Откуда взялся такой интерес к чипам и оборудованию для их производства?

Основной и чуть ли не единственный глобальный двигатель нынешнего бума — это искусственный интеллект (ИИ). Инвестиции в оборудование для выпуска сложнейших логических чипов и памяти HBM (High Bandwidth Memory) оказались значительно выше прогнозов, что и привело к пересмотру ожиданий аналитиков SEMI в сторону повышения:

• 2025: $133 млрд (+13.7%).
• 2026: $145 млрд (+9%).
• 2027: $156 млрд (+7.6%)

Тройка лидеров может измениться

Пока что рынок прочно удерживают три азиатских гиганта, на которые приходится около 79% всех закупок. Китай остается крупнейшим покупателем с объемом $49,3 млрд, здесь делают ставку, прежде всего, на наращивание производства по зрелым техпроцессам (чипы для автомобилей и бытовой техники). Тайвань и Южная Корея, не пытаясь конкурировать с Китаем в области зрелых чипов, фокусируются на передовых логике и памяти для ИИ.

По прогнозам SEMI, США станут главной точкой роста уже с 2027 года. К 2028 году американские инвестиции в оборудование и строительство фабрик достигнут $43 млрд, а в период с 2027 по 2030 год составят фантастические $158 млрд - таких инвестиций не ждут ни от кого. Драйвером этого рывка станет государственная политика и активное строительство предприятий такими гигантами, как TSMC, Samsung и Micron.

Бум тестирования и упаковки

Важнейший тренд, который часто остается за кадром, - взрывной рост рынка оборудования для тестирования и упаковки чипов. Поскольку разрешение фотолитографов уже не удается значительно улучшать, упаковка и контроль качества становятся главными направлениями для инноваций.

Рост продаж оборудования для тестирования за 2025 год взлетел на 48.1%, достигнув $11.2 млрд. Это прямая реакция на усложнение структуры многочиповых систем.

Оборудование для сборки и упаковки показало рост в 19.6% ($6 млрд). Согласно прогнозу Fortune Business Insights, к 2034 году этот рынок вырастет до $21 млрд с среднегодовым темпом роста (CAGR) 9.1%.

Ключевые драйверы бума: переход на чиплетную архитектуру и 3D-интеграцию, ужесточение требований к качеству для ИИ-чипов и памяти HBM, а также активная автоматизация производства

Итого

Движущей силой будет оставаться ИИ, а ключевые тренды - территориальная диверсификация производства (на фоне стремления США и Европы к технологическому суверенитету) и технологический сдвиг в сторону сложных методов упаковки и контроля. Впрочем, Европа, чем далее, тем более слабый игрок - скорее всего ей придется упасть к ногам Китая. 2026 и 2027 годы продолжат бить рекорды, а главная интрига будет разворачиваться в битве за лидерство между Азией и Северной Америкой!

--

теги: микроэлектроника тренды прогнозы аналитика глобальный рынок мнения прогнозы

--