MForum.ru
12.06.2019,
Компания Wolfspeed представила дискретное изделие, выполненное по планарной технологии MOSFET на карбиде кремния SiC. Ключ отличается низким сопротивлением открытого канала Rds(on) в 0.016 Ом при температуре 25 C и уровне блокирующего напряжения в 1200 В. Ток может достигать уровня в 115 А. Использование подобных устройств позволяет отказаться от классических кремниевых трехуровневых топологий за счет использования более простых двухуровневых.
Добавление отдельного вывода сигнала истока (отвода Кельвина в корпусе TO-247-4) позволяет еще более сократить потери переключения, вплоть до 30%, если сравнивать с использованием традиционного трехвыводного корпуса ТО-247. Такой подход позволяет повысить эффективность переключения, избежав влияния паразитной индуктивности на выводе истока и связанных с ней повышенных потерь при увеличении частоты переключения.
Краткие характеристики:
Обладаюшее минимальным сопротивлением в режиме "включен" и низким зарядом затвора, изделие C3M0016120K предназначено для трехфазных топологий PFC без мостов, а также для использования в инверторах и зарядных устройствах.
По ссылке приведены рекомендуемые дизайны, в которых применяют приборы на основе карбида кремния. Новинку, в частности, можно применять в системах фотоэлектрических преобразователей энергии Солнца, в системах хранения энергии, в зарядных устройствах для электротранспорта, в блоках UPS, для управления электромоторами, в источниках питания с коммутируемым режимом.
Подробнее об изделии: wolfspeed.com
+
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
теги: микроэлектроника полупроводники SiC карбид кремния силовая микроэлектроника дискретные полупроводники полупроводниковые приборы
© Алексей Бойко,
Публикации по теме:
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
06.03. ROHM передает сборку силовых чипов индийской Suchi Semicon - новый шаг в стратегии «Make in India»
18.01. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы
18.01. Производство DAO. Медленный, но устойчивый рост
15.01. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос
03.12. Минпромторг продолжает заказывать разработку фоторезистов для фотолитографии
26.01. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
11.11. ОАК закупит электронные компоненты у ГК Элемент на 2 млрд
06.03. В Китае беспокоятся о том, что разрыв с США в области ИИ может нарастать
01.03. В Индии все же появится современное производство микросхем?
25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
10.02. Спрос на SiC полупроводники будет расти
04.12. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
03.11. SiC
18.04. Infineon Technologies AG завершила поглощение Cypress Semiconductor Corporation
10.12. Семинар по силовой электронике
23.09.
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
11.05. Texas Instruments укрепляет лидерство в области аналоговых микросхем
03.02.
Новости рынка российской микроэлектроники. Январь 2019
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации
17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»
17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск
17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск
17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение
17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD
17.04. Билайн представил итоги развития в 2025 году в пейзаже «особого пути» российского телекома. Часть 1
16.04. Минцифры представило проект приказа с требованиями к БС O-RAN
16.04. МТС в Новосибирской области - связь улучшена в Ленинском районе
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов