MForum.ru
06.03.2026,
Японский производитель полупроводников ROHM объявил о стратегическом партнерстве с индийским контрактным производителем Suchi Semicon. Соглашение предусматривает передачу процессов сборки и тестирования (back-end) для силовых устройств и стандартных интегральных схем (IC) на мощности индийского партнера. Начало отгрузок продукции запланировано на 2026 год.
Детали соглашения
Партнерство охватывает широкий спектр продуктов, включая силовые MOSFET-транзисторы, диоды, драйверы и стандартные аналоговые интегральные схемы - ключевые компоненты для промышленной электроники, автомобилестроения и бытовой техники. Речь не идет о передовых чипах, фокус сделан на зрелых технологиях, где требования к надежности сочетаются с необходимостью оптимизации производственных затрат.
ROHM сохранит за собой разработку и производство полупроводниковых структур на пластинах (front-end), передавая Suchi Semicon финальные этапы - сборку и тестирование. Это позволит японской компании диверсифицировать цепочку поставок, снижая зависимость от традиционных производственных хабов в Китае и Юго-Восточной Азии.
Зачем это японцам
Выбор Suchi Semicon не случаен, индийская компания специализируется на услугах OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) и входит в число резидентов, поддерживаемых государственной программой India Semiconductor Mission. Для ROHM это возможность получить доступ к быстрорастущему индийскому рынку и одновременно воспользоваться местными субсидиями.
В целом это отражает глобальный тренд на регионализацию полупроводниковых производств после так называемой пандемии и той геополитической напряженности, которую сформировали за последние годы. Индия позиционирует себя как альтернативу Китаю, предлагая инвесторам не только дешевую рабочую силу, но и растущий внутренний спрос на электронику.
Значение для Индии
Для Индии это партнерство - важный шаг в реализации программы создания национальной полупроводниковой экосистемы. Ранее страна делала ставку на привлечение инвестиций в передовое производство пластин, но столкнулась с трудностями в конкуренции с устоявшимися хабами Тайваня и Южной Кореи (да и в США не особенно хотели бы получить в лице Индии еще одного полноценного, самодостаточного, конкурента).
Сегмент OSAT (сборка и тестирование) оказался более реалистичной точкой входа: он менее капиталоемкий, быстрее окупается и позволяет постепенно наращивать компетенции инженеров. Suchi Semicon получит не просто заказы, но и доступ к технологическим процессам и стандартам качества ROHM, что критически важно для дальнейшего развития отрасли в стране.
Глобальный тренд - диверсификация и рост OSAT
Решение ROHM вписывается в более широкую картину перестройки глобальных цепочек поставок. Крупные производители чипов все чаще передают back-end процессы на аутсорсинг в страны с растущим производственным потенциалом, сохраняя за собой наиболее маржинальные этапы разработки и front-end производства.
Для таких стран, как Индия, это окно возможностей: правительство предлагает субсидии до 50% от стоимости проектов в рамках India Semiconductor Mission с бюджетом $10 млрд. Успех будет зависеть от того, насколько быстро удастся решить инфраструктурные проблемы и подготовить квалифицированные кадры.
Может ли проект столкнуться с проблемами?
Несмотря на оптимизм, сторонам предстоит преодолеть ряд препятствий. Индийская инфраструктура пока уступает зрелым кластерам Малайзии и Вьетнама, где уже десятилетиями развиваются OSAT-мощности. Также остро стоит вопрос подготовки инженеров, способных работать с требованиями японского заказчика.
Амбициозная цель запустить отгрузки уже в 2026 году потребует от Suchi Semicon быстрого развертывания чистых помещений и отладки логистики. Тем не менее, успех этого проекта может стать сигналом для всей отрасли: Индия готова играть роль не только потребителя, но и производителя полупроводников.
Собирать будут силовые устройства (MOSFET, диоды, драйверы), стандартные ИС. Начало отгрузок намечено уже на 2026 год.
--
теги: микроэлектроника партнерства Япония Индия сборка и тестирование микросхем производство микросхем тренды силовые полупроводники
--
Публикации по теме:
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
23.02. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор
12.02. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
08.01. В Индии углубляют программу локализации производства электроники
21.11. Американский чипмейкер Marvell расширяет деятельность в Индии для участия в AI-буме
27.10. Разработан перовскитный мемристор, выдерживающий 1.5 тысячи циклов перезаписи
21.07. В Китае подошли чуть ближе к практическому использованию селенида индия?
15.06. Индия намеревается остановить экспорт РЗЭ в Японию
11.02. Редкоземельные элементы - геополитический аспект
07.11. В области технологии PCM-памяти наметились позитивные сдвиги
11.03. Микроэлектроника в Японии
11.03. Renesas Electronics Corporation
06.03. В Китае беспокоятся о том, что разрыв с США в области ИИ может нарастать
01.03. В Индии все же появится современное производство микросхем?
16.04. Минцифры представило проект приказа с требованиями к БС O-RAN
16.04. МТС в Новосибирской области - связь улучшена в Ленинском районе
15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов
15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле
15.04. МТС в Забайкальском крае - покрытие LTE обеспечено базовой станцией в селе Конкино
15.04. Начало тренда - американский стартап Orbital намерен создать в космосе сеть ИИ-дата-центров
15.04. Amazon объявила о покупке Globalstar – чего можем ждать с учетом этой сделки
15.04. МТС в Томской области - зона покрытия LTE расширена новыми базовыми станциями в пригороде Томска
14.04. Разработчик офисного ПО «Мойофис» нарастил чистый убыток с 1.2 млрд до 4 млрд
14.04. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
14.04. Intel выпустила тонкий чиплет с транзисторами из нитрида галлия (GaN)
14.04. Микрон и Ангстрем объединят усилия в подготовке инженерных кадров
14.04. МегаФон в Смоленской области - покрытие LTE расширено дополнительным оборудованием на трассе М-1
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04.
Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов