Микроэлектроника: Тайваньская MediaTek планирует получить миллиарды долларов дохода от производства чипов для ускорения работы AI к 2027 году

MForum.ru

Микроэлектроника: Тайваньская MediaTek планирует получить миллиарды долларов дохода от производства чипов для ускорения работы AI к 2027 году

31.10.2025, MForum.ru


Это заявил гендиректор компании Рик Цай на конференции по итогам квартала. В частности, в 2026 году MediaTek планирует получить доход в размере $1 млрд от производства чипов для облачного AI в 2026 году после успешной реализации своего первого проекта по производству ASIC AI-микросхем. Об этом рассказывает Reuters.

В 2027 году г-н Цай планирует получить от этого направления уже несколько миллиардов, а в 2028 году – появится еще один проект в том же сегменте.

Г-н Цай отметил, что общий объем доступного рынка (TAM – от англ. total addressable market) микросхем ASIC для ЦОД оценивается в $50 млрд. MediaTek надеется нарастить свою долю рынка в этом сегменте, как минимум, на 10-15% в течение следующих 2 лет.

На этой неделе Qualcomm представил 2 чипа AI для ЦОД, которые станут доступны в 2026 и 2027 годах.

MediaTek заключила партнерское соглашение с Nvidia для совместной разработки чипа GB10 Grace Blackwell для персональных суперкомпьютеров с AI, которые поступили в продажу в октябре 2025 года.

MediaTek сообщила о выручке за 3q2025 в размере $4.64 млрд, что на 7.8% больше, чем годом ранее, но чистая прибыль снизилась на 0.5% до 25.5 млрд тайваньских долларов.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды чипы ИИ AI-микросхемы микросхемы AI искусственный интеллект

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

18.03.2026. Samsung смог продать свои микросхемы HBM4 компании AMD

02.02.2026. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

31.10.2025. Американская Nvidia поставит в Южную Корею 260 тысяч AI-чипов Blackwell

30.07.2025. При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти

27.01.2021. IC Insights выпустил новое исследование мирового рынка микроэлектроники - McClean Report 2021

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч