Микроэлектроника: Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии

MForum.ru

Микроэлектроника: Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии

12.02.2026, MForum.ru


Работы проводились в инженерных центрах Qualcomm в Бангалоре, Ченнаи и Хайдарабаде, что указывает на растущую роль индийских команд разработчиков в разработке чипов следующего поколения.

Хотя 2-нм чип не будет производиться внутри страны, это достижение отражает прогресс Индии в освоении сложных этапов проектирования полупроводников в условиях, когда правительство активизирует свои усилия в рамках Индийской полупроводниковой миссии (ISM) 2.0.

Qualcomm – не единственная компания, «накачивающая» Индию технологиями. Тайваньский производитель чипов MediaTek выразил заинтересованность в будущем производстве чипов в Индии. «Мы открыты для производства чипов в Индии», — цитирует издание слова Анку Джайна, управляющего директора MediaTek India.

К декабрю 2025 года правительство Индии одобрило 10 полупроводниковых проектов в шести штатах, общая сумма инвестиций которых оценивается примерно в 1,6 триллиона рупий. Ключевые проекты включают сборочный и испытательный центр Micron в Гуджарате, инициативы по производству и упаковке, возглавляемые Tata Electronics в Гуджарате и Ассаме, а также совместный проект с участием CG Power, Renesas и STARS Microelectronics.

В Индии действует программа ISM 2.0 (2026-2027 годы). ISM 2.0 направлен на расширение этой базы, уделяя больше внимания оборудованию, материалам и полномасштабному проектированию микросхем. Дорожная карта также определяет долгосрочные цели для передовых производственных узлов, таких как 3 нм и 2 нм, при этом правительство намерено обеспечить 70–75% внутреннего спроса на микросхемы в Индии к 2029 году.

Важно отметить, что в рамках ISM 2.0 внимание обращается не только, например, на производстве чипов, но и на выстраивании всей цепочки создания стоимости: оборудование, материалы, интеллектуальная собственность, исследования, рабочая сила.

Стратегическая задача - вывести Индию из статуса крупного потребителя полупроводников в статус значимого мирового производителя и лидера в области проектирования в течение следующего десятилетия.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Индия разработка микросхем страны

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

08.01. В Индии углубляют программу локализации производства электроники

15.06. Индия намеревается остановить экспорт РЗЭ в Японию

11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект

26.01. В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?

11.03. Микроэлектроника в Японии

06.03. В Китае беспокоятся о том, что разрыв с США в области ИИ может нарастать

01.03. В Индии все же появится современное производство микросхем?

14.09. Минобороны Индии приглашает промышленников страны произвести полмиллиона микросхем

06.05. Индия все ближе к развертыванию локального производства микросхем

15.02. Vedanta договорилась с Foxconn о создании СП для производства полупроводников в Индии

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

18.09.  Мировой рынок полупроводников на базе SiC вырастет в разы в ближайшие несколько лет

22.08.  ZTE Corp.

16.11.  Индия

10.06.  "Деньги зарабатывать могут только молодые"

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G

08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям

08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем

08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»

08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах

08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане

07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций

07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии

07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска

07.05. Росэл сообщает о начале серийного производства новой модификации отечественных светочувствительных КМОП-матриц с разрешением 4К

07.05. "Минцифры сообщает об отсутствии планов по отключению и ограничению мобильного интернета в Москве 7-8 мая"

07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста

06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки

Все статьи >>


Новости

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч