MForum.ru
18.04.2020,
Германская компания Infineon объявила о завершении процесса поглощения американской Cypress Semiconductor Corporation.
В Infineon говорят о сделке, как о существенном шаге в стратегическом развитии компании. Поглощение Cypress позволит расширить портфель решений Infineon в сторону микроконтроллеров, компонентов, обеспечивающих подключенность, софтверных экосистем и высокопроизводительной памяти. Все это комплиментарно продукции Infineon, включающей силовые полупроводники, контроллеры для автомобилей, сенсоры и решения безопасности. В частности, как ожидается, на основе объединенного портфеля компания сможет предложить рынку такие решения, как ADAS/AD, IoT и элементы инфраструктуры 5G. Кроме того, поглощение Cypress означает наращивание R&D возможностей Infineon и расширение ее присутствия на рынках США и Японии.
Объем сделки - порядка $9 млрд. После завершения поглощения Infineon укрепит свои позиции в Топ-10 мировых производителей микроэлектроники. Компания занимает лидерские позиции в сегментах силовой электроники, контроллеров для решений безопасности, а теперь и в сегменте поставщиков полупроводников для производителей автомобилей. По данным на 30 сентября 2019 года в компании работало порядка 41,4 тысяч человек, а ее годовой объем продаж составлял 8 млрд евро.
Источник: infineon.com
----
Участники российского рынка микроэлектроники
----
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro
Тэги: микроэлектроника
Публикации по теме:
12.03.2026. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
05.03.2026. SiC-индустрия вступает в новую фазу - 200-мм пластины и спрос со стороны ИИ-ЦОД
15.01.2026. Рынок 8-дюймовых кремниевых пластин сокращается – Китай выдавил конкурентов и выиграл спрос
14.01.2026. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм
04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
25.07.2025. STMicro купит часть бизнеса европейского конкурента за $950 млн
24.07.2025. STMicro – первый убыток за 10+ лет из-за расходов на реструктуризацию
26.01.2025. Американская «полупроводниковая» блокада Китая провалилась?
10.01.2025. Малайзия стремится стать энергетическим хабом и одним из глобальных центров производства микроэлектроники
28.04.2024. Микроэлектроника в Малайзии
06.03.2023. Германия усилит свою микроэлектронику канадским предприятием
23.01.2023. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии
16.01.2023. Resonac будет поставлять SiC пластины 8" для Infineon
15.06.2022.
5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка
07.06.2022. Texas Instruments доминирует на мировом рынке аналоговых микросхем
28.03.2022. STMicro поднимет цены на чипы в 2q2022, а за ним, возможно, и другие производители
15.03.2022. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
10.02.2022. Спрос на SiC полупроводники будет расти
04.12.2021. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
16.11.2021. GaN on Si - на стыке миров
12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75
11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System
11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G
11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%
11.09. Т2 о запуске сети 5G в России
11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE
11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах
11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA
10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США
10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования
09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов
09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров
09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов
09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов
09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально
08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений
08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль
08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G
07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает
07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге
07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе
07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии
05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции
04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально
03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально