MForum.ru
21.09.2026,
Китайский производитель CXMT 20.09.2026 заявила, что её технологическая производственная платформа 5-го поколения вышла на этап массового производства. Это усиливает позиции Китая на глобальном рынке чипов памяти.
Новая платформа создана для производства более мощных чипов памяти при более низкой стоимости и меньшем энергопотреблении.
CXMT, ведущий производитель DRAM в Китае, сообщила, что новая платформа позволяет располагать ячейки, хранящие данные, ближе друг к другу, что позволяет разместить больше памяти на каждом чипе и получать большие объемы памяти с каждой пластины.
По заявлению компании, расстояние между ячейками сократилось до 11,95 нм. Это было достигнуто с помощью «четырёхкратного паттернинга» (quadruple patterning).
«Наши технологические возможности теперь находятся на уровне самых передовых массово производимых техпроцессов в отрасли», - заявил Ло Сяодун, вице-президент CXMT и глава её маркетингового центра, на Всемирной конференции по производству 2026 года в Хэфэе.
CXMT также представила два продукта LPDDR5X ёмкостью 24 гигабита, произведённых на новой платформе. LPDDR5X - это энергоэффективный тип DRAM, используемый в основном в смартфонах и других портативных электронных устройствах.
По словам компании, каждый из продуктов вмещает на 50% больше данных, чем предыдущие аналогичные продукты CXMT, и уже находится в массовом производстве. Они предлагаются в двух форматах корпуса для различных дизайнов смартфонов и портативных устройств.
CXMT заявила, что платформа позволяет производить как минимум на 50% больше годных кристаллов на пластину, чем её платформа 4-го поколения, при базовом показателе чипа в 8 гигабит. ((Речь о потенциальном количество чипов, произведённых из пластины, до исключения дефектных единиц, а не о доле, прошедшую финальное тестирование)).
CXMT сообщила, что разработала платформу с использованием компьютерного моделирования и совместной работы с китайскими производителями оборудования для чипов над критическими производственными этапами.
Этот прогресс происходит на фоне стремления Пекина снизить зависимость от иностранных полупроводниковых технологий: с 2022 года экспортный контроль США ограничил доступ Китая к некоторому передовому оборудованию для производства чипов и связанному с ним программному обеспечению. ||
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника чипы памяти производители памяти производство памяти CXMT DRAM Китай
--
Публикации по теме:
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
24.08.2026. Американскому производителю памяти разрешили производственные смены по 12 часов
07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее
23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха
19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц
10.07.2026. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд
29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
21.05.2026. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен
20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России
17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD
14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти
17.03.2026. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения
26.02.2026. SK Hynix инвестирует $15 млрд в новый кластер по производству чипов для ИИ
12.02.2026. Samsung начал отгружать чипы HBM4 неназванным клиентам
12.10. Siemens и TSMC научили ИИ-агента исправлять ошибки в проектировании чипов
12.10. SpaceX приобрела частоты 800 МГц
12.10. МегаФон сообщает об ускорении передачи данных в сети мобильной связи в Грозном
10.10. TrendForce: цены на HBM-память вырастут в 2.2 раза к 2027 году
10.10. «Ростелеком» объявил о запуске магистральной ВОЛС TEA NEXT
09.10. GlobalFoundries будет производить ключевой компонент для ИИ-чипов TSMC в рамках сделки на $2 млрд
09.10. YADRO и МегаФон показали LTE со скоростью более 800 Мбит/с на отечественной БС
09.10. Фонд НТИ вошел в ООО «Спутникс». Разбирая мотивы и перспективы
09.10. Как нам обустроить MVNO
09.10. МТС запустила 5G в Нижнем Новгороде
08.10. Дагестанский бизнес стал чаще копировать свои данные в облака
08.10. Гендиректор МегаФона назвал абсурдным спор с банками из-за маркировки звонков
08.10. Нужно ли усиливать госрегулирование темы виртуальных операторов?