Компания ASML рассказала о планах расширения линейки своего производственного оборудования рядом перспективных продуктов, которые придут на рынок в ближайшие годы.

В частности, в компании намерены расширить присутствие на рынке оборудования для «продвинутой упаковки» (Advanced Packaging), которое позволяет соединять несколько чиплетов. Это оборудование критически важно для производства современных ИИ-чипов и высокоскоростной памяти.

Кроме того, компания будет внедрять ИИ в существующее и в перспективное оборудование. Горизонты планирования в компании – не только ближайшие 5 лет, но 10-15 лет. Это необходимо для оптимизации ПО управления установками, в частности, для ускорения процессов инспекции пластин в условиях растущей сложности производства и производительности литографов.

Еще одно направление – попытка увеличения максимального размера рабочего поля фотолитографа, что ускорило бы обработку пластин, повысило бы их производительность.

Сложность и точность, необходимая для современных видов упаковки, сделали когда-то низкорентабельный бизнес по объему производства, более прибыльным, а потому интересным для таких компаний как ASML.

В 2025 году ASML представила сканер нового поколения XT:260, созданный специально для производства передовых чипов памяти, используемых для ИИ, а также процессоров ИИ. Особенность этой установки – не сверхвысокое разрешение, а очень высокая скорость обработки пластин. Эта установка обрабатывает до 270 пластин в час, что примерно в 4 раза быстрее существующих аналогов. К тому же, эта установка способна работать со слегка деформированными и толстыми (до 1.7 мм) пластинами.

В ASML думают над созданием и другого дополнительного оборудования, компания хочет существенно расширить сегменты рынка, в которых она активно представлена. ||

--

теги: микроэлектроника производственное оборудование тренды фотолитографы ASML

--