MForum.ru
18.06.2026,
Правительство Южной Кореи запускает масштабную программу поддержки разработки силовых полупроводников нового поколения на основе карбида кремния (SiC) и нитрида галлия (GaN). В рамках проекта «Супер-инновационный экономический проект» (UIEP) планируется направить до 750 млрд вон (около $494 млн), из которых 500 млрд вон (около $329 млн) - непосредственно на НИОКР.
Основной фокус - силовые полупроводники для AI-дата-центров и вычислительной инфраструктуры, а также для энергетики, электротранспорта, робототехники и авиации. Власти намерены выстроить полный производственный цикл внутри страны и создать новую стратегическую отрасль, сопоставимую по значимости с рынком памяти DRAM. Об этом пишет iXBT.
Нельзя не согласиться с тем, что на такие изделия сейчас идет заметный рост спроса – дата-центры жадны до энергии, соответственно эффективное управление питанием приобретает новый высокий вес. SiC и GaN – это не маркетинг, эти материалы на сегодня незаменимы в электромобилях, зарядных станциях, промышленных приводах и в системах питания ИИ-серверов.
Корея воодушевлена своим успехом на рынке памяти и хочет применить уже освоенную модель к силовой электронике. Государство готово финансово поддержать НИОКР, помочь бизнесу выстроить полную цепочку от материалов до готовых изделий.
Но есть нюанс – Корея пока что отстает в гонке силовых полупроводников, ее доля на этом рынке – единицы процентов. Тому есть и фундаментальные причины, технологический уровень SiC-изделий Кореи – не выше 70-80% от американских, по GaN даже чуть ниже. И если проигрывать лидеру в лице США еще туда-сюда, то есть еще и такие конкуренты в этой области, как Япония, Китай (очень активно стремящийся развивать этот рынок) и Европа (с ее Infineon и STMicroelectronics).
Так что хотя корейцы правильно оценивают высокий потенциал этих технологий, обоснованность вложений, но из-за того, что Корея запоздала с этими идеями, вероятность ее успеха в этой области пока что вызывает у меня сомнения – только готовности инвестировать – маловато будет. Пока что удел Кореи – быть догоняющей, даже с учетом новой стратегии.
--
Читать RUSmicro в Telegram | на MForum | в ВК
--
теги: Южная Корея стратегии стран SiC GaN силовая электроника аналитика
--
Публикации по теме:
04.01.2026. Чипы на SiC и GaN на пластинах 200 и 300 мм - главные тренды 2025 года
08.12.2025. В России создадут кластер по переработке критических металлов
15.07.2025. Рынок силовых полупроводников – выживают не все
05.06.2025. GlobalFoundries увеличивает инвестиционные планы до $16 млрд
26.01.2025. Разработанные в Силовом ключе карбид кремниевые транзисторы задействовали в силовом модуле
05.01.2023. Onsemi представила новые решения на основе карбида кремния под брендом EliteSiC 1700В
05.12.2022. Onsemi
29.08.2022. Росстандарт сформировал технический комитет по стандартизации СВЧ и силовых компонентов - ТК 328
15.03.2022. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
10.02.2022. Спрос на SiC полупроводники будет расти
04.12.2021. Bosch приступила к массовому производству пластин SiC
29.11.2021. Микрон освоил производство транзисторов Trench MOSFET
10.12.2019. Семинар по силовой электронике
07.01.2019.
Оксид галлия - полупроводник со сверхширокой запрещенной зоной
26.10.2018. Infineon начинает строительство новой фабрики
11.09.2018. Силовая электроника
04.03.2018. Встречи, посвященные тематике микроэлектроники
21.02.2018.
Оценки и прогнозы рынка микроэлектроники. Тренды
07.01.2011.
Словарные статьи, начинающиеся на букву С (кир.)
18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT
18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends
18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100
18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края
17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве
17.09. ИИ устроит на работу в Билайн
17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»
18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру
18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором
18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч