Микроэлектроника: Тайваньская MediaTek планирует получить миллиарды долларов дохода от производства чипов для ускорения работы AI к 2027 году

MForum.ru

Микроэлектроника: Тайваньская MediaTek планирует получить миллиарды долларов дохода от производства чипов для ускорения работы AI к 2027 году

31.10.2025, MForum.ru


Это заявил гендиректор компании Рик Цай на конференции по итогам квартала. В частности, в 2026 году MediaTek планирует получить доход в размере $1 млрд от производства чипов для облачного AI в 2026 году после успешной реализации своего первого проекта по производству ASIC AI-микросхем. Об этом рассказывает Reuters.

В 2027 году г-н Цай планирует получить от этого направления уже несколько миллиардов, а в 2028 году – появится еще один проект в том же сегменте.

Г-н Цай отметил, что общий объем доступного рынка (TAM – от англ. total addressable market) микросхем ASIC для ЦОД оценивается в $50 млрд. MediaTek надеется нарастить свою долю рынка в этом сегменте, как минимум, на 10-15% в течение следующих 2 лет.

На этой неделе Qualcomm представил 2 чипа AI для ЦОД, которые станут доступны в 2026 и 2027 годах.

MediaTek заключила партнерское соглашение с Nvidia для совместной разработки чипа GB10 Grace Blackwell для персональных суперкомпьютеров с AI, которые поступили в продажу в октябре 2025 года.

MediaTek сообщила о выручке за 3q2025 в размере $4.64 млрд, что на 7.8% больше, чем годом ранее, но чистая прибыль снизилась на 0.5% до 25.5 млрд тайваньских долларов.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника тренды чипы ИИ AI-микросхемы микросхемы AI искусственный интеллект

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

02.02. TrendForce прогнозирует, что цены на микросхемы памяти в 1q2026 вырастут на 90-95% к 4q2025

31.10. Американская Nvidia поставит в Южную Корею 260 тысяч AI-чипов Blackwell

30.07. При поддержке Nvidia компания Enfabrica выпустила систему, призванную снизить стоимость памяти

27.01. IC Insights выпустил новое исследование мирового рынка микроэлектроники - McClean Report 2021

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля