MForum.ru
26.01.2025,
Об этом заявил Ашивни Вайшнау, министр железных дорог, связи, электроники и информационных технологий на встрече в Давосе. И мне не совсем ясно, что же именно министр имел в виду.
Индийский рынок полупроводников действительно находится на пороге, с которого, как ожидается, начнется его быстрый рост. Согласно прогнозам, объем индийского рынка полупроводников может достичь $63 млрд уже в 2026 году. Это, конечно, почти на порядок меньше, чем в Китае, но давайте не будем забывать, что еще несколько лет назад в Индии вообще почти не было крупных производств в области микроэлектроники.
Кроме реализующихся сейчас планов создания нескольких фабрик по производству полупроводниковых структур на пластинах, в Индии строятся мощности по корпусированию. А также уделяют внимание собственному производству материалов, необходимых для микроэлектроники. Пока что химическая промышленность страны выпускает материалы с примесями на уровне до одной миллионной, тогда как для производства микроэлектроники желательны материалы на 2-3 порядка более чистые.
С запуском производства в Индии как обычно несколько затянули. Планировалось, что производство начнется в декабре 2024 года, но теперь выпуск «первого индийского чипа» перенесли на август-сентябрь 2025 года.
Идет ли речь о фабе, который совместно строят индийская Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor?
Вряд ли. Стороны договорились о проекте совсем недавно, в сентябре 2024 года, стоимость проекта оценивается в 839,47 млрд рупий ($10 млрд). Стройка планируется в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет, с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.
Тогда, может быть, речь идет о совместном проекте тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) и индийской Tata Electronics?
Это проект строительства завода по производству полупроводников на пластинах 300 мм. PSMC уже получила первый платеж за Fab IP от Tata. Как ожидается, сумма инвестиций в проект составит порядка $11 млрд. На фабе в Дхолере, Гуджарат, планируется выпускать микросхемы для управления питанием, микросхемы драйверов светодиодных панелей, микроконтроллеры, а также логические микросхемы для высокоскоростных вычислений. Ожидается, что ежемесячная мощность составит 50 тысяч пластин. Завершение строительства фабрики и запуск массового производства планируется в 2026 году.
Или речь о стройке фаба по производству специализированных чипов в Сананде, Гуджарат?
Здесь планировали совместный проект японская Renesas Electronics и таиландская Stars Microelectronics во взаимодействии с индийской CG Power. Мощность предприятия оценивалась в 15 млн микросхем в сутки. Но, насколько я знаю, это проект упаковки и корпусирования, а не производства структур на пластинах.
В общем, я так и не понял из текста источника, о каком именно предприятии идет речь. И не нашел других. Придется, думаю, еще подождать более точной информации. Тем более, в Индии сроки запуска вполне могут еще раз сдвинуться «вправо».
По материалам Business Standard
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника тренды Индия
--
Публикации по теме:
22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
11.08.2026. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры
23.07.2026. Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД
22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
15.07.2026. Ericsson предупреждает о росте стоимости компонентов
29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением
24.06.2026. OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
15.05.2026. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды
08.05.2026. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
29.04.2026. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99