MForum.ru
11.08.2026,
Компания Microsoft планирует представить чип Maia 300 для ИИ, возможно, через месяц. Предыдущий, Maia AI был представлен в ноябре 2023 года, но она отстает от Alphabet и Amazon, в наращивании собственных разработок чипов ИИ, чтобы снизить зависимость от дорогих процессоров Nvidia.
Google начала получать доход от прямых продаж своих специализированных чипов для ИИ (Tensor Processing Units) летом 2026 года. Amazon также наблюдает рост использования своих процессоров, включая Tranium.
По данным источника, Microsoft ведет переговоры с TSMC, чтобы зарезервировать производственные мощности для выпуска более 300 тысяч микросхем с поставкой в 2027 году. Компания стремится значительно нарастить производство и убедить крупных облачных клиентов, как Anthropic, внедрить этот чип.
В конечном итоге Microsoft стремится обеспечить производственные мощности для более чем 1 миллиона чипов Maia 300, хотя сложности с поставкой компонентов и незавершенные переговоры с TSMC о производственных мощностях могут ограничить ее планы.
В январе 2026 года компания представила свои чипы второго поколения Maia 200, разработанные TSMC с использованием техпроцесса 3нм. Особенность чипов Microsoft – значительный объем SRAM – этот тип памяти может обеспечить преимущества в скорости для систем ИИ, обрабатывающих большое количество запросов пользователей.
--
✓ новости телекома в Max
--
теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы крупнейшие производители
--
Публикации по теме:
07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude
22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
20.07.2026. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ
17.07.2026. Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах
13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова
13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?
24.06.2026. OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса
17.06.2026. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia
05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
04.05.2026. Huawei ожидает, что выручка от ИИ-чипов в 2026 году вырастет, минимум, на 60%
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04.2026. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение
10.04.2026. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально