Встречи, посвященные тематике микроэлектроники

MForum.ru

Встречи, посвященные тематике микроэлектроники

04.03.2018, MForum.ru


Встречи, посвященные тематике микроэлектроники  --  Микроэлектроника

Обновляемая подборка информации

 

2019

22-24 октября 2019, выставка "Силовая электроника", Крокус Экспо, Москва. Компоненты и модули силовой электроники. Среди участников: Ангстрем, ВЗПП-Сборка, Миландр, Нифрит НПП, Протон-Электротекс. powerelectronics.ru  

17-19 сентября 2019, выставка "Радиоэлектроника и приборостроениа 2019" в КВЦ Экспофорум, С.Петербург. Среди участников: Микран; НИИЭТ;   

16-18 сентября 2019, выставка CHipExpo-2019 в пав.Форум в Экспоцентре на Красной Пресне, Москва. Среди участников: Ангстрем

24 и 25 января 2019 года в МИЭТе пройдет конференция «Комплексное Проектирование Микросистем Средствами САПР Mentor Graphics». Ее проведут специалисты МИЭТ, Mentor Graphics, Megratec, Siemens PLM. Программа  
Заявки на бесплатное участие принимаются до 22.01

2018

2018.10.23-25 Power Electronics, 15-я Международная выставка компонентов и систем силовой электроники, Москва, Крокус-Экспо. 

2018.10.17-19 ChipEXPO-2018, Москва 
Основные темы: микроэлектроника, телеком, ИТ, СВЧ-техника, технологическое оборудование, медицинская электроника.

2018.10.03-06 X Международная конференция "Автоматизированный электропривод" (АЭП 2018), Новочеркасск, в Южно-Российском государственном политехническом университете (НПИ) им. М.И.Платова.  Листовка

2018.10.03-05 Всероссийская юбилейная научно-техническая конференция "Современное состояние и перспективы развития специальных систем радиосвязи и радиоуправления", Омск. Участники обсудят вопросы искусственного интеллекта, развития систем и комплексов беспроводной связи и зондирования, радиолиний и радиомодемов, обработки сигналов, информационной безопасности, квантовых вычислителей, фотонных технологий, а также технологий и конструирования пьезокварцевой техники и функциональной микроэлектроники. 

2018.10.01-06 Международный форум "Микроэлектроника", Алушта

2018.09.13 Юрий Завалин, НИИМА Прогресс, о подготовке к секции "Моделирование электронных компонентов и систем" Форума "Микроэлектроника 2018"

2018.08.28-30 NEPCON South China 2018. Китайская международная выставка производства электроники и микроэлектроники. 

2018.06.20-23 NEPCON Thailand 2018. Международная выставка производства электроники и микроэлектроники. 

2018.06.05-07 PCIM Europe, Экспоцентр Нюрнберга, Германия (ссылка для регистрации). 

2018.06.05-07 SMT Hybrid Packaging 2018. Международная специализированная выставка интеграции в микроэлектронике. 

2018.05.29-30 SEMIEXPO Russia 2018. Международная выставка оборудования, материалов и технологий для полупроводниковой промышленности и фотовольтаики. Москва

2018.04.17-19 "ЭкспоЭлектроника-2018", Москва, МВЦ "КрокусЭкспо"

+

Подписывайтесь на Telegram-канал, посвященный микроэлектронике

+ +

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС

16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров

16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов

16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости

15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%

15.03. Китайская Lisuan выпустила 6-нм игровой GPU - конкурент RTX 4060 с полностью самостоятельной архитектурой

15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти

13.03. В ГК Элемент сменится руководство

13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году

13.03. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN

12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы

12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли

11.03. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения

10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

18.01.2020 19:22 От: ABloud

От лампы до ПЛИС. Развитие программируемой электроники

Ролик в ВКонтакте, запись вебинара доцента кафедры интегральной электроники и микросистем МИЭТ Евгения Пьянкова.

00' Начинается с краткого экскурса в историю - Томас Эдисон, Джон Флеминг, Ли де Форест и радиотехнические лампы, первые компьютеры на лампах. Открытие селена, начало эпохи полупроводниковых приборов. 47-48 годы - появление транзисторов. Появление компьютеров на транзисторах.

