Микроэлектроника: Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

MForum.ru

Микроэлектроника: Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

14.01.2026, MForum.ru


Wolfspeed запустила первое в мире коммерческое производство пластин SiC диаметром 300 мм.

Американская компания Wolfspeed, мировой лидер в технологии карбида кремния (SiC), официально объявила о начале коммерческого производства пластин SiC диаметром 300 мм (12 дюймов). Запуск производства на заводе «Молекулярная империя» в Дюрехе (Северная Каролина) является ключевым технологическим прорывом для всей отрасли силовой электроники.

Почему это важно?

  • Переход с пластин 200 мм на 300 мм позволяет увеличить выход годных чипов с одной пластины до 2,5 раз, что ведет к снижению себестоимости SiC-компонентов на 20-25%.

  • Технология критична для ускорения электромобильности, возобновляемой энергетики и развития ЦОД, где SiC обеспечивает более высокий КПД и компактность систем.

  • Этот шаг укрепляет позиции Wolfspeed как поставщика для крупнейших производителей (Infineon, STMicroelectronics и др.) и создает высокий барьер для входа новым игрокам.

Рынок SiC переживает период быстрого роста и технологической гонки. Аналитики Yole Group подтверждают, что Wolfspeed сохраняет лидерство с долей рынка около 34% в 2024 году, однако её китайские конкуренты (SICC, TanKeBlue, Sanan) стремительно наращивают объёмы и долю, опираясь на поддержку государственных программ и растущий внутренний спрос.

В частности, осенью 2025 года китайская компания SICC сообщила о запуске пилотной линии по выпуску пластин SiC 300 мм. Это демонстрирует, что технологическая отставание сокращается, и в перспективе нескольких лет отрасль может столкнуться с усилением ценового давления со стороны китайских производителей.

В ближайшие годы борьба пойдет не только за рыночные доли, но и за контроль над ключевыми технологиями и за снижение себестоимости конечных продуктов.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: SiC карбид кремния пластины 300мм Wolfspeed

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД

31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники

20.01. В ASMI радуются росту заказов из Китая

18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост

18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент

16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC

04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

01.01. Орбитальное производство полупроводников – британская Space Forge получила плазму в условиях автономного коммерческого спутника

30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников

05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

17.03. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин

26.01. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле

19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк

28.04. Микроэлектроника в Малайзии

13.03. Директор STMicroelectronics говорит что Китай является растущим рынком, несмотря на "войну чипов" с США

11.03. Микроэлектроника в Японии

11.03. Renesas Electronics Corporation

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля