MForum.ru
02.12.2025,
Американская Intel объявила о дополнительных инвестициях в размере $208 млн в расширение операций по упаковке и тестированию чипов в Малайзии. Решение было обнародовано после встречи премьер-министра страны Анвара Ибрагима и генерального директора Intel Лип-Бу Тана. Об этом рассказывает Reuters.
Этот шаг существенно укрепляет позиции Малайзии как ключевого участника производственных цепочек и отражает стратегию Intel по наращиванию производственных мощностей за пределами США (вынужденная мера, отражающая проблемность создания экономически оправданных производств в США).
Новые вложения, это не очень заметное дополнение к масштабному проекту Intel в Пенанге — строительству завода передовой упаковки чипов стоимостью $7 млрд, анонсированному в 2021 году. По данным малайзийского правительства, этот объект готов на 99%. Упаковка и тестирование — финальные и критически важные этапы производства, и Малайзия исторически сильна в этой сфере, занимая около 10-13% мирового рынка данных услуг.
Intel активно сотрудничает с местными образовательными учреждениями, на которое за 2 года было выделено 2.8 млн ринггитов для подготовки кадров.
Инвестиции направлены на расширение мощностей по передовой упаковке, которая становится все важнее для производительности процессоров, особенно в эпоху ИИ и высокопроизводительных вычислений. Это позволит Intel гибко наращивать выпуск процессоров, опираясь на устоявшуюся экосистему Малайзии.
💎 Почему это важно
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Малайзия упаковка и корпусирование тестирование микросхем
--
Публикации по теме:
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
30.07.2026. LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн
25.07.2026. НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве
24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве
22.06.2026. Imec рассчитывает на масштабирование кремниевых спиновых кубитов с помощью передовой литографии и упаковки
30.04.2026. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести
20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
09.11. МегаФон расширил покрытие на берегах реки Кумы на Ставрополье
09.11. МТС развернул дополнительное оборудование возле устья реки Сулак в Дагестане
07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти
07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99
02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах
02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ
30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч