Микроэлектроника: По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

MForum.ru

Микроэлектроника: По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09.2026, MForum.ru

Об этом 17 сентября сообщила Nikkei Asia со ссылкой на неназванных официальных лиц. Говорится о проекте в рамках инвестиционного соглашения общим объемом $550 млрд. Оценочная стоимость нового фаба – 2-3 трлн иен (до $20 млрд). На роль управляющей компании прочат GlobalFoudries. Предприятию прочат выпуск логических полупроводников. Японцев, конечно же, волнуют перспективы возвраты инвестиций, обсуждение по слухам состоялось на днях.


GlobalFoundries попадает в новости не так частот, как TSMC или Samsung, но это компания, входящая в Топ-5 контрактных производителей микросхем по доле рынка, с производственными площадками в США, Германии и в Сингапуре. В феврале 2026 года GloFo объявляла о сотрудничестве с японской Renesas Electronics по производству чипов для автомобилей.

Если слухи подтвердятся, это будет важным шагом как для США, стремящихся быстро нарастить доступные ей производственные мощности в области полупроводников. Для Японии участие в таком проекте – возможность улучшить доступ к американскому рынку для поставщиков производственного оборудования и материалов, а также обеспечить поставки чипов японским автопроизводителям, работающим на американском рынке. ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника Япония США совместные проекты международное сотрудничество международные проекты инвестиции участники рынка производители микросхем

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

21.08.2026. Фаб-200 компании "НМ-Тех" планируется вывести на "полную мощность" в 2028 году

29.04.2026. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной

23.03.2026. Samsung Electronics вложит рекордные 110 трлн вон

24.02.2026. Байкал Электроникс по итогам 2026 года надеется выйти на результаты 2021 года

21.01.2026. Intel – осторожный оптимизм

14.02.2020. Крупнейшие производители микроэлектроники забирают все большую долю рынка

21.02.2018. Оценки и прогнозы рынка памяти. Тренды

Обсуждение (открыть в отдельном окне)


Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

18.09. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

18.09. Конкуренция в области чипов памяти NAND-флэш, возможно, вырастет за счет CXMT

18.09. «Билайн бизнес» интегрировал гостевой Wi-Fi в сети ТЦ «МЕГА» с программой лояльности Mega Friends

18.09. Компания YADRO представила новый радиомодуль для базовой станции BTS8100

18.09. МТС сообщает о расширении сети LTE в 14 населенных пунктах Хабаровского края

17.09. GloFo и Marvell расширили многолетнее соглашение о сотрудничестве

17.09. ИИ устроит на работу в Билайн

17.09. Коммутаторы YADRO подружили с платформой Hadal

16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм

16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения

16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли

16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант

16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана

16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае

15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года

Все статьи >>


Новости

18.09. Huawei Mate 90 Pro Max получит чипсет Kirin 9050 Pro и 200-МП перископную камеру

18.09. Представлен тизер первого игрового планшета Honor Win с встроенным вентилятором

18.09. Официальный тизер OnePlus 16 раскрыл экран 165 Гц

17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч

17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0

16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon

16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280

15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G

15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае

15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит

14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч

14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии

14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч