Микроэлектроника: BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

MForum.ru

Микроэлектроника: BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09.2026, MForum.ru

Силовые полупроводники Rohm планируется использовать в энергетической установке следующей платформы BMW Neue Klasse. Такие полупроводники используют, прежде всего, в автомобильных инверторах.


Это не первый заказ для Rohm на полупроводники SiC. В 2025 году SiC-транзисторы компании появились в силовом модуле электромобиля Toyota bZ5 для китайского рынка. Есть у компании и китайские заказчики.

По итогам квартала с апреля по июнь 2026 выручка SiC-направления Rohm выросла на 53% год к году, в основном за счет активных продаж компонентов для инверторов и растущим интересом со стороны производителей ИИ-серверов. В течение 2026 финансового года компания прогнозирует рост SiC-бизнеса более, чем на 30%, причем сегмент SiC-устройств и модулей с его более высокой маржинальностью, согласно планам, вырастут более чем на 55%.

Карбид кремния (SiC) становится базовой технологией для силовой электроники электромобилей, поскольку эта технология обеспечивает КПД инверторов на уровне, недостижимом для классического кремния, и напрямую увеличивая запас хода. Rohm, наращивая портфель заказов от BMW, Toyota и китайских автопроизводителей, все более превращается из нишевого поставщика в одного из ключевых бенефициаров перехода на изделия из карбида кремния - при условии, что компания справится с масштабированием производства и сохранит темпы технологического обновления поколений изделий SiC-MOSFET. ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника США Rohm силовая электроника силовые полупроводники силовая микроэлектроника SiC участники рынка карбид кремния

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

05.07.2026. Компания Infineon Technologies запустила новый завод в Дрездене

18.06.2026. Корея делает большую ставку на SiC и GaN – получится ли?

04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года

05.06.2025. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд

26.01.2025. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле

05.01.2023. Onsemi представила новые решения на основе карбида кремния под брендом EliteSiC 1700В

05.12.2022. Onsemi

15.03.2022. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

10.02.2022. Спрос на SiC полупроводники будет расти

04.12.2021. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC

12.06.2019. Wolfspeed выпустил силовой высоковольтный MOSFET SiC ключ с отводом Кельвина

07.01.2019.  Оксид галлия - полупроводник со сверхширокой запрещенной зоной

21.02.2018.  Оценки и прогнозы рынка микроэлектроники. Тренды

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. BMW будет использовать SiC-компоненты производства Rohm

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч