Микроэлектроника: Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

MForum.ru

Микроэлектроника: Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

02.12.2025, MForum.ru


Американская Intel объявила о дополнительных инвестициях в размере $208 млн в расширение операций по упаковке и тестированию чипов в Малайзии. Решение было обнародовано после встречи премьер-министра страны Анвара Ибрагима и генерального директора Intel Лип-Бу Тана. Об этом рассказывает Reuters.

Этот шаг существенно укрепляет позиции Малайзии как ключевого участника производственных цепочек и отражает стратегию Intel по наращиванию производственных мощностей за пределами США (вынужденная мера, отражающая проблемность создания экономически оправданных производств в США).

Новые вложения, это не очень заметное дополнение к масштабному проекту Intel в Пенанге — строительству завода передовой упаковки чипов стоимостью $7 млрд, анонсированному в 2021 году. По данным малайзийского правительства, этот объект готов на 99%. Упаковка и тестирование — финальные и критически важные этапы производства, и Малайзия исторически сильна в этой сфере, занимая около 10-13% мирового рынка данных услуг.

Intel активно сотрудничает с местными образовательными учреждениями, на которое за 2 года было выделено 2.8 млн ринггитов для подготовки кадров.

Инвестиции направлены на расширение мощностей по передовой упаковке, которая становится все важнее для производительности процессоров, особенно в эпоху ИИ и высокопроизводительных вычислений. Это позволит Intel гибко наращивать выпуск процессоров, опираясь на устоявшуюся экосистему Малайзии.

💎 Почему это важно

  • Инвестиции Intel — мощный сигнал для других компаний, укрепляющий статус Малайзии как надежной базы для высокотехнологичного производства, выходящего за рамки сборки.

  • Расширение в Малайзии — тактический ход для диверсификации и усиления бэкофиса Intel, то есть упаковки и тестирования, что критически важно в гонке за производительностью чипов для ИИ.

  • Сотрудничество подтверждает тренд на регионализацию и усложнение полупроводниковых цепочек. Страны с развитой инфраструктурой и опытом, такие как Малайзия, получают новые возможности для роста в рамках стратегического соперничества технологических гигантов.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Малайзия упаковка и корпусирование тестирование микросхем

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

02.03. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

05.02. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

27.01. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

25.01. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц

21.01. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности

19.01. Упаковка и тестирование. Тренды

19.01. Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ) в феврале 2026 года запустит линию по корпусированию микросхем в полимерные корпуса

13.01. SK Hynix инвестирует почти $13 млрд в строительство завода по упаковке микросхем в Южной Корее

08.01. Новый национальный координационный центр поддержит развитие полупроводниковой промышленности Вьетнама

18.08. Samsung инвестирует $7,2 млрд в завод по упаковке чипов в США

21.07. Nikon объявил о начале приема заявок на систему безмасочной литографии DSP-100 с разрешением в 1.0 мкм

08.07. И снова нужна медь - штыри вместо шариков

05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

26.03. GS Group будет корпусировать микросхемы для электронных модулей и блоков, применяемых в автопроме

26.03. В Калининградской области запустили «полный цикл» сборки реестровых ноутбуков

21.01. TSMC строит еще два объекта CoWoS, опровергая слухи о сокращении заказов

19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

17.01. Nvidia переходит от CoWoS-S к CoWoS-L?

09.01. Micron потратит $7 млрд на строительство завода по производству микросхем памяти в Сингапуре

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.04. Инженеры USC создали чип памяти, работающий при температуре 700 °C

13.04. Rapidus запускает прототипную линию бэк-энда

13.04. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

13.04. Билайн в Самарской области - покрытие 4G усилено на федеральной трассе М-5

13.04. МТС поделилась динамикой прироста аудитории новых для россиян мессенджеров

13.04. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

13.04. МегаФон в Челябинской области - покрытие 4G улучшено на озере Кременкуль

13.04. Телеком-фантастика: 2045 год, последние вышки сотовой связи только что отключены, и низкоорбитальные спутники обрабатывают всю связь?

10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США

10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах

10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт

10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов

10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России

10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента

10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями

Все статьи >>


Новости

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов

08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение

08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов

07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий

07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии

06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?

06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок

03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15

03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series

03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч

02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч

02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране