MForum.ru
26.01.2025,
Об этом заявил Ашивни Вайшнау, министр железных дорог, связи, электроники и информационных технологий на встрече в Давосе. И мне не совсем ясно, что же именно министр имел в виду.
Индийский рынок полупроводников действительно находится на пороге, с которого, как ожидается, начнется его быстрый рост. Согласно прогнозам, объем индийского рынка полупроводников может достичь $63 млрд уже в 2026 году. Это, конечно, почти на порядок меньше, чем в Китае, но давайте не будем забывать, что еще несколько лет назад в Индии вообще почти не было крупных производств в области микроэлектроники.
Кроме реализующихся сейчас планов создания нескольких фабрик по производству полупроводниковых структур на пластинах, в Индии строятся мощности по корпусированию. А также уделяют внимание собственному производству материалов, необходимых для микроэлектроники. Пока что химическая промышленность страны выпускает материалы с примесями на уровне до одной миллионной, тогда как для производства микроэлектроники желательны материалы на 2-3 порядка более чистые.
С запуском производства в Индии как обычно несколько затянули. Планировалось, что производство начнется в декабре 2024 года, но теперь выпуск «первого индийского чипа» перенесли на август-сентябрь 2025 года.
Идет ли речь о фабе, который совместно строят индийская Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor?
Вряд ли. Стороны договорились о проекте совсем недавно, в сентябре 2024 года, стоимость проекта оценивается в 839,47 млрд рупий ($10 млрд). Стройка планируется в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет, с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.
Тогда, может быть, речь идет о совместном проекте тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) и индийской Tata Electronics?
Это проект строительства завода по производству полупроводников на пластинах 300 мм. PSMC уже получила первый платеж за Fab IP от Tata. Как ожидается, сумма инвестиций в проект составит порядка $11 млрд. На фабе в Дхолере, Гуджарат, планируется выпускать микросхемы для управления питанием, микросхемы драйверов светодиодных панелей, микроконтроллеры, а также логические микросхемы для высокоскоростных вычислений. Ожидается, что ежемесячная мощность составит 50 тысяч пластин. Завершение строительства фабрики и запуск массового производства планируется в 2026 году.
Или речь о стройке фаба по производству специализированных чипов в Сананде, Гуджарат?
Здесь планировали совместный проект японская Renesas Electronics и таиландская Stars Microelectronics во взаимодействии с индийской CG Power. Мощность предприятия оценивалась в 15 млн микросхем в сутки. Но, насколько я знаю, это проект упаковки и корпусирования, а не производства структур на пластинах.
В общем, я так и не понял из текста источника, о каком именно предприятии идет речь. И не нашел других. Придется, думаю, еще подождать более точной информации. Тем более, в Индии сроки запуска вполне могут еще раз сдвинуться «вправо».
По материалам Business Standard
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника тренды Индия
--
Публикации по теме:
22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
11.08.2026. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры
23.07.2026. Intel и AMD подписывают долгосрочные соглашения с китайскими заказчиками процессоров для серверов ЦОД
22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
15.07.2026. Ericsson предупреждает о росте стоимости компонентов
29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением
24.06.2026. OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
15.05.2026. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды
08.05.2026. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026
29.04.2026. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0