Один из источников утверждает, что сроки несколько сдвинулись «вправо», но компания по-прежнему стремится запустить производство до конца 2026 года.

Как ожидается, предприятие будет заниматься упаковкой / корпусированием радиочастотных (RF) чипов, используемых в продуктах для Starlink. В настоящее время эти компоненты производятся внешними подрядчиками, но SpaceX планирует перевести как минимум часть этого процесса на собственные мощности в Техасе.

Этот шаг является частью стратегии SpaceX по наращиванию собственных полупроводниковых компетенций и снижению зависимости от сторонних поставщиков.

Проект получил поддержку на уровне штата: в 2025 году губернатор Техаса Грег Эбботт анонсировал расширение объекта в Бастропе на 1 миллион квадратных футов (около 93 тыс. кв. м). По его словам, инвестиции в расширение должны были превысить $280 млн.

Сооружение полупроводникового производства в Техасе, - лишь часть более масштабных планов SpaceX в полупроводниковой сфере. В марте 2026 года было объявлено о создании совместного предприятия Tesla, SpaceX и xAI - проекта Terafab, в рамках которого планируется построить передовые заводы по производству чипов в Остине, Техас. Этот комплекс, как ожидается, станет одним из крупнейших в мире.

Важным событием стало присоединение к проекту Terafab корпорации Intel, которое было подтверждено 7 апреля. Как сообщается, Intel предоставит для нового комплекса свой техпроцесс 18A и технологии корпусирования, включая EMIB и Foveros. Целью проекта заявлено производство более 1 ТВт вычислительной мощности в год, причем 80% мощностей будет зарезервировано под радиационно-стойкие чипы для спутников SpaceX, а остальные 20% - под процессоры для автопилота Tesla и робота Optimus.

--

теги: микроэлектроника SpaceX производственные мощности новые стройки упаковка и тестирование корпусирование

--