Глобальные мощности по производству 8-дюймовых (200мм) кремниевых пластин, похоже, вступают в фазу сокращения, вызванного переориентацией крупных литейных заводов на передовые технологические процессы. TSMC, например, начала сокращать мощности в 2025 году, стремясь полностью закрыть некоторые фабы к 2027 году, Samsung, похоже, следует тому же пути, планируя в 2H2026 закрыть свой фаб S7 в Гихеуне по производству 200мм пластин, сообщает The Elec.

TSMC уведомила клиентов о закрытии своих фабов Fab 2 (6-дюймовые, 150 мм) и Fab 5 (200 мм) к концу 2027 года, предложив рекомендации по переносу производства или переходу на 12-дюймовые (300мм) линии. Фаб S7 компании Samsung в Гихеунге, производящий 200мм пластины, будет закрыт, что сократит производственные мощности 200мм компании с примерно 250 тысяч пластин в месяц до менее, чем 200 тысяч. Дальнейшая судьба этого предприятия пока не определена.

По данным неназванных источников, в настоящее время линии Samsung по производству 200мм пластин загружены примерно на 70%, поскольку производство ключевых продуктов, таких как CMOS-датчики изображения и микросхемы драйверов дисплеев, переводят на 300-мм пластины, что делает дальнейшую эксплуатацию фаба все более нерентабельной.

Сокращение мощностей TSMC и Samsung по производству 200мм пластин приведет к снижению мирового производства пластин этого типоразмера примерно на 2,4% в годовом исчислении в 2026 году.

Однако, поскольку растущий спрос на силовые интегральные схемы для решений ИИ по-прежнему обеспечивает загрузку 200-мм мощностей, TrendForce указывает, что китайские и корейские заводы второго эшелона поддерживают высокую загрузку 200мм пластин, в то время как и в других регионах наблюдается тренд на восстановление. Например, корейская DB HiTek, специализирующаяся на выпуске микросхем PMIC и DDI с широким ассортиментом продукции и малыми объемами производства, работает с высокой загрузкой, и дальнейшее сокращение мощностей Samsung или TSMC по производству на пластинах 200мм может перенаправить значительную часть спроса на это предприятие.

Таким образом, по прогнозам TrendForce, средний глобальный коэффициент использования мощностей производства кристаллов на пластинах 200мм вырастет до 85–90% в 2026 году, что значительно выше показателя в 75–80% в 2025 году.

В преддверии сокращения мощностей по производству пластин 200мм в 2026 году некоторые контрактные производства уже уведомили клиентов о планируемом повышении цен на 5–20%, сообщает TrendForce. Например, крупнейший китайская SMIC повысила цены на 8-дюймовые BCD-процессы примерно на 10% в конце 2025 года, что вызвало более широкую реакцию отрасли – цены постепенно начали повышать и другие участники этого рынка, в том числе и на другие техпроцессы на пластинах 200мм.

По данным ijiwei, мощности по производству полупроводниковых структур на пластинах 200мм в Китае в значительной степени сосредоточены у таких участников рынка, как SMIC, Huahong Group и CR Micro. Компания SMIC, крупнейший производитель полупроводниковых микросхем в Китае, управляет тремя фабами, работающими с пластинами 200мм, - в Шанхае, Тяньцзине и Шэньчжэне, общая мощность которых к третьему кварталу 2025 года достигнет 355 тысяч пластин в месяц, а коэффициент использования мощностей вырастет до 96% в 4q2026.

С другой стороны, группа компаний Huahong, специализирующаяся на специализированных процессах, управляет двумя фабами с мощностями на 200мм пластинах - в Уси и Шанхае с общей ежемесячной мощностью 190 тысяч пластин, и коэффициент использования мощностей в 3q2025 года на этих предприятиях превысил 109,5%, что свидетельствует о устойчивой перегрузке. ijiwei отмечает, что ее фаб в Уси - крупнейшая в мире производственная линия силовых полупроводников на пластинах 200мм с ежемесячной мощностью 175 тысяч пластин, а среди ее клиентов такие компании, как Infineon и onsemi, в то время как завод в Шанхае специализируется на RF-SOI и NOR flash.

Как сообщает ijiwei, к другим китайским производителям на пластинах 200мм относятся CR Micro, ведущий китайский производитель интегральных схем, с производственными линиями в Чунцине и Уси, выпускающими около 210 тысяч пластин в месяц, а также специализированные компании, такие как GTA Semiconductor, CanSemi и Silan Microelectronics.

Однако ijiwei предупреждает, что сохраняются структурные ограничения, поскольку почти половина китайского оборудования для производства 200мм пластин – это оборудование старше 10 лет, а ключевое оборудование, такое как степперы и травильные установки, в значительной степени китайским производителям сейчас приходится покупать только на вторичном рынке из-за санкционных ограничений. Закупка нового оборудования затруднена, а сроки поставки превышают 18 месяцев, что ограничивает темпы расширения мощностей.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника 200мм Китай тренды аналитика производство полупроводниковых структур

--