MForum.ru
26.10.2026,
По данным Reuters соглашение с ASML на поставку оборудования для производства чипов еще не заключено, и это – одна из основных причин, из-за которых первый вьетнамский фаб по производству полупроводников рискует не выйти на пробное производство в намеченный срок – к концу 2027 года.
Проектом занимается военно-телекоммуникационная группа Viettel. Завод строится в высокотехнологичном парке Халак, недалеко от Ханоя. Размер инвестиций оценивают примерно в $1.3 млрд. Строительство началось в январе 2026 года с планами запуска пробного производства ближе к концу 2027 года.
Но на октябрь 2026, по данным Reuters, работы на площадке не идут, территория успели захватить растения. Ни одного здания на ней не появилось.
Вьетнамцы ведут переговоры с нидерландской ASML, вот уже несколько месяцев. По данным источников Reuters, обсуждается покупка DUV-фотолитографа. Причины столь долгих обсуждений неизвестны.
Есть и другие проблемы – у Viettel нет опыта в строительстве и управлении полупроводниковых фабрик, а также проблемы получения госфинансирования.
Viettel на запрос Reuters заявил, что «проект идет в соответствии с установленным планом и графиком».
Первоначально Viettel заявляла о планах освоить производство по 32нм техпроцессу (весьма смело для новичка). Впрочем, сейчас упоминание о 32нм на сайте компании уже отсутствует. ||
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника Вьетнам производство полупроводников фабрики фабы участники рынка
--
Публикации по теме:
14.07.2026. Intel инвестирует 5 млрд евро в мощности производственных площадок для ИИ в ЕС
05.07.2026. Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене
01.07.2026. Перспективы строительства в России производства пластин с поддержкой техпроцессов 55-40 нм
10.04.2026. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
02.03.2026. Премьер Индии официально открыл сборочный завод Micron Technology в Сананде
31.01.2026. Межсоединения следующего поколения - на основе рутения
31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01.2026. "Золотая лихорадка": инвестиции в новые фабы
15.01.2026. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос
08.01.2026. Aegis Aerospace и United Semiconductors запускают коммерческое производство полупроводников в космосе
08.01.2026. В Индии углубляют программу локализации производства электроники
15.07.2025. Рынок силовых полупроводников – выживают не все
22.01.2025. В Испании пытаются обустроить собственную микроэлектронику
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
18.07.2022. Или "антиковидная" строгость, или полупроводники?
26.10. SpaceX усиливает позиции в области искусственного интеллекта – на $40 млрд
26.10. Cadence Maestro - ИИ для проектирования чипов, который можно развернуть локально
26.10. Запуск первого вьетнамского фаба, возможно, задержится
26.10. "Бюро-1440" и "Билайн" собираются протестировать гибридную связь в Москве и регионах
26.10. МТС запустила оплату товаров по QR-коду в Южной Корее
26.10. МегаФон провел модернизацию телеком-оборудования на границе Ставрополья и Ростовской области
25.10. ИИ, спутники, 6G, операторы, устройства
23.10. США направляют еще $389 млн на финансирование НИОКР в области полупроводников
23.10. Тульский ФК «Арсенал» запустил MVNO на инфраструктуре Билайн
23.10. Решение FCC обостряет конкуренцию Amazon и Starlink
23.10. МТС расширила покрытие вдоль железной дороги Новосибирск-Омск
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
26.10. Honor Pad X10 Mini – компактный планшет для семьи за $165
26.10. Oppo выпустила в Индии пауэрбанк со встроенным кабелем за 2199 рупий
26.10. Ноутбук HP Star Book Air 14 с OLED-экраном и автономностью до 42.5 часов представлен в Китае
23.10. Huawei Pura 90 Plus получит 1-дюймовую камеру с переменной диафрагмой
23.10. Nubia A76 4G – новый смартфон со старым именем
23.10. Xiaomi представили Redmi Book 2027 – батарея 72 Вт•ч и новый дизайн
23.10. Realme раскрыла стратегию на 2027 год
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