MForum.ru
14.02.2020,
Очередное исследование IC Insights наглядно демонстрирует тот факт, что доля предприятий, являющихся крупнейшими потребителями пластин, используемых в производстве кристаллов интегральных микросхем, за последние 10 лет выросла с 36% до 53%.
В исследовании IC Insights все данные об объемах используемых пластин приведены к единому масштабу за счет пересчета в число пластин диаметром 200 мм. Пять крупнейших потребителей пластин потребляют не менее 1 млн пластин в месяц, в среднем, более 2 млн пластин в месяц. Суммарно на их долю на конец 2019 года приходится 10,43 млн пластин в месяц или 53% от глобального потребления. Еще 10 лет тому назад, в 2009 году, этот показатель составлял 36%, так что массовое производство микросхем все более становится уделом избранных.
За пределами "клуба 1 млн" остались Intel с 817 тыс п/м; UMC, 753 тыс п/м; GlobalFoundries, Texas Instruments и STMicro.
На декабрь 2019 года Samsung потреблял больше всех пластин в мире - 2.9 млн в месяц. Это 15% от общемирового потребления. Порядка 2/3 этого объема использовалось для производства чипов памяти DRAM и NAND flash. Объемы потребления пластин компанией еще вырастут после открытия сооружаемых сейчас новых фабов в Хвасоне и Пхентхэке в Корее и в китайском Сиане.
Второй по-аппетитам была тайваньская компания TSMC, крупнейшее в мире контрактное производство, потребляющее 2.5 млн пластин в месяц, что соответствует доле рынка в 12,8%. Компания также расширяет производство на заводе Fab 15 (открывается новый цех) в Тайчжуне, Тайвань, а также строит новый завод Fab 18 рядом с уже существующим Fab 14 в Тайнане, Тайвань.
Американская компания Micron на конец 2019 года занимала третье место по объему потребления пластин - 1.8 млн в месяц или 9.4% общемирового их потребления. Рост потребления увеличился за счет открытия нового завода, работающего с пластинами 300 мм на площадке Micron в Сингапуре. Кроме того, компания выкупила долю Intel в совместном предприятии с заводом по производству флеш-памяти в Лехи, штат Юта. В 2020 году в Micron планируют открыть второй фаб в городе Манассасе, штат Виргиния.
Четвертое место в ренкинге заняла компания SK Hynix с потреблением порядка 1.8 млн пластин в месяц (8.9% общемирового объема). Более 80% этого объема пришлось на изготовление чипов DRAM и NAND. В 2019 году компания завершила сооружение завода M15 в Чхонду, Корея, а также нового завода C2F на площадке в Уси, Китай. Компания строит большой завод M16 на площадке в Ичхоне, Корея.
Завершает ренкинг такой поставщик интегральных микросхем, как Kioxia, ранее известная нам как Toshiba Memory. Потребление пластин этой компанией составляет 1.4 млн пластин в месяц (7.2% от общемировых мощностей), включая значительные объемы по производству NAND flash в интересах своего партнера Western Digital. Объемы производства Toshiba Electronic Devices не включены в объемы производства Kioxia.
Пять крупнейших контрактных производств в мире - TSMC, GlobalFoundries, UMC, SMIC и Powerchip (включая Nexchip). Каждая из этих компаний входит в ренкинг Топ-12 крупнейших по потреблению пластин производителей мира. В совокупности, на долю этих 5 контрактных производств приходится 4.8 млн пластин в месяц, что соответствует 24% общего объема потребления пластин в мире по итогам 2019 года.
Источник: icinsights.com
----
Зарубежные участники рынка микроэлектроники
----
За новостями микроэлектроники и полупроводников удобно следить в телеграм-канале RUSmicro ; или в FB: facebook.com/RUSmicro
теги: микроэлектроника крупнейшие производители по площади пластин производство микроэлектроники производители микросхем IC Insights статистика
Публикации по теме:
20.01. Ключевые участники рынка кремниевой фотоники - оценка Stats n Data
20.03. В чем модно хранить химию для производства полупроводников
16.09. Датчики изображения КМОП - падение перед ростом
31.08. Итоги 2022 года сформируют всего 4 крупных сделки
15.06.
5 крупнейших производителей микроконтроллеров контролируют 82% рынка
20.05. Доля собственного производства ИС в Китае все еще невелика. И быстро не вырастет
25.04. Загрузка фабрик по производству чипов останется высокой
07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники
01.04. Возрождение производства полупроводников в США - быстро не получится
10.03. Китайскому контрактному производству не дают нарастить долю рынка даже до 10%
24.02. IC Insights прогнозирует замедление роста рынка микропроцессоров в 2022 году
20.01. Продажи интегральных схем могут вырасти на двузначное число третий год подряд
10.01. Продажи полупроводников в 2022 году продолжат расти
21.11. IC Insights отмечает стремительный рост доходов отрасли производства микроэлектроники
16.11. GaN on Si - на стыке миров
12.11. Аналитики обещают снижение цен на DRAM в 4q2021
28.05. Топ-15 полупроводниковых компаний зафиксировали рост на 21% в 1q2021
07.04. В 2021 году производители отгрузят заказчикам более 1 трлн полупроводниковых устройств
01.04. МТС испытала «летающую базовую станцию» на аэростате в Саратовской области
01.04. Российской частной спутниковой связи выделили частоты - для тестов
25.03. SK Hynix разместила у ASML крупнейший публичный заказ на EUV-оборудование на $8 млрд
25.03. МегаФон в Красноярском крае - покрытие 4G расширено в 16 муниципальных округах
25.03. МТС в Республике Бурятия - мобильный интернет ускорен в курортном поселке Жемчуг
24.03. Норвежский стартап Lace Lithography привлек $40 млн на литографию с атомарным разрешением
24.03. Билайн в Санкт-Петербурге - мобильный интернет оператора в метро признан лучшим по оценкам DMTEL
24.03. Билайн бизнес сообщает о расширении возможностей связи для предпринимателей
24.03. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
24.03. МТС в Приморском крае организовал новый трансграничный переход интернет-трафика с China Mobile
24.03. Запущены первые 16 спутников БЮРО 1440
23.03. В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2
01.04. Утечка раскрывает характеристики HMD Crest 2 Pro
31.03. Vivo X300 Ultra – 200 МП телевик с гиростабилизацией и почти дюймовый 35-мм модуль
31.03. Vivo X300s – 200 МП основная камера, АКБ 7100 мАч и цена от 720 долларов
31.03. Бюджетный Realme Narzo 100 Lite получит 3 конфигурации памяти
30.03. Все iPhone 18 получат уменьшенный Dynamic Island, но рамки останутся прежними
30.03. OnePlus Nord CE6 Lite получит Dimensity 6300, батарея 7000 мАч и цену до 23 000 рупий
27.03. Представлены iQOO Z11 и Z11x – 9050 мАч, 165 Гц и IP69 за 290 долларов
27.03. iPad (2026) получит чисет A18, 8 ГБ RAM и тот же дизайн
26.03. Vivo X300s – 200 МП, перископ, батарея 7100 мАч и защита IP69
26.03. Представлены Samsung Galaxy A57 и A37 с IP68, Exynos 1680 и прежними камерами
25.03. OnePlus 15T – компактный флагман с батареей 7500 мАч, защитой IP69K и экраном 165 Гц
25.03. Samsung Galaxy Z Fold8 – 200 МП, 8-дюймовый экран и батарея 5000 мАч
25.03. Первый тизер Tecno Spark 50 5G раскрывает дизайн новинки