MForum.ru
12.06.2019,
Компания Wolfspeed представила дискретное изделие, выполненное по планарной технологии MOSFET на карбиде кремния SiC. Ключ отличается низким сопротивлением открытого канала Rds(on) в 0.016 Ом при температуре 25 C и уровне блокирующего напряжения в 1200 В. Ток может достигать уровня в 115 А. Использование подобных устройств позволяет отказаться от классических кремниевых трехуровневых топологий за счет использования более простых двухуровневых.
Добавление отдельного вывода сигнала истока (отвода Кельвина в корпусе TO-247-4) позволяет еще более сократить потери переключения, вплоть до 30%, если сравнивать с использованием традиционного трехвыводного корпуса ТО-247. Такой подход позволяет повысить эффективность переключения, избежав влияния паразитной индуктивности на выводе истока и связанных с ней повышенных потерь при увеличении частоты переключения.
Краткие характеристики:
Обладаюшее минимальным сопротивлением в режиме "включен" и низким зарядом затвора, изделие C3M0016120K предназначено для трехфазных топологий PFC без мостов, а также для использования в инверторах и зарядных устройствах.
По ссылке приведены рекомендуемые дизайны, в которых применяют приборы на основе карбида кремния. Новинку, в частности, можно применять в системах фотоэлектрических преобразователей энергии Солнца, в системах хранения энергии, в зарядных устройствах для электротранспорта, в блоках UPS, для управления электромоторами, в источниках питания с коммутируемым режимом.
Подробнее об изделии: wolfspeed.com
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники SiC карбид кремния силовая микроэлектроника дискретные полупроводники полупроводниковые приборы
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
15.01. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос
03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии
26.01. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
11.11. ОАК закупит электронные компоненты у ГК Элемент на 2 млрд
06.03. В Китае беспокоятся о том, что разрыв с США в области ИИ может нарастать
01.03. В Индии все же появится современное производство микросхем?
25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти
04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
03.11. SiC
18.04. Infineon Technologies AG завершила поглощение Cypress Semiconductor Corporation
10.12. Семинар по силовой электронике
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
11.05. Texas Instruments укрепляет лидерство в области аналоговых микросхем
03.02.
Новости рынка российской микроэлектроники. Январь 2019
12.05. МТС в Тамбовской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
12.05. Билайн в Челябинской области - охват 4G расширен в 15 малых населенных пунктах
12.05. МегаФон в Удмуртии - сеть расширена в 5 сёлах Увинского района
12.05. МТС в Нижегородской области ускорил мобильный интернет на Нижегородской ярмарке к ЦИПРу
12.05. Билайн запустил услугу безлимитных звонков на номера других операторов
12.05. В 2025 году бизнес и госсектор приобрели около 120 тысяч принтеров и МФУ «российского происхождения»
11.05. Илон Маск пересмотрел свое отношение к Anthropic, едва запахло большими деньгами для xAI
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок
11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм