MForum.ru
11.08.2026,
Компания Microsoft планирует представить чип Maia 300 для ИИ, возможно, через месяц. Предыдущий, Maia AI был представлен в ноябре 2023 года, но она отстает от Alphabet и Amazon, в наращивании собственных разработок чипов ИИ, чтобы снизить зависимость от дорогих процессоров Nvidia.
Google начала получать доход от прямых продаж своих специализированных чипов для ИИ (Tensor Processing Units) летом 2026 года. Amazon также наблюдает рост использования своих процессоров, включая Tranium.
По данным источника, Microsoft ведет переговоры с TSMC, чтобы зарезервировать производственные мощности для выпуска более 300 тысяч микросхем с поставкой в 2027 году. Компания стремится значительно нарастить производство и убедить крупных облачных клиентов, как Anthropic, внедрить этот чип.
В конечном итоге Microsoft стремится обеспечить производственные мощности для более чем 1 миллиона чипов Maia 300, хотя сложности с поставкой компонентов и незавершенные переговоры с TSMC о производственных мощностях могут ограничить ее планы.
В январе 2026 года компания представила свои чипы второго поколения Maia 200, разработанные TSMC с использованием техпроцесса 3нм. Особенность чипов Microsoft – значительный объем SRAM – этот тип памяти может обеспечить преимущества в скорости для систем ИИ, обрабатывающих большое количество запросов пользователей.
--
✓ новости телекома в Max
--
теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы крупнейшие производители
--
Публикации по теме:
04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
20.08.2026. МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU
20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude
22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
20.07.2026. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ
17.07.2026. Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах
13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова
13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?
24.06.2026. OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса
17.06.2026. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia
05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту
12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд
12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания
12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ
12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
12.11. Poco X8s стал доступен в Европе
12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27
12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69