MForum.ru
21.09.2026,
Якорным резидентом выступит TSMC. Компания построит 2 объекта: лабораторию валидации и центр обучения персонала.
Планы запуска производства в новом парке - 4q2029. Начало строительства - 21 сентября 2026 года.
Назначение парка - тестирование и валидация оборудования и материалов для передовой упаковки TSMC, позволяющей собирать мощные ИИ-чипы (Nvidia, AMD, Broadcom). Планируемая площадь - 88.7 га, из них 53.6 га - под промышленное использование. TSMC займет всего лишь 3 га; 25 га выделено под «базу тестирования и валидации передового оборудования и материалов». Фабричные помещения построят городские власти Гаосюна. Власти заявляют, что энергоснабжения достаточно для этого проекта.
Это часть курса Тайваня на расширение полупроводникового кластера на юге, куда также инвестируют ASE (планы создания двух объектов в Baipu) и Foxconn.
Ожидаемый экономический эффект ~$9 млрд и более 4 тысяч рабочих мест.
--
✓ RUSmicro в Max
--
теги: микроэлектроника Тайвань передовая упаковка производственные мощности
--
Публикации по теме:
28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США
30.07.2026. LG начала продажи собственного безмасочного литографа за $2 млн
25.07.2026. НМ-Тех готовится к запуску корпусирования на своем производстве
24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве
22.06.2026. Imec рассчитывает на масштабирование кремниевых спиновых кубитов с помощью передовой литографии и упаковки
30.04.2026. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
23.03.2026. Минпромторг планирует ужесточить критерии локализации производства печатных плат – к чему это может привести
20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
05.02.2026. ASE Technology Holding - бизнес передовой упаковки чипов удвоится к 2026 году
27.01.2026. Инновации в области методов упаковки 3D-чипов
25.01.2026. Завод по упаковке и тестированию Micron в Индии готовится к запуску коммерческого производства через месяц
21.01.2026. Курс на более короткие межсоединения ради повышения эффективности
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
09.11. МегаФон расширил покрытие на берегах реки Кумы на Ставрополье
09.11. МТС развернул дополнительное оборудование возле устья реки Сулак в Дагестане
07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти
07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99
02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах
02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ
30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч