Микроэлектроника: Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

MForum.ru

Микроэлектроника: Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

21.09.2026, MForum.ru

Китайский производитель CXMT 20.09.2026 заявила, что её технологическая производственная платформа 5-го поколения вышла на этап массового производства. Это усиливает позиции Китая на глобальном рынке чипов памяти.


Новая платформа создана для производства более мощных чипов памяти при более низкой стоимости и меньшем энергопотреблении.

CXMT, ведущий производитель DRAM в Китае, сообщила, что новая платформа позволяет располагать ячейки, хранящие данные, ближе друг к другу, что позволяет разместить больше памяти на каждом чипе и получать большие объемы памяти с каждой пластины.

По заявлению компании, расстояние между ячейками сократилось до 11,95 нм. Это было достигнуто с помощью «четырёхкратного паттернинга» (quadruple patterning).

«Наши технологические возможности теперь находятся на уровне самых передовых массово производимых техпроцессов в отрасли», - заявил Ло Сяодун, вице-президент CXMT и глава её маркетингового центра, на Всемирной конференции по производству 2026 года в Хэфэе.

CXMT также представила два продукта LPDDR5X ёмкостью 24 гигабита, произведённых на новой платформе. LPDDR5X - это энергоэффективный тип DRAM, используемый в основном в смартфонах и других портативных электронных устройствах.

По словам компании, каждый из продуктов вмещает на 50% больше данных, чем предыдущие аналогичные продукты CXMT, и уже находится в массовом производстве. Они предлагаются в двух форматах корпуса для различных дизайнов смартфонов и портативных устройств.

CXMT заявила, что платформа позволяет производить как минимум на 50% больше годных кристаллов на пластину, чем её платформа 4-го поколения, при базовом показателе чипа в 8 гигабит. ((Речь о потенциальном количество чипов, произведённых из пластины, до исключения дефектных единиц, а не о доле, прошедшую финальное тестирование)).

CXMT сообщила, что разработала платформу с использованием компьютерного моделирования и совместной работы с китайскими производителями оборудования для чипов над критическими производственными этапами.

Этот прогресс происходит на фоне стремления Пекина снизить зависимость от иностранных полупроводниковых технологий: с 2022 года экспортный контроль США ограничил доступ Китая к некоторому передовому оборудованию для производства чипов и связанному с ним программному обеспечению. ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника чипы памяти производители памяти производство памяти CXMT DRAM Китай

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США

24.08.2026. Американскому производителю памяти разрешили производственные смены по 12 часов

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

19.07.2026. Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

10.07.2026. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

21.05.2026. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

17.03.2026. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ

12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

09.11. МегаФон расширил покрытие на берегах реки Кумы на Ставрополье

09.11. МТС развернул дополнительное оборудование возле устья реки Сулак в Дагестане

07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти

07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину

Все статьи >>


Новости

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч