Микроэлектроника: Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

MForum.ru

Микроэлектроника: Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

25.01.2026, MForum.ru


В сентябре 2023 года компания Micron Technology запустила строительство завода OSAT/ATMP (*) в Сананд (Гуджарате), Индия. Здесь будут производиться устройства памяти и хранения данных, включая DRAM и NAND-продукты.

Инвестиции в этот проект составляют $2.75 млрд. Компания Micron вложила $825 млн, остальную часть покрыли субсидии от центрального правительства Индии (50% от общей стоимости проекта) и правительства Гуджарата (20%). Это знаковый проект для Индии, первый крупный зарубежный проект, который выходит на коммерческую стадию в рамках национальной программы India Semiconductor Mission (ISM). Проект задумывался как экспортно ориентированный, хотя продукция также будет использоваться внутри Индии.

Площадь первой фазы проекта включает 500 000 квадратных футов чистых помещений (cleanroom). Завод расположен на территории около 37,6 га.

Проект в Сананде должен создать до 5 000 прямых рабочих мест для Micron и около 15 000 косвенных в течение нескольких лет. Также он призван привлечь в Гуджарат компании из смежных отраслей (производство газов, химикатов, оборудования и т.п.)

Индия активно развивает полупроводниковую отрасль в рамках программы ISM, запущенной в 2021 году. Цель программы - создать полную экосистему электроники, начиная с продвинутой упаковки и тестирования. В 2024 году министр электроники и ИТ Ашвини Вайшнав сообщал, что Индия нацелена на производство чипов по 7-нм технологии к 2030 году и по 3-нм — к 2032 году. К этому году Индия намерена войти в топ-4 мировых производителей полупроводников. В Гуджарате кроме того действует региональная «Политика полупроводников на 2022–2027 годы».

В условиях глобальной перестройки цепочек поставок завод Micron позволяет Индии позиционировать себя как альтернативу для back-end-производства, особенно на фоне напряжённости между США и Китаем.

(*)

  • ATMP - Assembly, Testing, Marking, and Packaging - сборка, тестирование, маркировка и корпусирование
  • OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test, - модель, при которой компании‑производители полупроводников передают на аутсорс третьим фирмам ключевые этапы постпроизводства.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника упаковка и корпусирование Индия Micron

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

23.02. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор

12.02. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии

25.01. Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников

11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

08.01. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе

08.01. В Индии углубляют программу локализации производства электроники

21.11. Американский чипмейкер Marvell расширяет деятельность в Индии для участия в AI-буме

27.10. Разработан перовскитный мемристор, выдерживающий 1.5 тысячи циклов перезаписи

21.07. В Китае подошли чуть ближе к практическому использованию селенида индия?

15.06. Индия намеревается остановить экспорт РЗЭ в Японию

11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

26.01. В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?

07.11. В области технологии PCM-памяти наметились позитивные сдвиги

11.03. Микроэлектроника в Японии

11.03. Renesas Electronics Corporation

06.03. В Китае беспокоятся о том, что разрыв с США в области ИИ может нарастать

01.03. В Индии все же появится современное производство микросхем?

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области

01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов

25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд

25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах

25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг

24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением

24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL

24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей

24.03. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile

24.03. Практика российских бигтехов – только 7-10% пилотных ИИ-проектов 2025 года дошли до полноценного внедрения

24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440

23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

Все статьи >>


Новости

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране

02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5

01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2

01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro

31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль

31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов

31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти

30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними

30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий

27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов

27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн

26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69

26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами

25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц

25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч

25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки