MForum.ru
07.11.2026,
В TSMC рассматривают возможность расширения производства передовых чипов памяти - шаг, который может позволить ей захватить более крупную долю рынка компонентов для ИИ, сообщила The Information.
По данным издания, TSMC недавно начала намечать планы по производству передовых чипов памяти типа 3D DRAM по запросу Nvidia - своего крупнейшего на сегодня клиента. Источники - два человека, непосредственно знакомых с вопросом, утверждает издание.
TSMC пока что не определилась со сроками начала производства чипов передовой памяти. Также изучается возможность приобретения действующего фаба и его переоборудование под производство памяти, как поступила в 2026 году Micron, которая купила фабрику и переоборудовала её под выпуск DRAM. На решение TSMC может повлиять серьёзная нехватка чипов памяти, вызванная ростом спроса на ИИ, что толкает вверх цены на память, заставляя разработчиков чипов задумываться о расширении производства.
Если TSMC выйдет на рынок передовой памяти, ей придётся конкурировать с такими компаниями, как Samsung Electronics, SK Hynix и Micron. Потенциальный выход TSMC в производство памяти, если до этого дойдет, станет попыткой замкнуть цепочку создания стоимости вокруг ИИ-ускорителей: если компания сможет предлагать заказчикам не только логику, но и стек 3D DRAM, она станет ещё более незаменимым партнёром для Nvidia и снизит зависимость клиентов от корейских и американских поставщиков памяти. ||
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника TSMC участники рынка производственные мощности производство памяти крупнейшие производители памяти слухи 3D DRAM
--
Публикации по теме:
12.10.2026. Siemens и TSMC научили ИИ-агента исправлять ошибки в проектировании чипов
09.10.2026. GlobalFoundries будет производить ключевой компонент для ИИ-чипов TSMC в рамках сделки на $2 млрд
30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV
04.09.2026. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки
04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве
22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года
08.08.2026. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором
28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм
07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти
07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину
06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли
06.11. МТС обеспечила гигабитный домашний интернет владельцам апартаментов в комплексе «Зум на Неве»
06.11. МТС запустила 5G в нескольких районах Тулы
06.11. Билайн запустил 5G еще в 13 городах от Калининграда до Владивостока
06.11. Билайн запустил сеть LTE в 7 малых населенных пунктах Пермского края
05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки
05.11. SpaceX привлекает Qualcomm в проект сотово-спутникового оператора Starlink Mobile в США
05.11. МегаФон сообщает о подключении к 5G крупные аэропорты
05.11. МТС включила отечественную БС в селе Калинино Ромненского округа
04.11. Marvell Technology готова приобрести Lumentum за $115 млрд
03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99
02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах
02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ
30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч
30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае
29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99
29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию
28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro
28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы
28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite