Микроэлектроника: Стартап xLight получит $150 млн от правительства США на прорыв в производстве источников света

MForum.ru

Микроэлектроника: Стартап xLight получит $150 млн от правительства США на прорыв в производстве источников света

03.12.2025, MForum.ru


Правительство США сделало первую крупную инвестицию в полупроводниковую отрасль при администрации Трампа, поддержав стартап. Министерство торговли США подписало предварительное соглашение (LoI) о выделении до $150 млн калифорнийской компании xLight, разрабатывающей «революционный» источник света для литографии. В обмен на финансирование федеральное правительство получит долю в компании, размер которой не раскрывается.

Эти средства должны быть направлены на создание прототипа источника EUV (экстремального ультрафиолета) на основе лазера на свободных электронах (Free Electron Laser, FEL). Технология должна заменить текущий стандарт — лазерно-плазменный источник (LPP), — который, по словам xLight, достиг своих физических пределов и является «узким местом» в производстве.

Компания xLight была основана в 2021 году и привлекает внимание, поскольку исполнительным председателем в нем является благодаря своему исполнительному председателю — бывшему генеральному директору Intel Пэту Гелсингеру. Прототип системы будет построен в технологическом комплексе Albany Nanotech Complex (Нью-Йорк) и должен быть запущен для пробного производства чипов в 2028 году.

Заявленные преимущества технологии xLight FEL.

В 4 раза больше мощности света, чем у текущих источников. В 10 раз большая энергоэффективность. Одна установка может служить источником света для 20 сканеров ASML. Отсутствие расходных материалов (таких как олово в LPP).

Инвестиции в xLight — это попытка США вернуть технологический суверенитет в критически важном звене цепочки производства чипов, которое сейчас полностью зависит от зарубежных поставщиков (ASML). В отличие от предыдущей практики предоставления грантов, новая администрация делает ставку на прямые инвестиции в обмен на долю в компаниях, что видно на примерах с Intel и производителями редкоземельных металлов.

Хотя технология FEL теоретически интересна и основана на разработках национальных лабораторий США, ей еще только предстоит доказать свою коммерческую жизнеспособность. Основной проблемой станет не создание прототипа, а успешная интеграция с существующими производственными линиями, где работают сканеры ASML. И все же ребятам из Cymer стоит начать беспокоиться.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника фотолитография источники света США

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

28.01. Вьетнам и ЕС будут крепить дружбу в области полезных ископаемых, микросхем и 5G

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.12. Япония разрабатывает технологию наноимпринтинга с шириной линии 10нм

26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

18.12. В Китае разработан фотолитограф EUV - но пока что не поставлен на производство

12.12. Фотолитографический кластер на 180-130 нм в России надеются разработать к 2030 году

10.12. Презентация НИИМЭ "Крупнейший в России комплекс по проведению научно-технологических исследований и разработок в области микро- и наноэлектроники"

17.03. Конспекты - Состояние дел по проекту литографа на длину волны 11.2 нм

27.02. Intel сообщает, что новые машины ASML запущены и результаты – положительные

14.11. В ASML надеются на рост спроса на свои решения вплоть до 2030 года

11.05. Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году

06.03. В России вскоре начнется "Фотолиз"

23.10.  EUV-сканеры

11.08. Избранные новости отечественной микроэлектроники

04.03.  Термины рынка микроэлектроники

21.02. Светлана

21.02.  Участники рынка микроэлектроники России

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов