Семинар по силовой электронике

MForum.ru

Семинар по силовой электронике

10.12.2019, MForum.ru


21 ноября 2019 года на территории АО «Ангстрем» прошел семинар на тему "Сложнофункциональные и интеллектуальные решения для силовой электроники на элементной базе АО "Ангстрем". На мероприятии представителям компаний-разработчиков и производителей оборудования были представлены новые разработки, освоенные технологии и перспективные направления развития.

АО "Ангстрем" – единственное предприятие России, которое выпускает полностью отечественную компонентную базу по силовой электронике: транзисторы – MOSFET и IGBT, модули на их основе, IGBT-драйверы, DC/DC-преобразователи, схемы управления питанием, драйверы светодиодов, интеллектуальные силовые ключи. Сегодня АО "Ангстрем" стремится выйти на гражданские рынки и диверсифицировать производство, поэтому повышенное внимание уделяется развитию технологических процессов, снижению затрат и внедрению автоматизированных производств.

Главный конструктор П.Р. Машевич ознакомил участников семинара с технологиями, освоенными предприятием, и перспективными направлениями развития. Среди технологий, применяемых в АО "Ангстрем", ведущая роль принадлежит КМОП-технологии, на основе которой была внедрена и БиКМОП технология. Кроме кристального производства на предприятии запущены участки сборки, измерений, испытаний (в том числе радиационных). Номенклатура выпускаемой продукции очень широкая – более 2,5 тыс. наименований.

Начальник отдела разработки силовой электроники Т.Б. Крицкая отметила, что на предприятии реализован замкнутый цикл создания силовой электроники – от разработки кристалла до производства и испытаний продукции в корпусе. Широкая номенклатура выпускаемых изделий позволяет унифицировать конструкцию кристаллов и варьировать параметры технологического процесса, что позволяет существенно снижать стоимость производства отечественной микроэлектроники.

«Ангстрем» разрабатывает и выпускает различные типы силовых транзисторов, диодов и модулей на их основе. В ассортименте продукции trench-транзисторы, транзисторы с высокой стойкостью к накопленной дозе, транзисторы с малым зарядом затвора. В настоящее время выпускается более 100 наименований транзисторов, стойких к ТЗЧ. На семинаре были представлены новые разработки IGBT транзисторов и FRD диодов, которые должны выйти в следующем году и имеющих стойкость к радиационному воздействию. Диапазон разрабатываемых изделий от 400В до 6000В. Это уникальная разработка отечественного производителя, не имеющая аналогов.

Для производства IGBT на предприятии используется технология NPT+, которая обеспечивает малый заряд затвора, и хорошую защиту от внешних воздействий. Конструкция транзисторов способна в течение 40 мкс выдерживать ток короткого замыкания, что в 4 раза превышает показатель зарубежных аналогов. Это обеспечивает высокую надежность приборов, созданных на базе продукции «Ангстрема».

Инженер-конструктор силовых модулей Я.А. Вренев подробно описал серийно выпускаемую линейку силовых модулей на основе IGBT и MOSFET, а также новые разработки, серийное производство которых будет налажено в 2020 году. Линейка IGBT-модулей и быстровосстанавливающихся диодов (FRD)в металлопластмассовых корпусах МПК-30, МПК-34, МПК-62, МПК-62-2 и МПК-62-Э содержит широкую номенклатуру модулей с диапазоном рабочих напряжений от 600 до 1700 В, максимальных токов до 600 А и различных конфигураций: полумост, верхний и нижний чоппер, одиночный ключ.

Новая разработка АО "Ангстрем" – IGBT-модуль прижимной конструкции в корпусе МПК-150, рассчитанный на напряжение 2500 В, ток 2000 А. Для этого изделия была создана конструкция, которая обеспечивает равномерное давление на кристаллы IGBT, FRD и надежный контакт с активными областями кристаллов. В качестве подложки используется композиционный материал AlSiC. По своим характеристикам новый прижимной IGBT-модуль соответствует аналогу – модулю компании ABB – монополиста в производстве прижимных модулей, но использует новые современные решения.

Инженер-разработчик АО "Ангстрем" К.П. Шеремет представил участникам семинара еще одну новую разработку предприятия – IGBT-драйверы с супервизором питания, выполненные на компонентах АО «Ангстрем» и других отечественных предприятий. Драйверы выпускаются в вариантах для гражданского и специального применений.

Менеджер по развитию продукта АО "Ангстрем" О.М. Голик поделился опытом сотрудничества предприятия с отечественными и зарубежными партнерами, рассказал о схеме взаимодействия с заказчиками и пользователями продукции.

После завершения выступлений участники семинара познакомились с производством АО "Ангстрем". По итогам семинара состоялся круглый стол, на котором обсуждались актуальные вопросы, связанные с поставкой и особенностями применения новых изделий силовой электроники АО "Ангстрем".

Оригинал пресс-релиза на сайте Ангстрем

----

За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro

теги: Ангстрем микроэлектроника силовая электроника IGBT

© MForum.ru


Публикации по теме:

10.12. MWS Cloud втрое нарастила облачные мощности на Дальнем Востоке

05.11. Deutsche Telekom построит ЦОД ИИ в Германии на с использованием до 10 тысяч GPU Blackwell, вложив 1 млрд евро

07.08. MWS Cloud запустила облако для 1С

30.07. MWS Cloud в 3.3 раза нарастила облако в Сибири и на треть – в московских ЦОД

16.01. Конкуренты объединились, чтобы объявить о необходимости перетряхнуть телеком-отрасль Европы

26.10. МТС перенесла в свое облако IT-инфраструктуру Unilever

31.12. SAP

01.11. Nexign запустила платформу для сбора и обработки данных сети Nexign Mediation

29.07. МегаФон переводит HR-процессы на платформу Nexign Neon

11.12. Рынок ПО

29.04. Платформа SAP Qualtrics CX поможет Билайн изучить и улучшить клиентский опыт

21.04. Решения МегаФон для организации рабочих мест

29.01. МегаФон запустил обновленный сервис "Цифровой юрист"

10.12. Шереметьево переходит на мобильное приложение SAP ТОРО для повышения эффективности управления ремонтными работами

05.12. Microsoft и SAP будут совместно продвигать переезд пользователей SAP S/4HANA и SAP Cloud Platform в облако Microsoft Azure

15.11. Автопроизводство и RFID

18.09. HR (Human Resources)

09.07. Производство и RFID

04.07. SAP выбрана платформой для объединенной компании Связной | Евросеть

26.06. Система хранения данных OceanStor Dorado18000 V3 от компании Huawei сертифицирована для работы с платформой SAP HANA

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 4 ms, lookup=0 ms, find=4 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

01.05. В интересах безопасности…

30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета

30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов

30.04. Прямая запись углеродных проводников на стеклянных подложках ускорит внедрение совместной упаковки оптики

30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек

30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G

30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона

29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг

29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета

29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы

29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%

29.04. Конфликт на Ближнем Востоке привел к росту цен на печатные платы

29.04. T-Mobile US улучшает широкополосный доступ, объединяя 5G-Advanced и Starlink

29.04. МТС включает бесплатную сеть Wi-Fi в центре Москвы

Все статьи >>


Новости

30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2

30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86

29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99

29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм

28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч

28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16

28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов

27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов

27.04. Infinix GT 50 Pro – игровые триггеры, Dimensity 8400 Ultimate и жидкостное охлаждение за 406 долларов

27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро

24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro

24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189

24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16

23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы

23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69

23.04. Oppo Find X9 Ultra – двойной 200 МП перископ, 10x оптический зум и Hasselblad

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов