Микроэлектроника: В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?

MForum.ru

Микроэлектроника: В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?

26.01.2025, MForum.ru


Об этом заявил Ашивни Вайшнау, министр железных дорог, связи, электроники и информационных технологий на встрече в Давосе. И мне не совсем ясно, что же именно министр имел в виду.

Индийский рынок полупроводников действительно находится на пороге, с которого, как ожидается, начнется его быстрый рост. Согласно прогнозам, объем индийского рынка полупроводников может достичь $63 млрд уже в 2026 году. Это, конечно, почти на порядок меньше, чем в Китае, но давайте не будем забывать, что еще несколько лет назад в Индии вообще почти не было крупных производств в области микроэлектроники.

Кроме реализующихся сейчас планов создания нескольких фабрик по производству полупроводниковых структур на пластинах, в Индии строятся мощности по корпусированию. А также уделяют внимание собственному производству материалов, необходимых для микроэлектроники. Пока что химическая промышленность страны выпускает материалы с примесями на уровне до одной миллионной, тогда как для производства микроэлектроники желательны материалы на 2-3 порядка более чистые.

С запуском производства в Индии как обычно несколько затянули. Планировалось, что производство начнется в декабре 2024 года, но теперь выпуск «первого индийского чипа» перенесли на август-сентябрь 2025 года.

Идет ли речь о фабе, который совместно строят индийская Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor?

Вряд ли. Стороны договорились о проекте совсем недавно, в сентябре 2024 года, стоимость проекта оценивается в 839,47 млрд рупий ($10 млрд). Стройка планируется в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет, с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.

Тогда, может быть, речь идет о совместном проекте тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) и индийской Tata Electronics?

Это проект строительства завода по производству полупроводников на пластинах 300 мм. PSMC уже получила первый платеж за Fab IP от Tata. Как ожидается, сумма инвестиций в проект составит порядка $11 млрд. На фабе в Дхолере, Гуджарат, планируется выпускать микросхемы для управления питанием, микросхемы драйверов светодиодных панелей, микроконтроллеры, а также логические микросхемы для высокоскоростных вычислений. Ожидается, что ежемесячная мощность составит 50 тысяч пластин. Завершение строительства фабрики и запуск массового производства планируется в 2026 году.

Или речь о стройке фаба по производству специализированных чипов в Сананде, Гуджарат?

Здесь планировали совместный проект японская Renesas Electronics и таиландская Stars Microelectronics во взаимодействии с индийской CG Power. Мощность предприятия оценивалась в 15 млн микросхем в сутки. Но, насколько я знаю, это проект упаковки и корпусирования, а не производства структур на пластинах.

В общем, я так и не понял из текста источника, о каком именно предприятии идет речь. И не нашел других. Придется, думаю, еще подождать более точной информации. Тем более, в Индии сроки запуска вполне могут еще раз сдвинуться «вправо».

По материалам Business Standard

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды Индия

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования

02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям

26.02. Китайские поставщики подняли цены на оптоволокно для российских покупателей в 2.5-4 раза

18.02. Голландская Nexperia получит госкредит $60 млн для увеличения производства микросхем

09.02. Интерфейс «мозг-компьютер» (ИМК) и влияние этого сегмента на рынок микроэлектроники

08.02. Ожидается, что квантовые вычисления станут ключевой технологией следующего поколения для решения сложных задач будущего

05.02. Дефицит отменяет геополитику - "западные" производители ПК будут закупать китайскую память

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

31.01. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

28.01. Чем лучше материалы, тем эффективнее и надежнее микросхемы

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

25.01. Азия продолжает формировать основную долю в расходах на оборудование для производства полупроводников

25.01. Оборудование, технологии и материалы - ключевые проблемы глазами аналитиков PwC

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку