Микроэлектроника: Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026, MForum.ru

Китайский производитель CXMT 20.09.2026 заявила, что её технологическая производственная платформа 5-го поколения вышла на этап массового производства. Это усиливает позиции Китая на глобальном рынке чипов памяти.


Новая платформа создана для производства более мощных чипов памяти при более низкой стоимости и меньшем энергопотреблении.

CXMT, ведущий производитель DRAM в Китае, сообщила, что новая платформа позволяет располагать ячейки, хранящие данные, ближе друг к другу, что позволяет разместить больше памяти на каждом чипе и получать большие объемы памяти с каждой пластины.

По заявлению компании, расстояние между ячейками сократилось до 11,95 нм. Это было достигнуто с помощью «четырёхкратного паттернинга» (quadruple patterning).

«Наши технологические возможности теперь находятся на уровне самых передовых массово производимых техпроцессов в отрасли», - заявил Ло Сяодун, вице-президент CXMT и глава её маркетингового центра, на Всемирной конференции по производству 2026 года в Хэфэе.

CXMT также представила два продукта LPDDR5X ёмкостью 24 гигабита, произведённых на новой платформе. LPDDR5X - это энергоэффективный тип DRAM, используемый в основном в смартфонах и других портативных электронных устройствах.

По словам компании, каждый из продуктов вмещает на 50% больше данных, чем предыдущие аналогичные продукты CXMT, и уже находится в массовом производстве. Они предлагаются в двух форматах корпуса для различных дизайнов смартфонов и портативных устройств.

CXMT заявила, что платформа позволяет производить как минимум на 50% больше годных кристаллов на пластину, чем её платформа 4-го поколения, при базовом показателе чипа в 8 гигабит. ((Речь о потенциальном количество чипов, произведённых из пластины, до исключения дефектных единиц, а не о доле, прошедшую финальное тестирование)).

CXMT сообщила, что разработала платформу с использованием компьютерного моделирования и совместной работы с китайскими производителями оборудования для чипов над критическими производственными этапами.

Этот прогресс происходит на фоне стремления Пекина снизить зависимость от иностранных полупроводниковых технологий: с 2022 года экспортный контроль США ограничил доступ Китая к некоторому передовому оборудованию для производства чипов и связанному с ним программному обеспечению. ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника чипы памяти производители памяти производство памяти CXMT DRAM Китай

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США

24.08.2026. Американскому производителю памяти разрешили производственные смены по 12 часов

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

19.07.2026. Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

10.07.2026. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

21.05.2026. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

17.03.2026. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам

27.01.2026. Американская Micron нарастит свое производство в Сингапуре новым фабом с инвестициями на $24 млрд

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

21.09. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech

21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G

21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края

20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США

20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

Все статьи >>


Новости

21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K

21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий

21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой