MForum.ru
10.11.2026,
Немецкий производитель чипов Infineon надеется на получение твердых обязательств со стороны крупных клиентов прежде, чем решится на дальнейшее расширение своих производственных мощностей по выпуску полупроводников, заявил в понедельник генеральный директор Йохен Ханебек. Об этом рассказывает Reuters.
Выступая на отраслевом мероприятии, Ханебек сказал, что производители чипов уже активно инвестируют в производство и исследования, но не могут в одиночку нести финансовые риски расширения.
Infineon открыла новый полупроводниковый завод стоимостью €5 млрд ($5,6 млрд) в Дрездене, Германия, в июле 2026 года, а в октябре объявила о планах инвестировать около €1,1 млрд в производство нитрид-галлиевых чипов в Филлахе, Австрия.
Ханебек упомянул, что государственная поддержка остаётся абсолютно необходимой для привлечения инвестиций в полупроводники, ссылаясь на эффект масштаба, существующую инженерную экспертизу и государственное финансирование как причины, по которым Infineon продолжает расширять свои европейские заводы.
«То, что мы получаем в Европе, существенно, но по сравнению с другими регионами это всё ещё не обеспечивает равные условия игры», - сказал он.
💎 После волны государственных субсидий (European Chips Act, американский CHIPS Act) крупнейшие производители упёрлись в потолок возможностей нести риск. Дальнейшее наращивание мощностей зависит от возможности заключать долгосрочные контракты с клиентами - прежде всего, с автопроизводителями и промышленными заказчиками. Для Infineon это означает, что даже при наличии европейских субсидий компания не будет расширяться «впрок»: модель «строй - и клиенты придут» уступает место модели «сначала контракт, потом завод». Фраза о «неравных условиях» - это сигнал Брюсселю: европейские субсидии, хотя и существенные, всё ещё не компенсируют европейским производителям разрыв с США и Азией, где деньги в микроэлектронику льются рекой. Без дополнительной поддержки или гарантий спроса Европа рискует остаться с построенными заводами, но без следующей волны инвестиций. ||
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника участники рынка производство полупроводников Евросоюз Германия форвардные контракты субсидии инвестиции тренды Европа производители полупроводников
--
Публикации по теме:
09.11.2026. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
07.11.2026. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти
29.10.2026. Linde довольна квартальными результатами, спасибо ИИ
27.10.2026. Infineon инвестирует 1.1 млрд евро в австрийскую площадку по производству силовых полупроводников для ЦОД
26.10.2026. Запуск первого вьетнамского фаба, возможно, задержится
22.10.2026. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники
22.10.2026. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10.2026. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников
21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
12.09.2026. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09.2026. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09.2026. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
08.09.2026. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области
09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании
09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?
09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах
09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи
09.11. МегаФон расширил покрытие на берегах реки Кумы на Ставрополье
09.11. МТС развернул дополнительное оборудование возле устья реки Сулак в Дагестане
07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти
07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину
06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69
04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете
03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае
03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99
02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах
02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ
30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч