MForum.ru
21.09.2026,
Якорным резидентом выступит TSMC. Компания построит 2 объекта: лабораторию валидации и центр обучения персонала.
Планы запуска производства в новом парке - 4q2029. Начало строительства - 21 сентября 2026 года.
Назначение парка - тестирование и валидация оборудования и материалов для передовой упаковки TSMC, позволяющей собирать мощные ИИ-чипы (Nvidia, AMD, Broadcom). Планируемая площадь - 88.7 га, из них 53.6 га - под промышленное использование. TSMC займет всего лишь 3 га; 25 га выделено под «базу тестирования и валидации передового оборудования и материалов». Фабричные помещения построят городские власти Гаосюна. Власти заявляют, что энергоснабжения достаточно для этого проекта.
Это часть курса Тайваня на расширение полупроводникового кластера на юге, куда также инвестируют ASE (планы создания двух объектов в Baipu) и Foxconn.
Ожидаемый экономический эффект ~$9 млрд и более 4 тысяч рабочих мест.
--
✓ RUSmicro в Max
--
теги: микроэлектроника Тайвань передовая упаковка производственные мощности
--
Публикации по теме:
28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
30.07.2026. LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн
25.07.2026. НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве
24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве
22.06.2026. Imec рассчитывает на масштабирование кремниевых спиновых кубитов с помощью передовой литографии и упаковки
30.04.2026. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести
20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
22.09. В ЕС озаботились темой энергоэффективных ЦОД
22.09. T-Mobile US и Jio запустили роуминг между сетями 5G SA
22.09. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников
22.09. В DMTel признали T2 лидером по качеству 5G в Екатеринбурге
22.09. МТС установил и включил отечественную БС в станице Етеревская Волгоградской области
22.09. МегаФон нарастил присутствие в районах Ставрополья
21.09. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
21.09. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
21.09. Билайн объединяет Big Data и Adtech
21.09. МегаФон запустил набор опций Мега5G
21.09. МТС обновила сеть в поселке угольщиков на западе Красноярского края
20.09. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
22.09. Vivo X500 с Dimensity 9600M и батареей 7500 мАч представлен в Китае
22.09. Vivo X500 Pro и X500 Pro Max с Dimensity 9600 Pro и 200-МП телевиком представлены официально
22.09. Lava Virat Curve с изогнутым AMOLED-дисплеем и с АКБ 6000 мАч оценен в 19 999 рупий
21.09. Honor 600 Elite 5G – батарея 8100 мАч и защита IP69K
21.09. itel A300C с защитой MIL-STD-810H и батареей 6000 мАч представлен в Индии с ценой 11 000 рупий
21.09. Цена и характеристики Lava Bold N4 Pro раскрыты до анонса
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30