Микроэлектроника: Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

MForum.ru

Микроэлектроника: Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

25.01.2026, MForum.ru


В сентябре 2023 года компания Micron Technology запустила строительство завода OSAT/ATMP (*) в Сананд (Гуджарате), Индия. Здесь будут производиться устройства памяти и хранения данных, включая DRAM и NAND-продукты.

Инвестиции в этот проект составляют $2.75 млрд. Компания Micron вложила $825 млн, остальную часть покрыли субсидии от центрального правительства Индии (50% от общей стоимости проекта) и правительства Гуджарата (20%). Это знаковый проект для Индии, первый крупный зарубежный проект, который выходит на коммерческую стадию в рамках национальной программы India Semiconductor Mission (ISM). Проект задумывался как экспортно ориентированный, хотя продукция также будет использоваться внутри Индии.

Площадь первой фазы проекта включает 500 000 квадратных футов чистых помещений (cleanroom). Завод расположен на территории около 37,6 га.

Проект в Сананде должен создать до 5 000 прямых рабочих мест для Micron и около 15 000 косвенных в течение нескольких лет. Также он призван привлечь в Гуджарат компании из смежных отраслей (производство газов, химикатов, оборудования и т.п.)

Индия активно развивает полупроводниковую отрасль в рамках программы ISM, запущенной в 2021 году. Цель программы - создать полную экосистему электроники, начиная с продвинутой упаковки и тестирования. В 2024 году министр электроники и ИТ Ашвини Вайшнав сообщал, что Индия нацелена на производство чипов по 7-нм технологии к 2030 году и по 3-нм — к 2032 году. К этому году Индия намерена войти в топ-4 мировых производителей полупроводников. В Гуджарате кроме того действует региональная «Политика полупроводников на 2022–2027 годы».

В условиях глобальной перестройки цепочек поставок завод Micron позволяет Индии позиционировать себя как альтернативу для back-end-производства, особенно на фоне напряжённости между США и Китаем.

(*)

  • ATMP - Assembly, Testing, Marking, and Packaging - сборка, тестирование, маркировка и корпусирование
  • OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test, - модель, при которой компании‑производители полупроводников передают на аутсорс третьим фирмам ключевые этапы постпроизводства.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника упаковка и корпусирование Индия Micron

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

23.02. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор

12.02. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии

25.01. Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников

11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

08.01. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе

08.01. В Индии углубляют программу локализации производства электроники

21.11. Американский чипмейкер Marvell расширяет деятельность в Индии для участия в AI-буме

27.10. Разработан перовскитный мемристор, выдерживающий 1.5 тысячи циклов перезаписи

21.07. В Китае подошли чуть ближе к практическому использованию селенида индия?

15.06. Индия намеревается остановить экспорт РЗЭ в Японию

11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

26.01. В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?

07.11. В области технологии PCM-памяти наметились позитивные сдвиги

11.03. Микроэлектроника в Японии

11.03. Renesas Electronics Corporation

06.03. В Китае беспокоятся о том, что разрыв с США в области ИИ может нарастать

01.03. В Индии все же появится современное производство микросхем?

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

24.04. Производство фоторезистов в Японии оказалось под угрозой из-за энергокризиса

24.04. Cisco представила универсальный квантовый коммутатор для будущего квантового интернета

24.04. «Билайн бизнес» внедрил LLM-агента на горячей линии «Ренессанс страхование»

24.04. Почему в России растет зарубежный трафик?

24.04. Рикор выпустил обновления прошивки для смартфонов Rikor

24.04. Создатели DeepSeek утверждают, что новая версия китайского ИИ обошла ChatGPT и Gemini в существенных тестах

24.04. МТС в Иркутской области - покрытие расширено поддержкой LTE900 на трассе «Байкал»

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

Все статьи >>


Новости

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K