Пропускная способность линии по корпусированию составит до 100 тысяч микросхем в месяц. Линия сможет работать с пластинами двух стандартов: 200 мм и 300 мм. Производственная площадь — 1350 м², где размещена 161 единица оборудования. Об этом на прошлой неделе сообщал CNews.

На линии будут производиться микросхемы трёх основных типов:

• PBGA (wire bond) — до 1000 контактных площадок;
• FC-BGA (flip-chip) — до 2500 контактных площадок;
• HFCBGA — до 8000 контактных площадок с теплораспределителем.

Такие корпуса можно использовать для процессоров широкого спектра применения.

Разработка линии осуществлялась в рамках опытно-конструкторской работы (ОКР) «Разработка и серийное освоение технологий корпусирования высокопроизводительных микросхем в многовыводные полимерные корпуса». Работы стартовали в августе 2023 года, их стоимость составила 1,4 млрд рублей. Заказчиком выступил Минпромторг.

В проекте принимали участие Микрон, СП Квант (Росатом), ИПХФ РАН.

Помимо разработки линии для корпусирования, ОКР предусматривала разработку отечественного герметизирующего материала взамен иностранного, а также материала для заливки.

ЗНТЦ проводил испытания с микросхемами Ангстрема, МЦСТ, НМ-Тех, Миландр и других компаний.

По оценкам МИЭТ, 94% микросхем в полимерных корпусах в России – это импорт. Из других компаний, которые занимаются корпусированием в России можно вспомнить Микрон и GS Group, Миландр и НИИЭТ. Заявленные мощности линии ЗНТЦ позволяют говорить об этом участнике рынка как об одном из крупнейших, конечно, слово «крупный» уместно использовать только пока мы говорим о российском рынке, да и то, с натяжкой.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника корпусирование упаковка ЗНТЦ

--