Речь идет о разработке LG Innotek. Компания покусилась на такой популярный способ прикрепления подложек чипа к материнской плате, как шарики (бампы). Вместо них предлагается использовать медные штырьки. Об этом рассказывает Tom's hardware.

Предлагается разместить медные штырьки на подложке еще до того, как будет нанесен припой. Это должно позволить сократить расстояния между шариками припоя примерно на 20% (раньше они могли слиться между собой), сохранив электрические характеристики. Это, в теории должно высвободить немалый объем бесценного пространства внутри смартфона.

Кроме сокращения размеров, медные выводы хорошо подходят для организации высокопроизводительных интерфейсов. А еще медь примерно в 7 раз лучше проводит тепло, чем обычные материалы, используемые для пайки - это позволяет быстрее рассеивать избыточное тепло от корпусов микросхем.

Высокая температура плавления меди гарантирует, что столбики сохранят форму во время высокотемпературных этапов производства.

Технологию называют Copper Post, работать над ней компания начала в 2021 году, применяя 3D-моделирование. На технологию оформлено примерно 40 связанных с ней патентов.

Компания планирует использовать Copper Post с подложками RF-SiP (используются в модемах, усилителях мощности, FRM, фильтрах, объединенных в единый корпус) и с подложками FC-CSP (Flip Chip-Chip Scale Package для прикладных процессоров), используемыми для смартфонов и носимых устройств.)

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника упаковка LG Innotek Copper Post

--