Японская Nikon начинает принимать заказы на систему цифровой литографии для полупроводникового back-end производства с июля 2025 года. Эта система разработана для создания изделий с использованием передовых методов упаковки. Литограф поддерживает работу с прямоугольными пластинами стороной до 600 мм и обеспечивает разрешение 1,0 мкм в терминах (L/S – ширина линии и расстояние до соседней линии), что подходит для формирования тонких межсоединений чиплетов.

Передовые методы упаковки стимулируют промышленность ориентироваться на производство чиплетов, которые затем упаковываются методом PLP (панельная упаковка) с использованием полимерных или стеклянных подложек.

Литограф Nikon DSP-100 основан на многолинзовой технологии, которую компания ранее уже использовала в литографических системах для изготовления плоских дисплеев (FPD). Заявляется разрешение 1.0 мкм, точность совмещения до ±0,3 мкм (снижает брак в многослойных структурах) и высокая производительность – до 50 панелей в час с использованием подложек 510х515 мм.

Многолинзовая технология при точном управлении дает примерно тот же эффект, что и при использовании одной гигантской линзы, что позволяет за 1 экспозицию формировать рисунок на большой площади, преодолевая обычные ограничения безмасковой литографии. Это позволяет использовать пространственный модулятор света (SLM) для непосредственного проецирования рисунка схемы на подложку за 1 проход без необходимости использования фотошаблона. Особенно удобны такие литографы для процесса разработки – снижается стоимость и время создания изделий или небольших партий изделий.

За счет способности работать с большими прямоугольными подложками, выход с одной пластины может быть в 9 раз выше, чем при использовании традиционных пластин 300 мм, если речь идет о выпуске изделий со стороной 100 мм. Система обеспечивает высокоточную коррекцию коробления и деформации подложки в реальном времени, сокращает производственные расходы за счет отказа от фотошаблонов и использования твердотельных источников света (SLM) 365 нм, что также снижает энергопотребление литографа.

Если говорить о конкурентном ландшафте, то TSMC планирует запустить пилотное производство методом FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging) только в 2027 году, причем на пластинах диаметром 300 мм, так что Nikon в каком-то смысле вырвался вперед. В частности, ожидается, что безмасочный подход ускорит итерации при проектировании чипов для ИИ. В целом можно ожидать, что рынок будет еще более активно сдвигаться к PLP, что обеспечит Nikon хорошие перспективы на рынке производственного оборудования.

 по материалам Nikon, картинки – Nikon

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника производственное оборудование безмасковая безмасочная литография back-end панельная упаковка PLP передовая упаковка Nikon

--