MForum.ru
14.01.2026,
Wolfspeed запустила первое в мире коммерческое производство пластин SiC диаметром 300 мм.
Американская компания Wolfspeed, мировой лидер в технологии карбида кремния (SiC), официально объявила о начале коммерческого производства пластин SiC диаметром 300 мм (12 дюймов). Запуск производства на заводе «Молекулярная империя» в Дюрехе (Северная Каролина) является ключевым технологическим прорывом для всей отрасли силовой электроники.
Почему это важно?
Рынок SiC переживает период быстрого роста и технологической гонки. Аналитики Yole Group подтверждают, что Wolfspeed сохраняет лидерство с долей рынка около 34% в 2024 году, однако её китайские конкуренты (SICC, TanKeBlue, Sanan) стремительно наращивают объёмы и долю, опираясь на поддержку государственных программ и растущий внутренний спрос.
В частности, осенью 2025 года китайская компания SICC сообщила о запуске пилотной линии по выпуску пластин SiC 300 мм. Это демонстрирует, что технологическая отставание сокращается, и в перспективе нескольких лет отрасль может столкнуться с усилением ценового давления со стороны китайских производителей.
В ближайшие годы борьба пойдет не только за рыночные доли, но и за контроль над ключевыми технологиями и за снижение себестоимости конечных продуктов.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: SiC карбид кремния пластины 300мм Wolfspeed
--
Публикации по теме:
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
05.03. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
31.01. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
20.01. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
20.01. В ASMI радуются росту заказов из Китая
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
04.01. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
30.11. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников
05.06. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
17.03. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин
26.01. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
19.01. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк
28.04. Микроэлектроника в Малайзии
11.03. Микроэлектроника в Японии
11.03. Renesas Electronics Corporation
21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics
21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах
21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы
21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай
21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте
20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018
20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников
20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян
20.04. Китайские лидары научили различать цвета
20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500
22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов
22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий
21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней
21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл
21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro
21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля