MForum.ru
14.01.2026,
Wolfspeed запустила первое в мире коммерческое производство пластин SiC диаметром 300 мм.
Американская компания Wolfspeed, мировой лидер в технологии карбида кремния (SiC), официально объявила о начале коммерческого производства пластин SiC диаметром 300 мм (12 дюймов). Запуск производства на заводе «Молекулярная империя» в Дюрехе (Северная Каролина) является ключевым технологическим прорывом для всей отрасли силовой электроники.
Почему это важно?
Рынок SiC переживает период быстрого роста и технологической гонки. Аналитики Yole Group подтверждают, что Wolfspeed сохраняет лидерство с долей рынка около 34% в 2024 году, однако её китайские конкуренты (SICC, TanKeBlue, Sanan) стремительно наращивают объёмы и долю, опираясь на поддержку государственных программ и растущий внутренний спрос.
В частности, осенью 2025 года китайская компания SICC сообщила о запуске пилотной линии по выпуску пластин SiC 300 мм. Это демонстрирует, что технологическая отставание сокращается, и в перспективе нескольких лет отрасль может столкнуться с усилением ценового давления со стороны китайских производителей.
В ближайшие годы борьба пойдет не только за рыночные доли, но и за контроль над ключевыми технологиями и за снижение себестоимости конечных продуктов.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: SiC карбид кремния пластины 300мм Wolfspeed
--
Публикации по теме:
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
24.05.2026. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
15.05.2026. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды
10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы
20.01.2026. Президенты Кореи и Италии договорились об укреплении сотрудничества в области ИИ и микроэлектроники
20.01.2026. В ASMI радуются росту заказов из Китая
18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01.2026. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
18.01.2026. Изменения на рынке DAO - большие пластины, более широкий ассортимент
16.01.2026. Производство структур на пластинах – оценки и прогнозы PwC
04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
30.11.2025. Китай обваливает мировые цены широкозонных полупроводников
05.06.2025. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
17.03.2025. Минпромторг собирается ввести балльную систему для производства кремниевых слитков и пластин
26.01.2025. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
19.01.2025. Global Foundries расширит фабрику в штате Нью-Йорк
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально