MForum.ru
07.04.2022,
На долю Китая, несмотря на гигантские усилия правительства и бизнеса этой страны пока что приходится лишь 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники. Оценками делится IC Insights. Оценки включают данные IDM производителей (собственная разработка и производство) и фаблесс-производителей, но не включают данные контрактных производителей. Итак, Китай все еще находится практически в конце списка крупнейших производителей микроэлектроники, позади Японии с ее 6% долей. Впрочем, как мы знаем, ситуация может поменяться сравнительно быстро, ведь еще в начале 90-х годов XX века за японцами было 49% общемирового производства.
Повторюсь, цифры по крупнейшим участникам рынка рассчитаны с учетом только вклада безфабричных производителей и компаний, занимающихся как проектированием, так и производством (IDM), без учета контрактных производителей. Вклад фаблесс-компаний особенно высок в США, тогда как Южная Корея, Европа и Япония это, в основном, IDM-производство.
В целом, компании со штаб-квартирой в США демонстрируют наибольшую сбалансированность - комбинацию безфабричных и IDM производителей. Возможно, это одна из причин, которая позволяет США продолжать доминировать на мировом рынке, в который идут гигантские инвестиции с учетом понимания стратегической важности микроэлектроники.
Скромные 4% Китая отражают нехватку IDM в этой стране. Китай все еще не отказался от цели стать технологически самодостаточным к 2035 году. Но по состоянию на февраль 2021 года санкции США заметно сдерживают развитие отрасли в Китае. И при декларируемых планах обеспечивать 70% внутренних потребностей в полупроводниках к 2025 году, пока что этой страной обеспечивается не более 5,9%. Увлеченность "антипандемийными" мерами в Китае не способствует решению проблем, напротив, может еще более замедлить развитие ее внутреннего производства.
Также можно отметить, что хотя Пекин не жалеет миллиарды долларов, вкладывая их в разработку процессоров и создание производственной инфраструктуры, эти инвестиции еще не окупились.
По состоянию на конец 2021 года, доминирующими участниками рынка микроэлектроники (без учета контрактных производств) являются США и Азиатско-Тихоокеанский регион, причем доля последнего выросла с 4% в 1990 году до 34% в 2021 году (в том числе, усилиями США). При этом, доля Северной Америки выросла с 38% до 54%.
Увеличение доли азиатских поставщиков интегральных схем соответствует среднегодовому темпу роста продаж ИС за 31 год в размере 15,9%, что почти вдвое превышает среднегодовой темп роста мирового рынка ИС в размере 8,2% за тот же период, - подсчитали в IC Insights (https://www.icinsights.com/news/bulletins/Chinese-Companies-Hold-Only-4-Of-Global-IC-Marketshare/).
Можно только догадываться, зачем аналитики сделали такой срез - возможна, например, такая версия, которой делится Александр Сиволобов (Сколтех, ЦК НТИ):
"Сейчас идет активная драка за европейский и американский акты по поддержке производителей полупроводников, на кону по 50-60 ярдов софинансирования с каждой стороны.
Возможно, нужно доказать, что американский подход (а в США практически нет контрактного производства, если не считать попыток Intel его наладить, причем весьма неуклюжих, экономически неконкурентных в сравнении с азиатскими предложениями), это лучший выбор для финансирования $52 млрд, а на предложения тайваньцев и Samsung Electronics соглашаться нельзя.
Судя по новостям, идет серьезная драка Intel и других местных с TSMC и Samsung за то, чтобы будущие $52 млрд пошли только "отечественным изготовителям".
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен
теги: микроэлектроника
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
22.03. Поможет ли аттестация производства в борьбе с «переклейкой шильдиков»?
22.03. На платформе Авито начинают продавать SIM-карты от официальных магазинов операторов связи
21.03. Google заключает соглашения с поставщиками электроэнергии на 1 ГВт
21.03. Минцифры поясняет - «белый список» используется только при ограничении мобильного интернета
21.03. Проект Восход - еще 51600 американских спутников просятся на орбиту для создания орбитального ИИ
20.03. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
20.03. МТС в Иркутской области - покрытие LTE обеспечено на Байкальском тракте
20.03. МГТУ и ВНИИА начинают выпуск ФИС в режиме разделения пластины
20.03. Билайн в Вологодской области – аудиобейджи внедрены в медицинских учреждениях
20.03. МегаФон в России запустил услугу оплаты связи близких с мобильного счета
20.03. Региональные операторы столкнулись с демонтажом своего оборудования с опор, принадлежащих Россетям
19.03. Олег Хазов заменит Илью Иванцова на позиции главы ПАО Элемент
19.03. Сети 5G в России должны будут уметь использовать отечественный алгоритм шифрования
19.03. Билайн Big Data & AI открыл демодоступ к новым ИИ-агентам для аналитики и маркетинга
20.03. Lenovo представила компактный Y700 с двумя USB-C и большие Xiaoxin Pro
20.03. iQOO Z11 с батареей 9020 мАч и экраном 165 Гц представят 26 марта
19.03. Ulefone RugKing 5 Pro – 20 000 мАч, 1202 светодиода и ночное видение за 270 долларов
19.03. Oppo A6s 5G – 80-ваттная зарядка и IP69 за 18 999 рупий
19.03. FOSSiBOT F116 Pro – компактный защищенный смартфон с креплением для экшн-камеры
18.03. Samsung Galaxy M17e 5G – ребрендинг A07 с батареей 6000 мАч за 140 долларов
18.03. Oppo Watch X3 – титан, сапфир и мониторинг глюкозы
18.03. Oppo Find N6 появился на глобальном рынке
17.03. Представлен Vivo Y51 Pro 5G с батареей 7200 мАч и защитой IP69
17.03. iQOO Z11x 5G – батарея 7200 мАч и мощный чип за 205 долларов
17.03. Realme C100 5G с экраном 144 Гц и АКБ 7000 мАч засветился у европейского ритейлера
16.03. Представлен Lava Bold 2 5G с плоским экраном, чистым Android и демократичной ценой
16.03. Раскрыты характеристики Oppo Pad 5 Pro – мощный планшет с батареей 13 000 мАч
16.03. Nubia набирает тестировщиков OpenClaw AI на Z80 Ultra
13.03. Представлен Motorola Edge 70 Fusion+ с улучшенной камерой
13.03. Energizer P30K Apex, смартфон с батареей 30 000 мАч, ожидается в июне
12.03. Honor 600 Lite – металл, AMOLED и батарея на 6520 мАч за €300
12.03. В Китае стартовали продажи Honor Magic V6 с рекордной батареей