Микроэлектроника: Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

MForum.ru

Микроэлектроника: Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

02.12.2025, MForum.ru


Американская Intel объявила о дополнительных инвестициях в размере $208 млн в расширение операций по упаковке и тестированию чипов в Малайзии. Решение было обнародовано после встречи премьер-министра страны Анвара Ибрагима и генерального директора Intel Лип-Бу Тана. Об этом рассказывает Reuters.

Этот шаг существенно укрепляет позиции Малайзии как ключевого участника производственных цепочек и отражает стратегию Intel по наращиванию производственных мощностей за пределами США (вынужденная мера, отражающая проблемность создания экономически оправданных производств в США).

Новые вложения, это не очень заметное дополнение к масштабному проекту Intel в Пенанге — строительству завода передовой упаковки чипов стоимостью $7 млрд, анонсированному в 2021 году. По данным малайзийского правительства, этот объект готов на 99%. Упаковка и тестирование — финальные и критически важные этапы производства, и Малайзия исторически сильна в этой сфере, занимая около 10-13% мирового рынка данных услуг.

Intel активно сотрудничает с местными образовательными учреждениями, на которое за 2 года было выделено 2.8 млн ринггитов для подготовки кадров.

Инвестиции направлены на расширение мощностей по передовой упаковке, которая становится все важнее для производительности процессоров, особенно в эпоху ИИ и высокопроизводительных вычислений. Это позволит Intel гибко наращивать выпуск процессоров, опираясь на устоявшуюся экосистему Малайзии.

💎 Почему это важно

  • Инвестиции Intel — мощный сигнал для других компаний, укрепляющий статус Малайзии как надежной базы для высокотехнологичного производства, выходящего за рамки сборки.

  • Расширение в Малайзии — тактический ход для диверсификации и усиления бэкофиса Intel, то есть упаковки и тестирования, что критически важно в гонке за производительностью чипов для ИИ.

  • Сотрудничество подтверждает тренд на регионализацию и усложнение полупроводниковых цепочек. Страны с развитой инфраструктурой и опытом, такие как Малайзия, получают новые возможности для роста в рамках стратегического соперничества технологических гигантов.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Малайзия упаковка и корпусирование тестирование микросхем

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

25.01. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

19.01. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

08.01. Новый национальный координационный центр поддержит развитие полупроводниковой промышленности Вьетнама

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

21.07. Nikon объявил о начале приема заявок на систему безмасочной литографии DSP-100 с разрешением в 1.0 мкм

08.07. И снова нужна медь - штыри вместо шариков

05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

26.03. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме

26.03. В Калининградской области запустили «полный цикл» сборки реестровых ноутбуков

21.01. TSMC строит еще два объекта CoWoS, опровергая слухи о сокращении заказов

19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

17.01. Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?

09.01. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA

22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС

22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?

22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Плату за международный трафик введут позднее

21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO

21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО

21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У

21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?

21.05. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы

21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве

21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений

21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году

21.05. Китай запустил подводный коммерческий дата-центр

Все статьи >>


Новости

22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч

22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч

22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115

21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558

21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go

21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка

20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов

20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого

20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов

19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8

19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая

19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?

18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901

18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC

16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая

15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub

15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39