MForum.ru
27.02.2025,
Речь идет о машинах ASML High-NA EUV, предположительно о тех двух машинах с высокой числовой апертурой, что развернуты в конце 2024 года на фабе Intel DХ1 в Портленде, Орегон.
На конференции в Сан-Хосе, старший главный инженер Intel Стив Карсон сказал, что Intel произвела 30 тысяч пластин за квартал с помощью машин High-NA EUV. В 2024 году Intel стала первым в мире производителям, развернувшим эти машины, от которых ожидают выхода в дальнейшем на техпроцессы 1.8нм и менее.
Г-н Карсон отметил, что новые машины ASML примерно вдвое надежнее, чем машины предыдущего поколения, как показал начальный этап тестирования. В частности, они позволяют поддерживать выпуск пластин с постоянной скоростью и с меньшим числом экспозиций, что экономит время и деньги. По его словам, машины High-NA EUV позволяют получать результат, на который у более ранних машин уходило 3 экспозиции и около 40 этапов обработки, за 1 экспозицию и «однозначное» (менее 10) число этапов обработки.
Intel тестирует новые машины в рамках техпроцесса 18А, который как ожидается, будет применяться для массового производства чипов в конце 2025 года, кроме того, компания готовится задействовать новые машины для следующей производственной технологии 14А, но пока что не ясно, когда компания планирует ее внедрить.
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: тренды микроэлектроника фотолитография 18А 14А техпроцессы
--
Публикации по теме:
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. ASML растет на буме ИИ
26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм
26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа
18.12. В Китае разработан фотолитограф EUV - но пока что не поставлен на производство
12.12. Фотолитографический кластер на 180-130 нм в России надеются разработать к 2030 году
03.12. Стартап xLight получит $150 млн от правительства США на прорыв в производстве источников света
17.03. Конспекты - Состояние дел по проекту литографа на длину волны 11.2 нм
14.11. В ASML надеются на рост спроса на свои решения вплоть до 2030 года
11.05. Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году
06.03. В России вскоре начнется "Фотолиз"
23.10.
EUV-сканеры
11.08. Избранные новости отечественной микроэлектроники
04.03.
Термины рынка микроэлектроники
21.02. Светлана
21.02.
Участники рынка микроэлектроники России
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч