Микроэлектроника: ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

MForum.ru

Микроэлектроника: ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»

06.03.2026, MForum.ru


Японский производитель полупроводников ROHM объявил о стратегическом партнерстве с индийским контрактным производителем Suchi Semicon. Соглашение предусматривает передачу процессов сборки и тестирования (back-end) для силовых устройств и стандартных интегральных схем (IC) на мощности индийского партнера. Начало отгрузок продукции запланировано на 2026 год.

Детали соглашения

Партнерство охватывает широкий спектр продуктов, включая силовые MOSFET-транзисторы, диоды, драйверы и стандартные аналоговые интегральные схемы - ключевые компоненты для промышленной электроники, автомобилестроения и бытовой техники. Речь не идет о передовых чипах, фокус сделан на зрелых технологиях, где требования к надежности сочетаются с необходимостью оптимизации производственных затрат.

ROHM сохранит за собой разработку и производство полупроводниковых структур на пластинах (front-end), передавая Suchi Semicon финальные этапы - сборку и тестирование. Это позволит японской компании диверсифицировать цепочку поставок, снижая зависимость от традиционных производственных хабов в Китае и Юго-Восточной Азии.

Зачем это японцам

Выбор Suchi Semicon не случаен, индийская компания специализируется на услугах OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) и входит в число резидентов, поддерживаемых государственной программой India Semiconductor Mission. Для ROHM это возможность получить доступ к быстрорастущему индийскому рынку и одновременно воспользоваться местными субсидиями.

В целом это отражает глобальный тренд на регионализацию полупроводниковых производств после так называемой пандемии и той геополитической напряженности, которую сформировали за последние годы. Индия позиционирует себя как альтернативу Китаю, предлагая инвесторам не только дешевую рабочую силу, но и растущий внутренний спрос на электронику.

Значение для Индии

Для Индии это партнерство - важный шаг в реализации программы создания национальной полупроводниковой экосистемы. Ранее страна делала ставку на привлечение инвестиций в передовое производство пластин, но столкнулась с трудностями в конкуренции с устоявшимися хабами Тайваня и Южной Кореи (да и в США не особенно хотели бы получить в лице Индии еще одного полноценного, самодостаточного, конкурента).

Сегмент OSAT (сборка и тестирование) оказался более реалистичной точкой входа: он менее капиталоемкий, быстрее окупается и позволяет постепенно наращивать компетенции инженеров. Suchi Semicon получит не просто заказы, но и доступ к технологическим процессам и стандартам качества ROHM, что критически важно для дальнейшего развития отрасли в стране.

Глобальный тренд - диверсификация и рост OSAT

Решение ROHM вписывается в более широкую картину перестройки глобальных цепочек поставок. Крупные производители чипов все чаще передают back-end процессы на аутсорсинг в страны с растущим производственным потенциалом, сохраняя за собой наиболее маржинальные этапы разработки и front-end производства.

Для таких стран, как Индия, это окно возможностей: правительство предлагает субсидии до 50% от стоимости проектов в рамках India Semiconductor Mission с бюджетом $10 млрд. Успех будет зависеть от того, насколько быстро удастся решить инфраструктурные проблемы и подготовить квалифицированные кадры.

Может ли проект столкнуться с проблемами?

Несмотря на оптимизм, сторонам предстоит преодолеть ряд препятствий. Индийская инфраструктура пока уступает зрелым кластерам Малайзии и Вьетнама, где уже десятилетиями развиваются OSAT-мощности. Также остро стоит вопрос подготовки инженеров, способных работать с требованиями японского заказчика.

Амбициозная цель запустить отгрузки уже в 2026 году потребует от Suchi Semicon быстрого развертывания чистых помещений и отладки логистики. Тем не менее, успех этого проекта может стать сигналом для всей отрасли: Индия готова играть роль не только потребителя, но и производителя полупроводников.

Собирать будут силовые устройства (MOSFET, диоды, драйверы), стандартные ИС. Начало отгрузок намечено уже на 2026 год.

--

теги: микроэлектроника партнерства Япония Индия сборка и тестирование микросхем производство микросхем тренды силовые полупроводники

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

20.09.2026. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

24.08.2026. Американскому производителю памяти разрешили производственные смены по 12 часов

30.06.2026. Япония ставит перед собой задачу взять не менее 30% рынка микросхем для физического ИИ к 2040 году

23.06.2026. Импортзамещение в Китае поставило в сложное положение японских вендоров оборудования для производства полупроводников

22.06.2026. Нанотроника зарегистрировала дочернее предприятие в Индии

10.06.2026. США попросили Китай возобновить экспорт в Японию РЗЭ, но, похоже, просьба не возымеет успеха

02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии

12.05.2026. Индийская Cyient выходит на рынок силовых GaN-полупроводников

28.04.2026. Samsung представила кристалл DRAM, созданный по техпроцессу менее 10-нм

08.04.2026. И Пакистан туда же, $17 млн на подготовку инженеров в области полупроводниковой индустрии

19.03.2026. Южнокорейские ученые подтвердили возможность длительной работы ИИ-чипов в условиях космической радиации

17.03.2026. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

23.02.2026. В России разработали сверхминиатюрный интегральный электрооптический модулятор

12.02.2026. Qualcomm завершила разработку (tape-out) 2-нм чипа в Индии

25.01.2026. Индия делает шаг к постквантовой безопасности: в Гуджарате появится первый центр разработки защищённых полупроводников

25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

11.01.2026. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”

08.01.2026. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе



Поиск по сайту:


Колонка редактора

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

09.11. МегаФон расширил покрытие на берегах реки Кумы на Ставрополье

09.11. МТС развернул дополнительное оборудование возле устья реки Сулак в Дагестане

07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти

07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину

06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли

06.11. YADRO и ИТМО подготовят специалистов в области разработки микропроцессоров, акселераторов вычислений и высокопроизводительных вычислительных систем

06.11. МТС обеспечила гигабитный домашний интернет владельцам апартаментов в комплексе «Зум на Неве»

06.11. МТС запустила 5G в нескольких районах Тулы

06.11. Билайн запустил 5G еще в 13 городах от Калининграда до Владивостока

06.11. Билайн запустил сеть LTE в 7 малых населенных пунктах Пермского края

05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки

Все статьи >>


Новости

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч

30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99