспекты - Состояние дел по проекту литографа на длину волны 11.2 нм
14.11. В ASML надеются на рост спроса на свои решения вплоть до 2030 года
11.05. Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году
06.03. В России вскоре начнется "Фотолиз"
23.10.
EUV-сканеры
11.08. Избранные новости отечественной микроэлектроники
04.03.
Термины рынка микроэлектроники
21.02. Светлана
21.02.
Участники рынка микроэлектроники России
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации
17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»
17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск
17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300