MForum.ru
09.09.2026,
Китайская ChangXin Memory Technologies (CXMT) объявила о начале массового производства передовой памяти для мобильных устройств - LPDDR6. Первым устройством, получившим новую память, станет складной смартфон Xiaomi 18 Fold, выход которого ожидается в сентябре 2026 года. Процессор Xring O3 от Xiaomi получил поддержку LPDDR6 от CXMT.
По данным компании, память способна обеспечивать пиковую скорость передачи данных в 12 800 Мбит/с. Ёмкость чипа в упаковке - 16 ГБ на основе кристаллов по 16 Гбит. По сравнению с LPDDR5X пропускная способность выросла на 60%, энергопотребление снизилось на 20%. Продукт соответствует стандарту JEDEC LPDDR6.
CXMT объявила о массовом производстве LPDDR6 раньше Samsung и SK Hynix. SK Hynix в марте 2026 года завершила разработку 16-Гбит LPDDR6 на техпроцессе 1c (10 нм-класс) и планировала начать поставки в 2H2026. Samsung демонстрировала LPDDR6 на CES 2026, но сроков массового производства не называла. По данным TechPowerUp со ссылкой на ISSCC 2026, Samsung планирует выпустить 16-Гбит LPDDR6 на 12-нм техпроцессе со скоростью 12,8 Гбит/с, а SK Hynix нацелена на 14,4 Гбит/с.
По данным Counterpoint Research, доля CXMT в глобальной выручке DRAM во втором квартале 2026 года достигла 10% (против 4% годом ранее). В TrendForce оценивают долю в 9,5%. Китайский производитель уверенно занимает четвёртое место после глобальных лидеров: Samsung (39,4%), SK Hynix (24,9%) и Micron (23,3%). Выручка CXMT за 1H2026 выросла почти в 10 раз.
Аналитики указывают на сохранение технологического разрыва. CXMT, по оценкам, использует техпроцесс 15–16 нм, тогда как корейские производители применяют 10-12 нм – отставание оценивается примерно в 3 года. Без возможности использования фотолитографов EUV китайская компания сталкивается с более высокой себестоимостью, в том числе из-за меньшего выхода годных. Все это не позволяет говорить о технологическом паритете.
CXMT впервые вышла на рынок нового поколения мобильной DRAM в тот же временной период, что и мировые лидеры, что демонстрирует ускорение темпов развития китайской компании. Однако сокращение разрыва по срокам вывода новинок продукции не означает сокращения технологического разрыва: в «тонкости» производственных процессов и в их эффективности CXMT по-прежнему уступает лидерам. Китай в целом сохраняет отставание в передовых полупроводниковых технологиях, но явно ускоряется в его сокращении. ||
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника чипы памяти память для мобильных устройств LPDDR6 Китай CXMT ключевые участники рынка производители памяти
--
Публикации по теме:
17.09.2026. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
02.09.2026. Xiaomi 18 Fold – появились данные о батарее 6000 мАч и быстрой зарядке
15.03.2026. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
02.02.2026. OnePlus 16 и Reno 16: как два бренда одной группы готовят радикально разные революции
06.01.2026. SK hynix представила на CES2026 16-слойную HBM4 объемом 48 ГБ, наряду с SOCAMM2 и LPDDR6
29.11.2025. SK hynix представляет GDDR7 и LPDDR6 со скоростью 48 Гбит/с; Samsung демонстрирует HBM4
15.07.2025. В JEDEC утвердили новый стандарт LPDDR6 (JESD209-6)
06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли
06.11. МТС обеспечила гигабитный домашний интернет владельцам апартаментов в комплексе «Зум на Неве»
06.11. МТС запустила 5G в нескольких районах Тулы
06.11. Билайн запустил 5G еще в 13 городах от Калининграда до Владивостока
06.11. Билайн запустил сеть LTE в 7 малых населенных пунктах Пермского края
05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки
05.11. SpaceX привлекает Qualcomm в проект сотово-спутникового оператора Starlink Mobile в США
05.11. МегаФон сообщает о подключении к 5G крупные аэропорты
05.11. МТС включила отечественную БС в селе Калинино Ромненского округа
04.11. Marvell Technology готова приобрести Lumentum за $115 млрд
03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat
03.11. AT&T и AST показали хендовер D2D-соединения
03.11. МегаФон улучшил связь для 100 тысяч жителей Ленобласти
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99
02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах
02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ
30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч
30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае
29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99
29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию
28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro
28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы
28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite