MForum.ru
10.02.2026,
Компания Cadence Design Systems, входящая в Топ-2 производителей средств автоматизации электронного проектирования (EDA), объявила о выпуске виртуального агента на основе искусственного интеллекта, предназначенного для «революционного» ускорения процесса разработки компьютерных чипов. Новый инструмент под названием ChipStack AI Super Agent уже получили на тестирование ключевые игроки рынка, включая Nvidia. Сможет ли это направление в производстве EDA стать важным фактором в технологическом соперничестве между США и Китаем?
На что способен новый инструмент?
В общем – на автоматизацию проектирования, отладки, верификации и утверждения проектов интегральных схем. В частности, он анализирует проект чипа, строит его «мысленную модель» и координирует работу различных инструментов Cadence для тестирования и исправления ошибок.
Заявляемая эффективность – ускорение процессов «в разы», отдельные задачи проектирования будут решаться до 10 раз быстрее. Это может позволить сократить сроки проектирования на месяцы, по крайней мере, так задумано.
Кто тестирует?
Известно об участии в тестировании Nvidia, Altera (Intel), Tenstorrent. Китайцев, понятно, на этот праздник жизни не позвали. Как и европейцев. Впрочем, думаю, что отзывы о продукте станут известны всем заинтересованным в этом лицам.
Почему это важно?
Разработка современного чипа, содержащего десятки миллиардов транзисторов, — это чрезвычайно трудоемкий и дорогой процесс. До 70% времени инженерных команд тратится на написание и тестирование кода на специализированных языках описания аппаратуры (HDL), что создает серьезное «узкое место» в отрасли. ИИ-агент Cadence должен «расшить» это узкое место, взяв на себя решение рутинных задач. Он автоматизирует ключевые этапы верификации, что должно позволить сократить соответствующие трудозатраты вплоть до 40%, а также можно ожидать повышение шансов на успешное изготовление чипа с первой попытки.
«Между сегодняшним днем и концом десятилетия мы трансформируемся из компании, которая продает лицензии на инструменты, в компанию, которая предоставляет вам в аренду виртуальных инженеров», — заявил Пол Каннингем, вице-президент и генеральный менеджер по исследованиям и разработкам Cadence.
Начинается новый виток технологического соперничества США с Китаем. Нет сомнений, что в Китае, где также активно идет разработка EDA, не упустят момента и тоже внедрят технологии ИИ, облачные и агентные.
Очевидно, что в условиях всеобщей кадровой нехватки квалифицированных инженеров, подобные инструменты повышения производительности станут стратегическим преимуществом. Для США компенсация разрыва в количестве доступных инженеров с помощью ИИ – в целом стратегически важный момент, учитывая, что человеческие ресурсы Китая больше.
Запуск ChipStack AI Super Agent — это часть стратегии Cadence под названием «Агентный ИИ» (Agentic AI). Компания активно развивает эту концепцию, стремясь кардинально изменить подход к проектированию систем-на-кристалле (SoC). Эти усилия согласуются с прогнозом президента Cadence Анирудха Дегвана, который в своем предстоящем выступлении на ISSCC 2026 обозначит, что «проектирование с помощью ИИ больше не является опциональным, оно необходимо» для создания следующего поколения ИИ-инфраструктуры.
Как это будет влиять на отрасль?
Ожидается, что внедрение ИИ-агентов в EDA изменит бизнес-модель отрасли, от продажи лицензий на ПО к модели, ориентированной на результат и использование. Это может укрепить поток регулярных доходов для лидеров рынка.
Для полупроводниковых компаний скорость проектирования становится критическим конкурентным преимуществом. Проще говоря, кто будет быстрее создавать и выпускать на рынок эффективные продукты, того и плюшки.
В целом стоит осознать, что основной вектор развития полупроводниковой индустрии – это использование ИИ для разработки и производства чипов ИИ.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника Cadence ИИ-агенты проектирование микросхем EDA искусственный интеллект
--
Публикации по теме:
19.02. Где в Китае производят полупроводники
06.02. Siemens купила французскую компанию Canopus AI - специалиста в области метрологии
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
14.01. Стимулирование инноваций в САПР через слияния и поглощения
11.01. Краткий обзор отчета PwC “Semiconductor and Beyond”
20.12. Китайская компания Empyrean наращивает компетенции
28.10. Cadence снижает прогноз прибыли в 4q2025 из-за курса Китая на импортзамещение
31.05. Synopsys останавливает продажи в Китае из-за экспортных ограничений правительства США
22.08. Запрет покупки Pulsic стал еще одной неудачей Китая в области EDA
08.03. GlobalFoundries анонсирует кремниевые решения следующего поколения для фотоники
15.02. Intel приобретет израильскую Tower Semiconductor за $5,4 млрд
08.10.
САПР микроэлектроники
21.02.
Участники рынка микроэлектроники Китая
04.05. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69