12' Появление первых, гибридных микросхем в 60-е годы. Первые кремниевые интегральные схемы.

17' Интегральные микросхемы и уменьшение размеров компонентов.

19' Появление микроконтроллеров и микропроцессоров, устройств для производства расчетов. Отличие микроконтроллеров и микропроцессоров. Возможность управления внешними устройствами. Отладочные платы.

23' ПЛИС - программируемая логическая интегральная схема. Компоненты ПЛИС. Конфигурируемый логический блок. Программируемые соединения. Возможность формирования микропроцессоров внутри ПЛИС.

32' Использование ПЛИС для прототипирования устройств.

35' Печатные платы. Многослойные печатные платы.

38' Типы корпусов микросхем: DIP, QFP, BGA.

40' Способы монтажа печатной платы.

43' Средства разработки печатных плат

44' ПЛИС и разработка электронных устройств.

12.02.2022 14:27 От: ABloud

[Встречи. Регулирование. Импортзамещение]

2022.02.12, пресс-релиз Минцифры РФ, через MForum.ru. Вице-премьеры Дмитрий Чернышенко и Юрий Борисов проводят масштабную стратегическую конференцию по развитию российской радиоэлектронной промышленности

Заместители Председателя Правительства России Дмитрий Чернышенко и Юрий Борисов в режиме ВКС проводят стратегическую конференцию с представителями отрасли по развитию отечественной радиоэлектронной промышленности.

Мероприятие организовано в Координационном центре Правительства России.

В нем принимают участие министр цифрового развития, связи и массовых коммуникаций Максут Шадаев, министр промышленности Денис Мантуров, генеральный директор и председатель правления ОАО «Российские железные дороги» Олег Белозеров, президент ПАО «Ростелеком» Михаил Осеевский, первый заместитель Председателя Правления ПАО «Сбербанк» Александр Ведяхин, генеральный директор группы компаний «Яндекс» Аркадий Волож, генеральный директор ПАО «Камаз» Сергей Когорин, представители федеральных министерств и ведомств, Администрации Президента, около100 компаний-разработчиков и производителей радиоэлектроники, институтов и научных центров, а также потенциальные заказчики, общественники и эксперты. Всего около 300 участников.

Основная тема мероприятия – развитие спроса на российскую электронику и выработка новых мер поддержки отрасли. Участники обсудили текущий статус электронной промышленности страны, лучшие мировые практики, сформулировали основные приоритеты и задачи, которые стоят как перед государством, так и перед всей отраслью.

По мнению Юрия Борисова, отдельным приоритетным направлением в развитии микроэлектроники является переход объектов критической информационной инфраструктуры (КИИ) на импортонезависимые отечественные программно-аппаратные решения. Он рассказал о том, что в настоящее время задача обеспечения технологической независимости решена только в отдельных сегментах рынка, и этого не достаточно.

Задачи по поэтапному переводу оборудования на отечественные решения уже поставлены в отраслях ТЭК, ведется мониторинг их реализации. По срокам перехода объектов остальных сфер – в ближайшее время решения будут приняты.

«За последние два года в отрасли микроэлектроники сделано больше, чем за последние 25 лет. И в этом очень большая заслуга Председателя Правительства РФ, благодаря усилиям которого удалось убедить всех в важности этой отрасли и необходимости серьезно вкладываться в ее развитие. Но в условиях цифровой трансформации задержка с принятием дальнейших мер по обеспечению развития микроэлектроники приведет к деградации отрасли, вынужденным закупкам в рамках национальных проектов импортных цифровых платформ и оборудования и, как следствие, утрате технологического суверенитета страны. А цифровая трансформация КИИ на импортной элементной базе вообще угрожает национальной безопасности. И наша задача – этого не допустить», – считает Юрий Борисов.
Дмитрий Чернышенко: «Два года назад утверждена Стратегия развития электронной промышленности РФ до 2030 года. За этот период возросли требования к оптимизации и техническому перевооружению производственных мощностей. В рамках серии стратсессий с представителями отрасли важно выйти на конкретный пакет предложений, актуальный с точки зрения текущей ситуации в сфере импортозамещения и стоящих перед страной новых экономических задач. Особое внимание необходимо уделить ключевым векторам формирования спроса на внутреннем и внешнем рынках. После рассмотрения итоговый документ будет представлен Председателю Правительства».

