Микроэлектроника. Участники рынка: Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

MForum.ru

Микроэлектроника. Участники рынка: Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11.2026, MForum.ru

Немецкий производитель чипов Infineon надеется на получение твердых обязательств со стороны крупных клиентов прежде, чем решится на дальнейшее расширение своих производственных мощностей по выпуску полупроводников, заявил в понедельник генеральный директор Йохен Ханебек. Об этом рассказывает Reuters.


Выступая на отраслевом мероприятии, Ханебек сказал, что производители чипов уже активно инвестируют в производство и исследования, но не могут в одиночку нести финансовые риски расширения.

Infineon открыла новый полупроводниковый завод стоимостью €5 млрд ($5,6 млрд) в Дрездене, Германия, в июле 2026 года, а в октябре объявила о планах инвестировать около €1,1 млрд в производство нитрид-галлиевых чипов в Филлахе, Австрия.

Ханебек упомянул, что государственная поддержка остаётся абсолютно необходимой для привлечения инвестиций в полупроводники, ссылаясь на эффект масштаба, существующую инженерную экспертизу и государственное финансирование как причины, по которым Infineon продолжает расширять свои европейские заводы.

«То, что мы получаем в Европе, существенно, но по сравнению с другими регионами это всё ещё не обеспечивает равные условия игры», - сказал он.

💎 После волны государственных субсидий (European Chips Act, американский CHIPS Act) крупнейшие производители упёрлись в потолок возможностей нести риск. Дальнейшее наращивание мощностей зависит от возможности заключать долгосрочные контракты с клиентами - прежде всего, с автопроизводителями и промышленными заказчиками. Для Infineon это означает, что даже при наличии европейских субсидий компания не будет расширяться «впрок»: модель «строй - и клиенты придут» уступает место модели «сначала контракт, потом завод». Фраза о «неравных условиях» - это сигнал Брюсселю: европейские субсидии, хотя и существенные, всё ещё не компенсируют европейским производителям разрыв с США и Азией, где деньги в микроэлектронику льются рекой. Без дополнительной поддержки или гарантий спроса Европа рискует остаться с построенными заводами, но без следующей волны инвестиций. ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника участники рынка производство полупроводников Евросоюз Германия форвардные контракты субсидии инвестиции тренды Европа производители полупроводников

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

09.11.2026. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

07.11.2026. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти

29.10.2026. Linde довольна квартальными результатами, спасибо ИИ

27.10.2026. Infineon инвестирует 1.1 млрд евро в австрийскую площадку по производству силовых полупроводников для ЦОД

26.10.2026. Запуск первого вьетнамского фаба, возможно, задержится

22.10.2026. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10.2026. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10.2026. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников

21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн

18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09.2026. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09.2026. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

12.09.2026. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09.2026. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

09.09.2026. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09.2026. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09.2026. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

08.09.2026. Infineon занял второе место на рынке GaN-транзисторов, первое – за китайской Innoscience



Поиск по сайту:


Колонка редактора

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

09.11. МегаФон расширил покрытие на берегах реки Кумы на Ставрополье

09.11. МТС развернул дополнительное оборудование возле устья реки Сулак в Дагестане

07.11. TSMC рассматривает производство передовых чипов памяти

07.11. Diamond Foundry создала первую в мире 200-мм монокристаллическую алмазную пластину

06.11. Инфляция и цены на энергоносители стимулируют расходы в телеком-отрасли

Все статьи >>


Новости

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч