MForum.ru
18.09.2026,
Силовые полупроводники Rohm планируется использовать в энергетической установке следующей платформы BMW Neue Klasse. Такие полупроводники используют, прежде всего, в автомобильных инверторах.
Это не первый заказ для Rohm на полупроводники SiC. В 2025 году SiC-транзисторы компании появились в силовом модуле электромобиля Toyota bZ5 для китайского рынка. Есть у компании и китайские заказчики.
По итогам квартала с апреля по июнь 2026 выручка SiC-направления Rohm выросла на 53% год к году, в основном за счет активных продаж компонентов для инверторов и растущим интересом со стороны производителей ИИ-серверов. В течение 2026 финансового года компания прогнозирует рост SiC-бизнеса более, чем на 30%, причем сегмент SiC-устройств и модулей с его более высокой маржинальностью, согласно планам, вырастут более чем на 55%.
Карбид кремния (SiC) становится базовой технологией для силовой электроники электромобилей, поскольку эта технология обеспечивает КПД инверторов на уровне, недостижимом для классического кремния, и напрямую увеличивая запас хода. Rohm, наращивая портфель заказов от BMW, Toyota и китайских автопроизводителей, все более превращается из нишевого поставщика в одного из ключевых бенефициаров перехода на изделия из карбида кремния - при условии, что компания справится с масштабированием производства и сохранит темпы технологического обновления поколений изделий SiC-MOSFET. ||
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника США Rohm силовая электроника силовые полупроводники силовая микроэлектроника SiC участники рынка карбид кремния
--
Публикации по теме:
05.07.2026. Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене
18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?
04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
05.06.2025. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
26.01.2025. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
05.01.2023. Onsemi представила новые решения на основе карбида кремния под брендом EliteSiC 1700В
05.12.2022. Onsemi
15.03.2022. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
10.02.2022. Спрос на SiC полупроводники будет расти
04.12.2021. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
12.06.2019. Wolfspeed выпустил силовой высоковольтный MOSFET SiC ключ с отводом Кельвина
07.01.2019.
Оксид галлия - полупроводник со сверхширокой запрещенной зоной
21.02.2018.
Оценки и прогнозы рынка микроэлектроники. Тренды
18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч