Микроэлектроника: Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

MForum.ru

Микроэлектроника: Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

04.12.2021, MForum.ru


Компания Bosch приступила к массовому производству чипов SiC (карбида кремния) на своей фабрике в Германии. К 2023 году компания планирует в 4 раза увеличить вместимость чистых помещений и перейти на использование пластин 200мм.

 

фото:  Автор: Matthias Renner  

 

Bosch уже несколько лет подряд работает с силовыми проводниками на основе SiC на своей фабрике в Ройтлингене, а теперь перешла к массовому производству и наращиванию мощностей. Текущие производственные мощности уже проданы, а готовность новых мощностей, основанных на пластинах 200мм не ожидается ранее 2023 года.

Изделия на базе SiC уже прошли проверку у клиентов компании, в массовом производстве в 2022 году появятся устройства, которые в Bosch называют устройствами "второго поколения".

"Мы хотим стать глобальным лидером в области производства SiC чипов для электромобилей", - заявил Харальд Крёгер, член правления Robert Bosh. "Наши книги заказов полны, спасибо буму спроса на электромобили".

В Bosch намерены расширить производственные мощности по выпуску силовых полупроводников на базе SiC до объемов в несколько сотен миллионов устройств ежегодно. Для этого продолжается наращивание площадей чистых помещений в Ройтлингене. Проект поддерживает Федеральное министерство экономики и энергетики Германии (BMWi) в рамках общеевропейской программы IPCEI. Чтобы удовлетворить постоянно растущий спрос на силовую электронику на базе SiC, в 2021 году чистые помещения на фабрике в Ройтлингене были увеличены на 1000 квадратных метров. До конца 2023 года к ним добавятся еще 3000 кв.м.

"Вот уже несколько лет мы оказываем поддержку в расширении производства полупроводников в Германии. Инновационное производство полупроводников, которое налаживает Bosh, укрепляет экосистему микроэлектроники в Европе и является еще одним шагом к независимости в этой ключевой области цифровизации", - говорит Петер Альтмайер, федеральный министр экономики Германии.

Политиков ЕС настоятельно призывают ускорить реализацию проектов, включенных в программу IPCEI для поддержки расширения производства полупроводников и создания локальных цепочек поставок SiC-устройств в Европе.

SiC - ключевая технология для региона, основными поставщиками которой на сегодня остаются Infineon и STMicroelectronics. Другие участники рынка, такие как onemi и II-VI в США, а также тайваньская Foxconn также стремятся стать крупными поставщиками чипов и модулей на базе SiC. Массовое производство пластин SiC будет ключевым в конкурентной гонке, поэтому STMicroelectronics, II-VI и onsemi уже приобрели компании, производящие пластины.

Бум спроса на силовые изделия на базе карбида кремния связан с переходом на 800-вольтовые электромобили. STMicroelectronics выпустила первые пластины 200мм SiC, а Infineon договорилась с Showa Denko о поставке пластин SiC.

Компания Yole, занимающаяся маркетингом и консультациями, прогнозирует, что рынок силовых изделий на базе SiC в период до 2025 года будет расти со среднегодовыми темпами в 30% к показателю в более, чем $2,5 млрд, причем на рынок производства электромобилей придется $1,5 млрд от этой суммы.

"Силовая электроника на базе карбида кремния обеспечивает особенно эффективное использование электрической энергии. Преимущества этого материала особенно проявляются в энергоемких приложениях, как электромобильность", - говорит Крёгер. В силовой электронике автомобилей микросхемы на базе карбида кремния обеспечивает примерно на 6% больший диапазон, нежели устройства на базе чистого кремния.

В новом помещении будет размещено оборудование для собственного процесса Bosch на основе пластин диаметром 150мм, с планами также наладить выпуск на пластинах 200мм для "значительной экономии на масштабе".

"Выпуская продукцию на пластинах большего диаметра, мы можем производить больше чипов за один производственный цикл и, таким образом, обслужить больше клиентов", - говорит Крёгер.

Bosch планирует поставлять силовые полупроводники на базе SiC клиентам из разных стран, как в виде отдельных микросхем, так и в составе силовой электроники или комплексных решений.

По материалам: eenewseurope.com

--

теги: микроэлектроника перспективные материалы тренды карбид кремния силовая электроника SiC

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

14.01. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

06.05. Автоэлектроника

23.01. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии

01.12. STM и Soitec углубляют сотрудничество в области SiC

15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти

16.11. GaN on Si - на стыке миров

03.11. SiC

01.10.  Перспективные материалы и технологии

12.06. Wolfspeed выпустил силовой высоковольтный MOSFET SiC ключ с отводом Кельвина

02.11. Ангстрем наладит производство транзисторов SiC по японской технологии

18.09.  Мировой рынок полупроводников на базе SiC вырастет в разы в ближайшие несколько лет

19.07. Арсенид бора отведет тепло; торговая война; InGaAs - перспективная гетероструктура; на пути к 5 нм

04.03.  Термины рынка микроэлектроники

21.02.  Микроэлектроника

26.05.  Итоги недели: Все самое интересное с 19 по 25 мая 2014 года

23.02.  Словарные статьи, начинающиеся на букву S (лат.)

07.01.  Словарные статьи, начинающиеся на букву К (кир.)

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы

17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»

17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск

17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск

17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение

17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD

17.04. Билайн представил итоги развития в 2025 году в пейзаже «особого пути» российского телекома. Часть 1

16.04. Минцифры представило проект приказа с требованиями к БС O-RAN

16.04. МегаФон в Сахалинской области - связь улучшена рефармингом в Холмске, Корсакове, Горнозаводске и Соловьевке

16.04. МТС в Новосибирской области - связь улучшена в Ленинском районе

15.04. Билайн увеличил пропускную способность для российских видеосервисов

15.04. Rubetek расширяет производственные мощности в Орле

15.04. МТС в Забайкальском крае - покрытие LTE обеспечено базовой станцией в селе Конкино

Все статьи >>


Новости

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля

14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма

13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий

13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку

13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля

10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара

10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии

10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300

09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов

09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов

08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов