В отличие от классических степперных литографов, система LG не использует фотошаблоны (маски). Вместо этого мощный лазерный диодный модуль с длиной волны 405 нм формирует фиолетово-синий луч, который через микрозеркальное устройство (DMD) формирует рисунок непосредственно на поверхности заготовки. Формально это не УФ-диапзаон, но поскольку 405 нм очень близок, лучи этой длины волны часто относят к ультрафиолетовой части спектра.

Ключевые параметры:

✦ Разрешение: 1,5–3 мкм.

✦ Максимальный размер подложки: 600 × 600 мм

✦ Технология активной компенсации в реальном времени (RTAC) для коррекции деформаций материала

✦ Поддерживаемые материалы: печатные платы, кремниевые пластины, стеклянные подложки

Это не установка для производства современных чипов по нанометровым техпроцессам. Разрешение в 1,5-3 мкм на три порядка грубее, чем у DUV- и EUV-систем. LDI-системы в принципе не предназначены для формирования транзисторов на кремниевых пластинах - это инструмент для формирования (рисования) соединений, а не для создания самих микросхем.

🔸 Плюсы:

✦ Не нужны фотошаблоны, которые дороги, изнашиваются и требуют замены при любом изменение рисунка. Это особенно важно при выпуске небольших партий и частых итерациях.

✦ Способность работы с подложками большого размера – все более востребованными, в отличие от классических степперов.

✦ Компенсация деформаций RTAC может повышать выход годных.

✦ Гибкость материалов - работает с печатными платами, кремнием, стеклом.

🔸 Минусы:

✦ Про низкое разрешение я уже написал выше, лазерная «запись» не быстрый процесс, для массового производства это ограничение. И, поскольку система только вышла в коммерческую доступность, она может быть сырой.

🔸 Это что-то новое?

Нет, LDI-технология развивается более десяти лет и применялась в производстве дисплеев и печатных плат. Можно вспомнить, что с ней работали такие японские компании как Nikon и другие, а также тайваньские, китайские, американские и европейские. Если погуглить на LDI, их нетрудно найти. Особенность решения LG – сочетание параметров, 1.5 мкм + подложки до 600х600 мм + RTAC + конкурентная цена.

Возможные применения: формирование слоев перераспределения (RDL) на подложках HBM и в подобных кейсах. В технологиях FoCoS и CoPoS (Fan-Out Chip-on-Substrate, Chip-on-Panel-on-Substrate) – в современных видах упаковки, где важны большие площади и гибкость. А также для работы со считающихся перспективными стеклянными подложками и в производстве многослойных печатных плат высокого класса точности.

Эта установка никак не конкурирует с фотолитографами ASML или даже Nikon и Canon, это попытка занять сегмент нишевого, но растущего сегмента упаковочного оборудования - рынок Advanced Packaging растёт, спрос на HBM и гетерогенную интеграцию требует гибких инструментов для работы с большими подложками, а LDI-технология, в которой японцы традиционно сильны, подходит для этих задач.

--

✓ RUSmicro в Max 

--

теги: микроэлектроника Япония производственное оборудование безмасочные литографы современная упаковка

--