Микроэлектроника: Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

MForum.ru

Микроэлектроника: Intel укрепляет позиции в Малайзии в рамках глобальной перестройки производственных цепочек

02.12.2025, MForum.ru


Американская Intel объявила о дополнительных инвестициях в размере $208 млн в расширение операций по упаковке и тестированию чипов в Малайзии. Решение было обнародовано после встречи премьер-министра страны Анвара Ибрагима и генерального директора Intel Лип-Бу Тана. Об этом рассказывает Reuters.

Этот шаг существенно укрепляет позиции Малайзии как ключевого участника производственных цепочек и отражает стратегию Intel по наращиванию производственных мощностей за пределами США (вынужденная мера, отражающая проблемность создания экономически оправданных производств в США).

Новые вложения, это не очень заметное дополнение к масштабному проекту Intel в Пенанге — строительству завода передовой упаковки чипов стоимостью $7 млрд, анонсированному в 2021 году. По данным малайзийского правительства, этот объект готов на 99%. Упаковка и тестирование — финальные и критически важные этапы производства, и Малайзия исторически сильна в этой сфере, занимая около 10-13% мирового рынка данных услуг.

Intel активно сотрудничает с местными образовательными учреждениями, на которое за 2 года было выделено 2.8 млн ринггитов для подготовки кадров.

Инвестиции направлены на расширение мощностей по передовой упаковке, которая становится все важнее для производительности процессоров, особенно в эпоху ИИ и высокопроизводительных вычислений. Это позволит Intel гибко наращивать выпуск процессоров, опираясь на устоявшуюся экосистему Малайзии.

💎 Почему это важно

  • Инвестиции Intel — мощный сигнал для других компаний, укрепляющий статус Малайзии как надежной базы для высокотехнологичного производства, выходящего за рамки сборки.

  • Расширение в Малайзии — тактический ход для диверсификации и усиления бэкофиса Intel, то есть упаковки и тестирования, что критически важно в гонке за производительностью чипов для ИИ.

  • Сотрудничество подтверждает тренд на регионализацию и усложнение полупроводниковых цепочек. Страны с развитой инфраструктурой и опытом, такие как Малайзия, получают новые возможности для роста в рамках стратегического соперничества технологических гигантов.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника Малайзия упаковка и корпусирование тестирование микросхем

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США

12.08.2026. Трамплин Электроникс, НИУ МИЭТ и ЗНТЦ совместно будут развивать в России технологии полного цикла корпусирования процессоров Иртыш

30.07.2026. LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

25.07.2026. НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве

24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

22.06.2026. Imec рассчитывает на масштабирование кремниевых спиновых кубитов с помощью передовой литографии и упаковки

30.04.2026. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

13.04.2026. SpaceX приступила к установке оборудования на предприятии в Техасе: начало производства намечено на конец 2026 года

10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести

20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде

05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году

27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов

25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

09.11. МегаФон расширил покрытие на берегах реки Кумы на Ставрополье

09.11. МТС развернул дополнительное оборудование возле устья реки Сулак в Дагестане

07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти

07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину

Все статьи >>


Новости

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч