MForum.ru
14.01.2026,
Wolfspeed запустила первое в мире коммерческое производство пластин SiC диаметром 300 мм.
Американская компания Wolfspeed, мировой лидер в технологии карбида кремния (SiC), официально объявила о начале коммерческого производства пластин SiC диаметром 300 мм (12 дюймов). Запуск производства на заводе «Молекулярная империя» в Дюрехе (Северная Каролина) является ключевым технологическим прорывом для всей отрасли силовой электроники.
Почему это важно?
Рынок SiC переживает период быстрого роста и технологической гонки. Аналитики Yole Group подтверждают, что Wolfspeed сохраняет лидерство с долей рынка около 34% в 2024 году, однако её китайские конкуренты (SICC, TanKeBlue, Sanan) стремительно наращивают объёмы и долю, опираясь на поддержку государственных программ и растущий внутренний спрос.
В частности, осенью 2025 года китайская компания SICC сообщила о запуске пилотной линии по выпуску пластин SiC 300 мм. Это демонстрирует, что технологическая отставание сокращается, и в перспективе нескольких лет отрасль может столкнуться с усилением ценового давления со стороны китайских производителей.
В ближайшие годы борьба пойдет не только за рыночные доли, но и за контроль над ключевыми технологиями и за снижение себестоимости конечных продуктов.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: SiC карбид кремния пластины 300мм Wolfspeed
--
Публикации по теме:
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
20.01. В ASMI радуются росту заказов из Китая
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников
05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
17.03. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин
26.01. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
11.03. Микроэлектроника в Японии
11.03. Renesas Electronics Corporation
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки
24.03. Huawei Enjoy 90 Plus и Enjoy 90 – Kirin 8000, батареи 6620 мАч и доступные цены
24.03. Huawei Enjoy 90 Pro Max – Kirin 8000, батарея 8500 мАч и экран 120 Гц за 250 долларов
23.03. Redmi 15A 5G – 6300 мАч и 120 Гц за «реальные деньги»