MForum.ru
14.02.2020,
Очередное исследование IC Insights наглядно демонстрирует тот факт, что доля предприятий, являющихся крупнейшими потребителями пластин, используемых в производстве кристаллов интегральных микросхем, за последние 10 лет выросла с 36% до 53%.
В исследовании IC Insights все данные об объемах используемых пластин приведены к единому масштабу за счет пересчета в число пластин диаметром 200 мм. Пять крупнейших потребителей пластин потребляют не менее 1 млн пластин в месяц, в среднем, более 2 млн пластин в месяц. Суммарно на их долю на конец 2019 года приходится 10,43 млн пластин в месяц или 53% от глобального потребления. Еще 10 лет тому назад, в 2009 году, этот показатель составлял 36%, так что массовое производство микросхем все более становится уделом избранных.
За пределами "клуба 1 млн" остались Intel с 817 тыс п/м; UMC, 753 тыс п/м; GlobalFoundries, Texas Instruments и STMicro.
На декабрь 2019 года Samsung потреблял больше всех пластин в мире - 2.9 млн в месяц. Это 15% от общемирового потребления. Порядка 2/3 этого объема использовалось для производства чипов памяти DRAM и NAND flash. Объемы потребления пластин компанией еще вырастут после открытия сооружаемых сейчас новых фабов в Хвасоне и Пхентхэке в Корее и в китайском Сиане.
Второй по-аппетитам была тайваньская компания TSMC, крупнейшее в мире контрактное производство, потребляющее 2.5 млн пластин в месяц, что соответствует доле рынка в 12,8%. Компания также расширяет производство на заводе Fab 15 (открывается новый цех) в Тайчжуне, Тайвань, а также строит новый завод Fab 18 рядом с уже существующим Fab 14 в Тайнане, Тайвань.
Американская компания Micron на конец 2019 года занимала третье место по объему потребления пластин - 1.8 млн в месяц или 9.4% общемирового их потребления. Рост потребления увеличился за счет открытия нового завода, работающего с пластинами 300 мм на площадке Micron в Сингапуре. Кроме того, компания выкупила долю Intel в совместном предприятии с заводом по производству флеш-памяти в Лехи, штат Юта. В 2020 году в Micron планируют открыть второй фаб в городе Манассасе, штат Виргиния.
Четвертое место в ренкинге заняла компания SK Hynix с потреблением порядка 1.8 млн пластин в месяц (8.9% общемирового объема). Более 80% этого объема пришлось на изготовление чипов DRAM и NAND. В 2019 году компания завершила сооружение завода M15 в Чхонду, Корея, а также нового завода C2F на площадке в Уси, Китай. Компания строит большой завод M16 на площадке в Ичхоне, Корея.
Завершает ренкинг такой поставщик интегральных микросхем, как Kioxia, ранее известная нам как Toshiba Memory. Потребление пластин этой компанией составляет 1.4 млн пластин в месяц (7.2% от общемировых мощностей), включая значительные объемы по производству NAND flash в интересах своего партнера Western Digital. Объемы производства Toshiba Electronic Devices не включены в объемы производства Kioxia.
Пять крупнейших контрактных производств в мире - TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC и Powerchip (включая Nexchip). Каждая из этих компаний входит в ренкинг Топ-12 крупнейших по потреблению пластин производителей мира. В совокупности, на долю этих 5 контрактных производств приходится 4.8 млн пластин в месяц, что соответствует 24% общего объема потребления пластин в мире по итогам 2019 года.
Источник: icinsights.com
----
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
----
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro ; или в FB: facebook.com/RUSmicro
теги: микроэлектроника крупнейшие производители по площади пластин производство микроэлектроники производители микросхем IC Insights статистика
Публикации по теме:
20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data
20.03. В чем модно хранить химию для производства полупроводников
16.09. Датчики изображения КМОП - падение перед ростом
31.08. Итоги 2022 года сформируют всего 4 крупных сделки
15.06.
5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка
20.05. Доля собственного производства ИС в Китае все еще невелика. И быстро не вырастет
25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой
07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники
01.04. Возрождение производства полупроводников в США - быстро не получится
10.03. Китайскому контрактному производству не дают нарастить долю рынка даже до 10%
24.02. IC Insights прогнозирует замедление роста рынка микропроцессоров в 2022 году
20.01. Продажи интегральных схем могут вырасти на двузначное число третий год подряд
10.01. Продажи полупроводников в 2022 году продолжат расти
21.11. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники
16.11. GaN on Si - на стыке миров
12.11. Аналитики обещают снижение цен на DRAM в 4q2021
28.05. Топ-15 полупроводниковых компаний зафиксировали рост на 21% в 1q2021
07.04. В 2021 году производители отгрузят заказчикам более 1 трлн полупроводниковых устройств
20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1
20.04. И вновь об IMEI
20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию
19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"
18.04. Узбекистан и ZTE укрепляют стратегическое партнерство для ускорения цифровой трансформации
17.04. Прибыль Ericsson упала на 79% - компания предупреждает о росте затрат на чипы
17.04. Yadro запускает приём заявок на оплачиваемую летнюю стажировку «Импульс 2026»
17.04. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
17.04. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04. МегаФон в Республике Коми - покрытие 4G расширено новой базовой станцией на въезде в Усинск
17.04. МТС в Магаданской области запустил сеть LTE в поселке Эвенск
17.04. OpenAI заключила с Cerebras многомиллиардное соглашение
17.04. В России выпустили первую партию микросхем SPD
17.04. Билайн представил итоги развития в 2025 году в пейзаже «особого пути» российского телекома. Часть 1
20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски
20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы
20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч
17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD
17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч
16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий
16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K
16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250
15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше
15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км
15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7
14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий
14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля
14.04. Rollme G9 – умные часы с офлайн-картами, двухдиапазонным GNSS и весом 32 грамма
13.04. Realme Narzo 100 Lite 5G – 7000 мАч "Titan Battery", 144 Гц и Dimensity 6300 за 13 000 рупий
13.04. CMF Phone 3 Pro получит Snapdragon 7s Gen 4 и металлическую рамку
13.04. Анонс Huawei Pura 90 Pro ожидается 20 апреля
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300