Микроэлектроника: BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

MForum.ru

Микроэлектроника: BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09.2026, MForum.ru

Силовые полупроводники Rohm планируется использовать в энергетической установке следующей платформы BMW Neue Klasse. Такие полупроводники используют, прежде всего, в автомобильных инверторах.


Это не первый заказ для Rohm на полупроводники SiC. В 2025 году SiC-транзисторы компании появились в силовом модуле электромобиля Toyota bZ5 для китайского рынка. Есть у компании и китайские заказчики.

По итогам квартала с апреля по июнь 2026 выручка SiC-направления Rohm выросла на 53% год к году, в основном за счет активных продаж компонентов для инверторов и растущим интересом со стороны производителей ИИ-серверов. В течение 2026 финансового года компания прогнозирует рост SiC-бизнеса более, чем на 30%, причем сегмент SiC-устройств и модулей с его более высокой маржинальностью, согласно планам, вырастут более чем на 55%.

Карбид кремния (SiC) становится базовой технологией для силовой электроники электромобилей, поскольку эта технология обеспечивает КПД инверторов на уровне, недостижимом для классического кремния, и напрямую увеличивая запас хода. Rohm, наращивая портфель заказов от BMW, Toyota и китайских автопроизводителей, все более превращается из нишевого поставщика в одного из ключевых бенефициаров перехода на изделия из карбида кремния - при условии, что компания справится с масштабированием производства и сохранит темпы технологического обновления поколений изделий SiC-MOSFET. ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника США Rohm силовая электроника силовые полупроводники силовая микроэлектроника SiC участники рынка карбид кремния

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.07.2026. Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене

18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

05.06.2025. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

26.01.2025. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле

05.01.2023. Onsemi представила новые решения на основе карбида кремния под брендом EliteSiC 1700В

05.12.2022. Onsemi

15.03.2022. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

10.02.2022. Спрос на SiC полупроводники будет расти

04.12.2021. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

12.06.2019. Wolfspeed выпустил силовой высоковольтный MOSFET SiC ключ с отводом Кельвина

07.01.2019.  Оксид галлия - полупроводник со сверхширокой запрещенной зоной

21.02.2018.  Оценки и прогнозы рынка микроэлектроники. Тренды



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

21.10. МегаФон нарастил скорости доступа в сети LTE в Махачкале

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0