MForum.ru
11.08.2026,
Компания Microsoft планирует представить чип Maia 300 для ИИ, возможно, через месяц. Предыдущий, Maia AI был представлен в ноябре 2023 года, но она отстает от Alphabet и Amazon, в наращивании собственных разработок чипов ИИ, чтобы снизить зависимость от дорогих процессоров Nvidia.
Google начала получать доход от прямых продаж своих специализированных чипов для ИИ (Tensor Processing Units) летом 2026 года. Amazon также наблюдает рост использования своих процессоров, включая Tranium.
По данным источника, Microsoft ведет переговоры с TSMC, чтобы зарезервировать производственные мощности для выпуска более 300 тысяч микросхем с поставкой в 2027 году. Компания стремится значительно нарастить производство и убедить крупных облачных клиентов, как Anthropic, внедрить этот чип.
В конечном итоге Microsoft стремится обеспечить производственные мощности для более чем 1 миллиона чипов Maia 300, хотя сложности с поставкой компонентов и незавершенные переговоры с TSMC о производственных мощностях могут ограничить ее планы.
В январе 2026 года компания представила свои чипы второго поколения Maia 200, разработанные TSMC с использованием техпроцесса 3нм. Особенность чипов Microsoft – значительный объем SRAM – этот тип памяти может обеспечить преимущества в скорости для систем ИИ, обрабатывающих большое количество запросов пользователей.
--
✓ новости телекома в Max
--
теги: микроэлектроника чипы ИИ ИИ-чипы крупнейшие производители
--
Публикации по теме:
04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа
01.09.2026. Шанхайская Enflame Technology планирует привлечь $908 млн в ходе IPO
20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов
20.08.2026. МТС и Rubytech испытывают ПАК на базе китайских GPU
20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов
19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд
07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude
22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI
20.07.2026. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ
17.07.2026. Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах
13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова
13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?
24.06.2026. OpenAI представила разработанный с Broadcom ИИ-чип Jalapeño для задач инференса
17.06.2026. Tensordyne привлекает все больше интереса за счет ставки на LNS
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
21.05.2026. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
19.05.2026. Байкал Электроникс собирается разработать CUDA-совместимые чипы на замену Nvidia
05.05.2026. Cerebras планирует привлечь $3.5 млрд в ходе IPO
23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство