MForum.ru
07.04.2022,
На долю Китая, несмотря на гигантские усилия правительства и бизнеса этой страны пока что приходится лишь 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники. Оценками делится IC Insights. Оценки включают данные IDM производителей (собственная разработка и производство) и фаблесс-производителей, но не включают данные контрактных производителей. Итак, Китай все еще находится практически в конце списка крупнейших производителей микроэлектроники, позади Японии с ее 6% долей. Впрочем, как мы знаем, ситуация может поменяться сравнительно быстро, ведь еще в начале 90-х годов XX века за японцами было 49% общемирового производства.
Повторюсь, цифры по крупнейшим участникам рынка рассчитаны с учетом только вклада безфабричных производителей и компаний, занимающихся как проектированием, так и производством (IDM), без учета контрактных производителей. Вклад фаблесс-компаний особенно высок в США, тогда как Южная Корея, Европа и Япония это, в основном, IDM-производство.
В целом, компании со штаб-квартирой в США демонстрируют наибольшую сбалансированность - комбинацию безфабричных и IDM производителей. Возможно, это одна из причин, которая позволяет США продолжать доминировать на мировом рынке, в который идут гигантские инвестиции с учетом понимания стратегической важности микроэлектроники.
Скромные 4% Китая отражают нехватку IDM в этой стране. Китай все еще не отказался от цели стать технологически самодостаточным к 2035 году. Но по состоянию на февраль 2021 года санкции США заметно сдерживают развитие отрасли в Китае. И при декларируемых планах обеспечивать 70% внутренних потребностей в полупроводниках к 2025 году, пока что этой страной обеспечивается не более 5,9%. Увлеченность "антипандемийными" мерами в Китае не способствует решению проблем, напротив, может еще более замедлить развитие ее внутреннего производства.
Также можно отметить, что хотя Пекин не жалеет миллиарды долларов, вкладывая их в разработку процессоров и создание производственной инфраструктуры, эти инвестиции еще не окупились.
По состоянию на конец 2021 года, доминирующими участниками рынка микроэлектроники (без учета контрактных производств) являются США и Азиатско-Тихоокеанский регион, причем доля последнего выросла с 4% в 1990 году до 34% в 2021 году (в том числе, усилиями США). При этом, доля Северной Америки выросла с 38% до 54%.
Увеличение доли азиатских поставщиков интегральных схем соответствует среднегодовому темпу роста продаж ИС за 31 год в размере 15,9%, что почти вдвое превышает среднегодовой темп роста мирового рынка ИС в размере 8,2% за тот же период, - подсчитали в IC Insights (https://www.icinsights.com/news/bulletins/Chinese-Companies-Hold-Only-4-Of-Global-IC-Marketshare/).
Можно только догадываться, зачем аналитики сделали такой срез - возможна, например, такая версия, которой делится Александр Сиволобов (Сколтех, ЦК НТИ):
"Сейчас идет активная драка за европейский и американский акты по поддержке производителей полупроводников, на кону по 50-60 ярдов софинансирования с каждой стороны.
Возможно, нужно доказать, что американский подход (а в США практически нет контрактного производства, если не считать попыток Intel его наладить, причем весьма неуклюжих, экономически неконкурентных в сравнении с азиатскими предложениями), это лучший выбор для финансирования $52 млрд, а на предложения тайваньцев и Samsung Electronics соглашаться нельзя.
Судя по новостям, идет серьезная драка Intel и других местных с TSMC и Samsung за то, чтобы будущие $52 млрд пошли только "отечественным изготовителям".
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен
теги: микроэлектроника
Публикации по теме:
02.10.2026. Поступления от техсбора на электронику дадут бюджету 11,673 млрд в 2027 году
01.10.2026. «Активная Фотоника» и «ПЛАНАР» объединяют технологии для высокоточных измерений на пластинах
01.10.2026. «Трамплин Электроникс» и «Норси-Транс» подписали соглашение о партнерстве
30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC
30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо
29.09.2026. AMD наращивает инвестиции в ИИ
29.09.2026. НКК и НИИМА Прогресс договорились развивать российские инструменты САПР для СВЧ микросхем
29.09.2026. GS Nanotech на форуме «Микроэлектроника 2026»
29.09.2026. Средства от техсбора достанутся ООО «Интегральные системы»
24.09.2026. Российский микроконтроллер К1921ВГ1Т получил новое компактное исполнение
23.09.2026. Microsoft предоставит DARPA практический доступ к квантовой системе в новом центре в Мэриленде
22.09.2026. В Канаде создадут первое предприятие по производству квантовых полупроводников
21.09.2026. AMD впервые достигла капитализации $1 трлн
21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM
21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне
20.09.2026. Подразделение SK Hynix рассматривает возможность строительства производства NAND-флэш в США
20.09.2026. Applied Materials инвестирует $5 млрд в Индии в рамках поддержки проекта правительства Моди
12.11. В упаковочное предприятие Samsung Electronics в Асане вложат более $30 млрд
12.11. Восемь обновленных спутников Globalstar завершили первичные орбитальные испытания
12.11. Билайн нарастил покрытие и емкость сети в строящемся ЖК в Улан-Удэ
12.11. МТС развернула БС в селе Андреевка Амурской области
11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками
11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику
11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая
11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»
10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR
10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»
10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве
10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС
10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем
12.11. Poco X8s стал доступен в Европе
12.11. В сети появились макеты трёх моделей серии Samsung Galaxy S27
12.11. Samsung официально раскрыла переход галереи на хранилище Google
11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e
11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года
11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18
10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально
10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи
10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч
09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи
09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300
09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку
06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra
06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально
05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч
05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold
05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч
04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2
04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц
04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69