Дмитрий Чернышенко отметил, что в прошлом году Правительство совместно с Общественным экспертным советом запустило масштабную работу по разработке и внедрению комплекса мер поддержки отрасли. Стартовала реализация «сквозных проектов» с субсидированием до 4 млрд рублей в год для компенсации затрат на закупку и внедрение российской радиоэлектронной продукции, что позволяет запустить производство новых конкурентных изделий.

«Совет в прошлом году рассмотрел 19 проектов, 8 из них на общую сумму 147 млрд рублей уже одобрены. Еще 51 проект на сумму более 360 млрд находится сейчас в работе. Реализация «сквозных проектов» – это одна из эффективных мер государственной поддержки. Но нам необходимо комплексно решать задачу. В рамках серии стратсессий рабочие группы должны сформировать паспорта проектов по каждому из направлений. Мы не исключаем, что у нас будет новый национальный проект в сфере радиоэлектроники», – подчеркнул Дмитрий Чернышенко.

Участники, разделенные на 19 тематических групп (навигационные приборы, медицинская электроника, интеллектуальные транспортные системы, программно-аппаратные комплексы в сфере искусственного интеллекта и больших данных и т.д.), на протяжении 6 недель будут формировать свои конкретные предложения по дальнейшему развитию отечественной электронной промышленности. Они будут озвучены на 4 стратегических сессиях.

Юрий Борисов в свою очередь упомянул реализуемый в настоящее время план закупок российской гражданской микроэлектронной продукции до 2024 года, стимулирующий внутренний спрос на микроэлектронику. Также он напомнил о запрете на закупку иностранной вычислительной техники и правиле «второй лишний» для остальной электронной продукции при осуществлении закупок для обеспечения государственных и муниципальных нужд. Наиболее значимой мерой Юрий Борисов считает введение с 2021 года механизма квотирования (минимальной обязательной доли) закупок российской электронной продукции при обеспечении государственных и муниципальных нужд и закупках государственными компаниями. По основной номенклатуре электронной продукции минимальная обязательная доля закупок российской продукции составит к 2023 году от 50 до 90 процентов.


Новое сообщение:
Complete in 6 ms, lookup=0 ms, find=6 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

14.05. Монокристалл - в шаге от банкротства?

14.05. Услуги D2D - консолидация вместо конкуренции? В США

14.05. Мировой рынок RAN в 1q2026 остался стабильным пятый квартал подряд

14.05. «Группа Астра» запустила облако Astra Cloud на российских процессорах Baikal-S от «Байкал Электроникс»

14.05. Ускорители ИИ Nvidia в рамках конфликта США и Китая

14.05. В России работают над проектом рентгеновского фотолитографа

14.05. Виктория Морозова назначена директором по маркетингу МТС Web Services

14.05. Абоненты Билайн могут пользоваться 5G - в международном роуминге

14.05. МегаФон в Иркутской области усилил сеть 4G в Ангарске

14.05. Было время, и сроки смещали… - переводу КИИ на российское ПО дадут больше времени?

13.05. Как данные Ookla позволили сделать выводы о прогрессе оборудования глобальных вендоров

13.05. «Вечный двигатель» или научный прорыв? Экс-сотрудник NASA привлёк $12 млн на чип, работающий "от квантового вакуума"

13.05. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

13.05. AST SpaceMobile достигла скорости почти 99 Мбит/с на спутниках первого поколения

13.05. МТС в Красноярском крае - сеть 4G расширена на смотровую площадку на Думной горе

Все статьи >>


Новости

14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП

14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч

13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39

13.05. Samsung запускает One UI 9 Beta на базе Android 17, ещё до анонса ОС от Google

13.05. Honor Pad 20 с дисплеем 12.1" 3K, Snapdragon 7 Gen 3 и АКБ 10 100 мАч показали на тизерах

11.05. Huawei Watch Fit 5 и Watch Fit 5 Pro выходят на глобальный рынок

11.05. Acer Iconia iM11 5G – Dimensity 7050, 5G и 7400 мАч за $249

08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально

08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально

07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320

07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90

06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249

06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?

06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка

05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы

05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500

05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5

04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED

04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H

04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?