На завод Y2 в Йонгине будет направлено 35,2 трлн вон ($24,8 млрд) - это примерно две трети от общего бюджета. Y2 станет вторым из четырёх заводов в кластере Йонгина и будет производить DRAM и HBM для ИИ-серверов. Строительство начнётся в июле 2027 года, первая чистая комната должна заработать в июне 2029 года.

Ещё 19,1 трлн вон ($13,5 млрд) будут вложены в фаб M17 в Чхонджу, который будет выпускать память NAND-флеш. Строительство M17 начнётся раньше - в феврале 2027 года, а первая чистая комната откроется в декабре 2028 года.

Чхонджу выбран потому, что там уже работают заводы M11, M12 и M15 компании, что позволяет эффективно использовать существующую инфраструктуру.

SK Hynix намерена ускорить готовность всех четырёх фабов в кластере Йонгина, передвинув сроки полной готовности с 2045 года на 2033 год. При этом инфраструктура первой очереди кластера (энергоснабжение, водоснабжение) уже готова на 99%.

Генеральный директор SK Hynix предупредил, что 2027 год окажется годом наиболее серьёзного дефицита памяти в истории отрасли, спрос будет опережать производственные мощности как минимум до 2030 года. Компания рассматривает текущий рост спроса не как временный цикл, а как структурный сдвиг, в котором память стала ядром ИИ-инфраструктуры.

Во втором квартале 2026 года SK Hynix отчиталась о рекордной операционной прибыли в 60,54 трлн вон - рост на 557% год к году.

Конкурентная картина

Инвестиции SK Hynix - часть трёхсторонней гонки, в которую включились все крупнейшие производители памяти (впрочем, не стоит забывать и об активных китайских попытках выхода на этот рынок).

Корейская Samsung Electronics остаётся лидером по масштабу. На 2026 год компания анонсировала инвестиции свыше $70 млрд в расширение производственных мощностей и НИОКР. В более долгосрочной перспективе Samsung планирует вложить 2 100 трлн вон в производство чипов до 2040 года. Вместе с SK Hynix компании также совместно инвестируют 800 трлн вон ($518 млрд) в создание нового полупроводникового хаба на юго-западе Кореи. По доле рынка Samsung лидирует с 38%, SK Hynix занимает второе место с 29%.

Американская Micron Technology - третий участник рынка и крупнейший производитель памяти в США. Компания планирует потратить около $27 млрд капитальных расходов в 2026 финансовом году с дальнейшим ростом в 2027-м. Мощности Micron по выпуску HBM полностью распроданы до конца 2026 года, а компания не ожидает, что предложение догонит спрос раньше 2028 года. Доля Micron на рынке оценивается в 22%.

SK Hynix с инвестициями $38 млрд находится между более масштабными ($70 млрд+) вложениями Samsung и более скромными ($27 млрд) расходами Micron, но опережает обоих по темпам роста операционной прибыли и занимает прочную позицию в сегменте HBM для ИИ.

--

✓ новости телекома в Max

--

теги: микроэлектроника Корея инвестиции в производство микроэлектроники производство памяти рынок памяти инвестиции в производство памяти

--