Германская Infineon Technologies расширяет сотрудничество с японским поставщиком пластин карбида кремния (SiC) Resonac (ранее Show Denko). Resonac будет поставлять германской компании материалы для производства SiC-полупроводников, покрывая двузначную долю прогнозируемого спроса на следующее десятилетие. 

На первом этапе Resonac будет поставлять эпитаксиальные пластины SiC 6 дюймов (150 мм), в ближайшие годы Resonac будет также поддерживать переход Infineon на пластины диаметром 8 дюймов (200 мм).

Производителям приборов на базе SiC важно, чтобы пластины отличались низкой плотностью поверхностных дефектов и стабильным качеством. В итоге в основном на сегодня используются эпи-пластины диаметром 150 мм, поскольку их проще произвести с заданным качеством. С другой стороны, дешевле было бы выпускать SiC-чипы на пластинах диаметром 200 мм.

Интересно, что это не просто сотрудничество по схеме "поставщик-покупатель", Infineon предоставит Resonac некую IP, касающуюся технологий работы с SiC.

Infineon сейчас активно расширяет свои производственные мощности в области SiC, чтобы к концу десятилетия достичь доли мирового рынка вплоть до 30%. Для этого компании придется нарастить производственные мощности в области SiC в 10 раз к 2027 году. Новый завод в Кулиме, Малайзия планируется запустить в 2024 году. Есть также планы строительства производства в Дрездене с инвестициями $5 млрд. Сегодня Infineon поставляет полупроводники SiC более чем 3600 клиентам по всему миру.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Чипы и чиплеты ВКонтакте

теги: микроэлектроника SiC Infineon