MForum.ru
07.04.2022,
На долю Китая, несмотря на гигантские усилия правительства и бизнеса этой страны пока что приходится лишь 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники. Оценками делится IC Insights. Оценки включают данные IDM производителей (собственная разработка и производство) и фаблесс-производителей, но не включают данные контрактных производителей. Итак, Китай все еще находится практически в конце списка крупнейших производителей микроэлектроники, позади Японии с ее 6% долей. Впрочем, как мы знаем, ситуация может поменяться сравнительно быстро, ведь еще в начале 90-х годов XX века за японцами было 49% общемирового производства.
Повторюсь, цифры по крупнейшим участникам рынка рассчитаны с учетом только вклада безфабричных производителей и компаний, занимающихся как проектированием, так и производством (IDM), без учета контрактных производителей. Вклад фаблесс-компаний особенно высок в США, тогда как Южная Корея, Европа и Япония это, в основном, IDM-производство.
В целом, компании со штаб-квартирой в США демонстрируют наибольшую сбалансированность - комбинацию безфабричных и IDM производителей. Возможно, это одна из причин, которая позволяет США продолжать доминировать на мировом рынке, в который идут гигантские инвестиции с учетом понимания стратегической важности микроэлектроники.
Скромные 4% Китая отражают нехватку IDM в этой стране. Китай все еще не отказался от цели стать технологически самодостаточным к 2035 году. Но по состоянию на февраль 2021 года санкции США заметно сдерживают развитие отрасли в Китае. И при декларируемых планах обеспечивать 70% внутренних потребностей в полупроводниках к 2025 году, пока что этой страной обеспечивается не более 5,9%. Увлеченность "антипандемийными" мерами в Китае не способствует решению проблем, напротив, может еще более замедлить развитие ее внутреннего производства.
Также можно отметить, что хотя Пекин не жалеет миллиарды долларов, вкладывая их в разработку процессоров и создание производственной инфраструктуры, эти инвестиции еще не окупились.
По состоянию на конец 2021 года, доминирующими участниками рынка микроэлектроники (без учета контрактных производств) являются США и Азиатско-Тихоокеанский регион, причем доля последнего выросла с 4% в 1990 году до 34% в 2021 году (в том числе, усилиями США). При этом, доля Северной Америки выросла с 38% до 54%.
Увеличение доли азиатских поставщиков интегральных схем соответствует среднегодовому темпу роста продаж ИС за 31 год в размере 15,9%, что почти вдвое превышает среднегодовой темп роста мирового рынка ИС в размере 8,2% за тот же период, - подсчитали в IC Insights (https://www.icinsights.com/news/bulletins/Chinese-Companies-Hold-Only-4-Of-Global-IC-Marketshare/).
Можно только догадываться, зачем аналитики сделали такой срез - возможна, например, такая версия, которой делится Александр Сиволобов (Сколтех, ЦК НТИ):
"Сейчас идет активная драка за европейский и американский акты по поддержке производителей полупроводников, на кону по 50-60 ярдов софинансирования с каждой стороны.
Возможно, нужно доказать, что американский подход (а в США практически нет контрактного производства, если не считать попыток Intel его наладить, причем весьма неуклюжих, экономически неконкурентных в сравнении с азиатскими предложениями), это лучший выбор для финансирования $52 млрд, а на предложения тайваньцев и Samsung Electronics соглашаться нельзя.
Судя по новостям, идет серьезная драка Intel и других местных с TSMC и Samsung за то, чтобы будущие $52 млрд пошли только "отечественным изготовителям".
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен
теги: микроэлектроника
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA
22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС
22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?
22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. Плату за международный трафик введут позднее
21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
21.05. Verizon: ИИ-атаки стали главной угрозой кибербезопасности в 2025 году
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39