Микроэлектроника: Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

MForum.ru

Микроэлектроника: Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

02.12.2025, MForum.ru


Американская Intel объявила о дополнительных инвестициях в размере $208 млн в расширение операций по упаковке и тестированию чипов в Малайзии. Решение было обнародовано после встречи премьер-министра страны Анвара Ибрагима и генерального директора Intel Лип-Бу Тана. Об этом рассказывает Reuters.

Этот шаг существенно укрепляет позиции Малайзии как ключевого участника производственных цепочек и отражает стратегию Intel по наращиванию производственных мощностей за пределами США (вынужденная мера, отражающая проблемность создания экономически оправданных производств в США).

Новые вложения, это не очень заметное дополнение к масштабному проекту Intel в Пенанге — строительству завода передовой упаковки чипов стоимостью $7 млрд, анонсированному в 2021 году. По данным малайзийского правительства, этот объект готов на 99%. Упаковка и тестирование — финальные и критически важные этапы производства, и Малайзия исторически сильна в этой сфере, занимая около 10-13% мирового рынка данных услуг.

Intel активно сотрудничает с местными образовательными учреждениями, на которое за 2 года было выделено 2.8 млн ринггитов для подготовки кадров.

Инвестиции направлены на расширение мощностей по передовой упаковке, которая становится все важнее для производительности процессоров, особенно в эпоху ИИ и высокопроизводительных вычислений. Это позволит Intel гибко наращивать выпуск процессоров, опираясь на устоявшуюся экосистему Малайзии.

💎 Почему это важно

  • Инвестиции Intel — мощный сигнал для других компаний, укрепляющий статус Малайзии как надежной базы для высокотехнологичного производства, выходящего за рамки сборки.

  • Расширение в Малайзии — тактический ход для диверсификации и усиления бэкофиса Intel, то есть упаковки и тестирования, что критически важно в гонке за производительностью чипов для ИИ.

  • Сотрудничество подтверждает тренд на регионализацию и усложнение полупроводниковых цепочек. Страны с развитой инфраструктурой и опытом, такие как Малайзия, получают новые возможности для роста в рамках стратегического соперничества технологических гигантов.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Малайзия упаковка и корпусирование тестирование микросхем

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.04.2026. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести

20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

19.01.2026. Упаковка и тестирование. Тренды

19.01.2026. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

13.01.2026. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

08.01.2026. Новый национальный координационный центр поддержит развитие полупроводниковой промышленности Вьетнама

18.08.2025. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

21.07.2025. Nikon объявил о начале приема заявок на систему безмасочной литографии DSP-100 с разрешением в 1.0 мкм

08.07.2025. И снова нужна медь - штыри вместо шариков

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально