Микроэлектроника: Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

MForum.ru

Микроэлектроника: Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

19.08.2026, MForum.ru

Компания из Сан-Хосе, Калифорния, привлекла $700 млн, что дало оценку стоимости компании в $21 млрд.


Финансирование подчёркивает растущий интерес инвесторов к инфраструктуре, необходимой для запуска ИИ-моделей, особенно на фоне резкого роста спроса на инференс (вывод).

Etched создаёт специализированные системы инференса, предназначенные для того, чтобы сделать модели более быстрыми и дешёвыми в эксплуатации. Это представитель растущей группы стартапов, стремящихся бросить вызов доминированию Nvidia на рынке ИИ-чипов.

Насчитывающая более 400 сотрудников Etched, имеющая рабочий чип, в июле 2026 года в рамках раунда серии C была оценена в $10,3 млрд.

Etched сообщила, что заключила контракты с клиентами на сумму более $1 млрд, охватывающие как государственные, так и частные ИИ-компании, а также облачных провайдеров.

Etched основана в 2022 году в Калифорнии тремя выпускниками Гарварда, бросившими учёбу: Гэвином Уберти (CEO), Крисом Чжу и Робертом Уэйченом. Флагманский продукт компании - чип Sohu. Это ASIC для инференса моделей, созданных по архитектуре Трансформер (используемой большинством современных LLM). В чипе аппаратно защита логика механизма внимания, что дает существенный выигрыш в скорости и энергоэффективности, но делает такие чипы непригодными для обучения моделей и несовместимым с другими архитектурами.

Немного подробностей:

🔹 Техпроцесс - 4 нм (NP4) от TSMC

🔹 Память - 144 ГБ HBM3E

🔹 1 сервер с 8 чипами Sohu, как заявляет компания, выдает более 0.5 млн токенов в секунду при работе с моделью Llama 70B

🔹 Энергоэффективность - в 10-100 раз выше, чем у H100

🔹 Низковольный инференс (LVI), то есть работа вычислительных блоков с пониженным напряжением, что позволяет нарастить плотность вычислений без перегрева;

🔹 Кластерная память - на уровне всего кластера, а не отдельно для каждого чипа, что снижает задержки при распределенных вычислениях

Сумма привлеченного капитала в $1.9 млрд намекает, что в компанию верят. Отраслевой партнер - SK Hynix; среди больших инвесторов - Blackstone и Sequoia.

Почему к продукту такой интерес при его недостатках? Потому, что наступает эра инференса и победителей будут выбирать по показателю "токенов на доллар и на ватт".

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: ИИ-чипы чипы ИИ микроэлектроника

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

19.08.2026. В России отмечают значительный рост цен на серверы

12.08.2026. Рынок полупроводников и компонентов для ЦОД превысит $1,8 трлн через 5 лет - Dell’Oro Group

11.08.2026. Инвесторы готовы вложить $500 млрд в план Nvidia по развитию инфраструктуры

11.08.2026. Redmi 17 4G и 5G представлены в Малайзии – разные чипы, одинаковый дизайн и батарея 7500 мАч

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

07.08.2026. Anthropic подтвердила создание собственной команды разработчиков микросхем для Claude

05.08.2026. В России разработали многолучевый катод для использования в электронных литографах

30.07.2026. Минпромторг меняет правила на рынке SIM-, банковских и смарт-карт

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

27.07.2026. Американские исследователи объединили на одном фотонном чипе несколько функций по работе с терагерцевыми технологиями

22.07.2026. Google, по слухам, разрабатывает чип для повышения эффективности Gemini AI

20.07.2026. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ

17.07.2026. Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах

16.07.2026. Xiaomi официально представила Redmi Note 17 и Note 17 Pro

14.07.2026.  Samsung Galaxy Watch 9 и Watch Ultra 2 получат чип Snapdragon

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова

13.07.2026. DeepSeek разрабатывает собственный чип для вывода?

11.07.2026. Некремниевые транзисторы на основе двумерных материалов будут более компактными – новые измерения это подтвердили

02.07.2026. Сколтех с мая 2026 принимает заявки контрактное производство фотонных чипов

02.07.2026. Полиметалл собрался за медью в Туруханский район

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально