Микроэлектроника: STM и Soitec углубляют сотрудничество в области SiC

MForum.ru

Микроэлектроника: STM и Soitec углубляют сотрудничество в области SiC

01.12.2022, MForum.ru


Французская компания Soitec - производитель материалов и производитель микросхем STMicroelectronics, в четверг заявили, что углубляют сотрудничество. Для STMicroelectronics это подтверждение гарантий получения такого материала, как карбид кремния (SiC) все активнее используемого в полупроводниках, необходимых в производстве электромобилей.

 

 

В частности, в рамках нового соглашения, STMicroelectronics надеется начать получать пластины SiC 200мм, производство которых Soitec собирается освоить в ближайшее время. В ближайшие 18 месяцев STMicro планирует оценивать качество этих пластин, предположительно, на эксклюзивной основе. Переход на пластины 200мм позволит нарастить производство чипов SiC, и, вдобавок, снизить их себестоимость.

В STMicro планируют продать чипы SiC на $700 млн в 2022 году и на $1 млрд в 2023 году.

STMicro планирует построить завод в Италии, где будут производиться то ли чипы из карбида кремния, то ли пластины (в англоязычном источнике трудно понять, что имеется в виду, мне кажется, что речь идет о чипах, а не о пластинах). Это - одна из европейских инициатив по усилению позиций Евросоюза на рынке полупроводников.

Soitec анонсировала планы создания в городе Бернин, Франция, нового производства, которое займется выпуском карбид-кремниевых (SiC) пластин, предназначенных для последующего выпуска полупроводниковых устройств для электромобилей и промышленного применения. Кроме того, новое производство позволит расширить выпуск пластин 300мм КНИ (SoI, кремний на изоляторе).

Больше информации о SiC

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: пластины материалы карбид кремния

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

18.09.2026. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

16.09.2026. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

15.05.2026. Рынок SiC и GaN в Китае демонстрирует интересные тренды

31.01.2026. Новые материалы позволят создавать лучшие чипы

18.01.2026. Эволюция силовых полупроводников. Широкозонные материалы

14.01.2026. Американская Wolfspeed начала производство пластин SiC 300 мм

06.05.2024. Автоэлектроника

23.01.2023. Американская Wolfspeed построит завод по производству силовой электроники в Германии

15.03.2022. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

10.02.2022. Спрос на SiC полупроводники будет расти

04.12.2021. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

16.11.2021. GaN on Si - на стыке миров

03.11.2021. SiC

01.10.2019.  Перспективные материалы и технологии

12.06.2019. Wolfspeed выпустил силовой высоковольтный MOSFET SiC ключ с отводом Кельвина

02.11.2018. Ангстрем наладит производство транзисторов SiC по японской технологии

18.09.2018.  Мировой рынок полупроводников на базе SiC вырастет в разы в ближайшие несколько лет

19.07.2018. Арсенид бора отведет тепло; торговая война; InGaAs - перспективная гетероструктура; на пути к 5 нм

04.03.2018.  Термины рынка микроэлектроники

21.02.2018.  Микроэлектроника



Поиск по сайту:


Колонка редактора

13.11. SMIC: цепочка поставок чипов для ИИ останется "дефицитной" до 2027 года

13.11. MWS Cloud запустила ночные тарифы на LLM в GPT Model Hub

13.11. Расследование возможного доступа Китая к американским ИИ-чипам через Сингапур – демонстрация того, что перекрыть возможность их использования не получится?

13.11. VEON купил узбекский Perfectum за $207 млн. Анализируя сделку

13.11. Билайн нарастил мощности 4G в историческом центре и микрорайонах Йошкар-Олы

12.11. МегаФон построит частную сеть pLTE в Махачкалинском морском торговом порту

12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд

12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания

12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ

12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

Все статьи >>


Новости

13.11. Honor может вернуть переменную диафрагму в серии Magic10

13.11. Oppo A7 Ultra может получить АКБ емкостью 12000 мАч

12.11. Poco X8s стал доступен в Европе

12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27

12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2