Микроэлектроника: Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

MForum.ru

Микроэлектроника: Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

25.01.2026, MForum.ru


В сентябре 2023 года компания Micron Technology запустила строительство завода OSAT/ATMP (*) в Сананд (Гуджарате), Индия. Здесь будут производиться устройства памяти и хранения данных, включая DRAM и NAND-продукты.

Инвестиции в этот проект составляют $2.75 млрд. Компания Micron вложила $825 млн, остальную часть покрыли субсидии от центрального правительства Индии (50% от общей стоимости проекта) и правительства Гуджарата (20%). Это знаковый проект для Индии, первый крупный зарубежный проект, который выходит на коммерческую стадию в рамках национальной программы India Semiconductor Mission (ISM). Проект задумывался как экспортно ориентированный, хотя продукция также будет использоваться внутри Индии.

Площадь первой фазы проекта включает 500 000 квадратных футов чистых помещений (cleanroom). Завод расположен на территории около 37,6 га.

Проект в Сананде должен создать до 5 000 прямых рабочих мест для Micron и около 15 000 косвенных в течение нескольких лет. Также он призван привлечь в Гуджарат компании из смежных отраслей (производство газов, химикатов, оборудования и т.п.)

Индия активно развивает полупроводниковую отрасль в рамках программы ISM, запущенной в 2021 году. Цель программы - создать полную экосистему электроники, начиная с продвинутой упаковки и тестирования. В 2024 году министр электроники и ИТ Ашвини Вайшнав сообщал, что Индия нацелена на производство чипов по 7-нм технологии к 2030 году и по 3-нм — к 2032 году. К этому году Индия намерена войти в топ-4 мировых производителей полупроводников. В Гуджарате кроме того действует региональная «Политика полупроводников на 2022–2027 годы».

В условиях глобальной перестройки цепочек поставок завод Micron позволяет Индии позиционировать себя как альтернативу для back-end-производства, особенно на фоне напряжённости между США и Китаем.

(*)

  • ATMP - Assembly, Testing, Marking, and Packaging - сборка, тестирование, маркировка и корпусирование
  • OSAT - Outsourced Semiconductor Assembly and Test, - модель, при которой компании‑производители полупроводников передают на аутсорс третьим фирмам ключевые этапы постпроизводства.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника упаковка и корпусирование Индия Micron

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

23.02. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор

12.02. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии

25.01. Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников

11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

08.01. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе

08.01. В Индии углубляют программу локализации производства электроники

21.11. Американский чипмейкер Marvell расширяет деятельность в Индии для участия в AI-буме

27.10. Разработан перовскитный мемристор, выдерживающий 1.5 тысячи циклов перезаписи

21.07. В Китае подошли чуть ближе к практическому использованию селенида индия?

15.06. Индия намеревается остановить экспорт РЗЭ в Японию

11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

26.01. В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?

07.11. В области технологии PCM-памяти наметились позитивные сдвиги

11.03. Микроэлектроника в Японии

11.03. Renesas Electronics Corporation

06.03. В Китае беспокоятся о том, что разрыв с США в области ИИ может нарастать

01.03. В Индии все же появится современное производство микросхем?

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

06.06. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G

05.06. Бюро 1440 и ФПК утвердили план внедрения спутниковой связи на поездах дальнего следования

05.06. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06. ИИ в госуправлении – рынок 2025-2035

05.06. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

05.06. МТС обеспечила LTE покрытие на территории парка «Зеленый остров» в Омске

04.06. ПМЭФ: ГК Yadro и РЖД подписали меморандум о сотрудничестве в сфере ИИ

04.06. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД

04.06. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

04.06. Государственный оператор сотовой связи Узбекистана успешно приватизирован группой международных инвесторов

04.06. Внедряя ИИ в деятельность компании следует быть прагматичными

04.06. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета

03.06. YouTube вводит автомаркировку ИИ-видео

03.06. Отечественный OpenSource в 2026 году – обзор от аналитиков ICT.Moscow и Мос.Хаба

Все статьи >>


Новости

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен

04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro

03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир

02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69

02.06. Huawei nova 16 и 16 Pro: 200 МП, 7000 мАч и спутниковая связь. От $445

02.06. Huawei nova 16z – спутниковая связь и 6000 мАч за $400

01.06. Honor Win Turbo получил АКБ 10 000 мАч, Dimensity 8500 и IP69K при цене 340 евро

01.06. Samsung продолжает радовать владельцев бюджетных смартфонов своевременными обновлениями

29.05. Vertu Alphafold – самый дорогой складной смартфон года — от 6880 долларов

29.05. Xiaomi 17T и 17T Pro – Leica-камеры, большие батареи и 144 Гц от €749

28.05. Oppo Reno16 и Reno16 Pro – 200 МП камера, перископ и IP69K от $515

28.05. Oppo представила планшет Pad 6 с MediaTek Dimensity 9500s

28.05. Honor Pad 20 – 12.1-дюймовый экран, 10100 мАч и версия с матовым дисплеем от 310 долларов

27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий

27.05. Раскрыты полные спецификации Samsung Galaxy A27

26.05. Huawei nova 16 представят 1 июня, а Ultra получит АКБ 7000 мАч

26.05. Vivo Y600 Turbo – 9020 мАч, AMOLED 5000 нит и IP69 за 340 долларов