Микроэлектроника: В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?

MForum.ru

Микроэлектроника: В Индии надеются выпустить первую собственную пластину с полупроводниковыми структурами по техпроцессу 28нм в 2025 году?

26.01.2025, MForum.ru


Об этом заявил Ашивни Вайшнау, министр железных дорог, связи, электроники и информационных технологий на встрече в Давосе. И мне не совсем ясно, что же именно министр имел в виду.

Индийский рынок полупроводников действительно находится на пороге, с которого, как ожидается, начнется его быстрый рост. Согласно прогнозам, объем индийского рынка полупроводников может достичь $63 млрд уже в 2026 году. Это, конечно, почти на порядок меньше, чем в Китае, но давайте не будем забывать, что еще несколько лет назад в Индии вообще почти не было крупных производств в области микроэлектроники.

Кроме реализующихся сейчас планов создания нескольких фабрик по производству полупроводниковых структур на пластинах, в Индии строятся мощности по корпусированию. А также уделяют внимание собственному производству материалов, необходимых для микроэлектроники. Пока что химическая промышленность страны выпускает материалы с примесями на уровне до одной миллионной, тогда как для производства микроэлектроники желательны материалы на 2-3 порядка более чистые.

С запуском производства в Индии как обычно несколько затянули. Планировалось, что производство начнется в декабре 2024 года, но теперь выпуск «первого индийского чипа» перенесли на август-сентябрь 2025 года.

Идет ли речь о фабе, который совместно строят индийская Adani Group и израильская компания Tower Semiconductor?

Вряд ли. Стороны договорились о проекте совсем недавно, в сентябре 2024 года, стоимость проекта оценивается в 839,47 млрд рупий ($10 млрд). Стройка планируется в западном штате Индии - Махараштре в течение следующих 3-5 лет, с целью выйти на производство 40 тысяч пластин в месяц на первом этапе и 80 тысяч пластин в месяц на втором этапе.

Тогда, может быть, речь идет о совместном проекте тайваньской Powerchip Semiconductor Manufacturing Corporation (PSMC) и индийской Tata Electronics?

Это проект строительства завода по производству полупроводников на пластинах 300 мм. PSMC уже получила первый платеж за Fab IP от Tata. Как ожидается, сумма инвестиций в проект составит порядка $11 млрд. На фабе в Дхолере, Гуджарат, планируется выпускать микросхемы для управления питанием, микросхемы драйверов светодиодных панелей, микроконтроллеры, а также логические микросхемы для высокоскоростных вычислений. Ожидается, что ежемесячная мощность составит 50 тысяч пластин. Завершение строительства фабрики и запуск массового производства планируется в 2026 году.

Или речь о стройке фаба по производству специализированных чипов в Сананде, Гуджарат?

Здесь планировали совместный проект японская Renesas Electronics и таиландская Stars Microelectronics во взаимодействии с индийской CG Power. Мощность предприятия оценивалась в 15 млн микросхем в сутки. Но, насколько я знаю, это проект упаковки и корпусирования, а не производства структур на пластинах.

В общем, я так и не понял из текста источника, о каком именно предприятии идет речь. И не нашел других. Придется, думаю, еще подождать более точной информации. Тем более, в Индии сроки запуска вполне могут еще раз сдвинуться «вправо».

По материалам Business Standard

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды Индия

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

05.06.2026. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»

15.05.2026. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды

08.05.2026. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"

05.05.2026. SEMI сообщает о росте мировых поставок кремниевых пластин на 13% в годовом исчислении в 1q2026

29.04.2026. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

20.04.2026. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

08.04.2026. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

18.03.2026. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

12.03.2026. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

06.03.2026. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч