Заказчиком выступает Итэлма, конечными потребителями – предприятия, собирающие автомобили. Об этом знают Ведомости. А вот о том, чьи пластины будут выступать источником корпусируемых кристаллов – данные не приводятся. Предполагаю, что зарубежные.

Микросхемы для автопрома нет смысла собирать, не заручившись соответствующими сертификатами, как заявляет GS Nanotech, они получены (ранее ту же работу проделал зеленоградский Микрон). Кроме того, автопроизводители, как правило, не интересуются «рассыпухой», они закупают узлы или блоки, в которых есть и микроэлектроника. У компаний, занимающихся производством таких узлов и блоков, как, например, Bosсh и китайскими.

Российские узлы востребованы автопроизводителями, прежде всего, чтобы набрать необходимую для госзакупок «балльность» изделий (по 44-ФЗ). Российский рынок электронных компонентов для автопрома в GS Group оценивают в 14-16 млрд рублей, доля российских изделий на нем – не более 15-25% (J’son & Partners).

Проблема в том, что многие критически важные системы, как управление двигателем, антиблокировочная система, ESP, SRS и т.п. закупаются в сборе, по импорту, с импортной электроникой. Либо даже если это узлы «сделано в России», они также зачастую основаны на зарубежных микросхемах получение которых не составляет особых проблем.

Кроме того, российские решения, если и могут конкурировать ценой с зарубежными, то разве что с европейскими и американскими, но не с китайскими.

Российская упаковка микросхем может обходиться дороже зарубежной на 20–50%, а для сложных решений разница может доходить и до 100%. Многое зависит от источника пластин. Если пластины с полупроводниковыми структурами выпускает зарубежный контрактный производитель (как предположительно обстоят дела в случае Итэлмы), было бы дешевле получить от него сразу партию микросхем, а не разбивать процесс ради того, чтобы провести разделение пластин и упаковку кристаллов в России. Если пластины - российского производства, то вполне разумно проводить и упаковку в России, в идеале – рядом с производящим их предприятием.

Российские упаковочные производства работают, как правило, с меньшими масштабами, нежели их зарубежные конкуренты из Китая и стран ЮВА, что также приводит к завышению себестоимости и цены упаковки. С другой стороны, в России умеют достигать высокого уровня выхода годных схем, что может позитивно сказываться на себестоимости упаковки – это позволяет при желании уменьшать цену.

«В первую очередь мы ориентируемся на российские фабрики такие как Микрон и НМ-Тех, при этом знаем как и умеем работать с пластинами любых производителей до 300 мм. Но это уже зависит от выбора разработчика микросхем, наше дело собрать и провести полное тестирование для гарантии качества и надежности», прокомментировал для @RUSmicro гендиректор GS Nanotech Сергей Пластинин.

В общем, новость интересная, но без указания – чьи пластины поступают в GS Nanotech на корпусирование, недостаточно информативная.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника контрактные производства упаковка и корпусирование

--