MForum.ru
06.03.2024,
В крупной китайской госкомпании по производству микросхем, расположенной в Шэньчжэне, высказывают беспокойство из-за растущего разрыва в уровне развития ИИ между Китаем и США, сообщает South China Morining Post. Во время встречи на этой неделе в Пекине в рамках Народной политической консультативной конференции Китая (НПКСК), высшего политического консультативного органа страны, Цзэн И, делегат, который возглавляет China Electronics Corp. заявил, что его компании предстоит "долгий путь" для того, чтобы догнать США в области ИИ.
"Объективно говоря, несмотря на прилагаемые нами большие усилия, наша разница [с США] по-прежнему огромна", - сказал Цзэн собравшимся нескольким десяткам представителей научно-технического сообщества.
Официальный Пекин не перестает подчеркивать самообеспеченность в области науки и технологий как ключ к преобразованию китайской экономики в то время, когда развитие находится под возрастающим давлением из-за все новых технологических ограничений США. Цзэн, заявивший, что работа, которую выполняет его компания, находится "в авангарде китайско-американской конкуренции в области науки и технологий", отмечает, что Китай все еще отстает.
"...поскольку новые разработки в области ИИ появляются в геометрической прогрессии, если не будут приняты решительные и новаторские меры, мы рискуем увидеть еще больший разрыв", - говорит он. "Проблемы в развитии ИТ нельзя решить ни путем создания применимых сценариев, ни посредством прорывов в отдельных технологиях... это даже не проблема кадров и фундаментальных исследований", - заявляет Цзэн. "Речь идет о многих аспектах, мы все весьма обеспокоены".
Цзэн возглавляет компанию, которая разрабатывает национальные технологии кибер- и информационной безопасности, занимается исследованиями и проектированием микросхем, полупроводникового оборудования, передовых производственных процессов и операционных систем.
В своем технологическом развитии Китай во многом полагается на импорт чипов из США, и другое важное зарубежное оборудование и технологии. Санкции США ограничили доступ Китая к ряду передовых инструментов - от литографов до графических процессоров NVidia. В Китая пытаются отвечать на это активизацией разработок отечественных технологий.
Хотя в целом китайская индустрия ИИ считалась конкурентоспособной, последние запуски продуктов Sora и ChatGPT компанией OpenAI подняли вопросы о прогрессе Китая в гонке с США.
Китайские технологические компании ранее не раз заявляли, что ограничения на чипы не повлияют на развитие ИИ в Китае в краткосрочной перспективе. Кто-то при этом полагался на существующие запасы, кто-то обратился к отечественным производителям чипов ИИ.
Но после запуска Sora в прошлом месяце Комиссия по надзору и управлению госактивами Госсовета Китая, которая управляет такими компаниями, как Zeng, призвала компании, находящиеся под прямым контролем центрального правительства, "обратить внимание на глубокие изменения, которые вызывает распространение ИИ".
С точки зрения глобальной вычислительной мощности, включая интеллектуальную вычислительную мощность чипов ИИ, Китай занимает 2-е место в мире с 33% после США с 34% и опережает Европу с 17% и Японию с 4%, - такие данные приводит Китайская академия информационных и коммуникационных технологий. (Отметим, что Россия в этом списке не упомянута).
Huawei Technologies и ZTE вкладывают в исследования и разработку чипов ИИ значительные средства, добиваясь некоторых успехов. В частности, решение Huawei Ascend 910B рассматривают в США как потенциального конкурента на рынке чипов ИИ.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника Индия участники рынка производство микросхем силовые микросхемы геополитика зарубежные новости
--
Публикации по теме:
04.03. Nvidia готовит процессор для инференса на базе технологий Groq, OpenAI станет якорным клиентом
19.02. Компания Humain вкладывает $3 млрд в xAI
10.02. Cadence представляет ИИ-агента для проектирования чипов
02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025
31.01. Основные технологические инновации после 2030 года
30.01. Axera Semiconductor планирует привлечь до $400 млн в ходе IPO в Гонконге
11.01. Будущее интеллектуальной инфраструктуры
15.12. Qualcomm объявил о покупке стартапа Ventana Micro Systems
14.11. Австралийская Firmus, занимающаяся разработкой ИИ, привлекла $325 млн
31.10. Американская Nvidia поставит в Южную Корею 260 тысяч AI-чипов Blackwell
15.09. Российские банки пробуют китайские ИИ ускорители
30.07. При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти
05.06. Чипы Nvidia демонстрируют успехи в обучении крупнейших AI
11.07. AMD приобретет финский стартап Silo AI за $665 млн для усиления своих позиций на рынке ИИ
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч