MForum.ru
07.04.2022,
На долю Китая, несмотря на гигантские усилия правительства и бизнеса этой страны пока что приходится лишь 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники. Оценками делится IC Insights. Оценки включают данные IDM производителей (собственная разработка и производство) и фаблесс-производителей, но не включают данные контрактных производителей. Итак, Китай все еще находится практически в конце списка крупнейших производителей микроэлектроники, позади Японии с ее 6% долей. Впрочем, как мы знаем, ситуация может поменяться сравнительно быстро, ведь еще в начале 90-х годов XX века за японцами было 49% общемирового производства.
Повторюсь, цифры по крупнейшим участникам рынка рассчитаны с учетом только вклада безфабричных производителей и компаний, занимающихся как проектированием, так и производством (IDM), без учета контрактных производителей. Вклад фаблесс-компаний особенно высок в США, тогда как Южная Корея, Европа и Япония это, в основном, IDM-производство.
В целом, компании со штаб-квартирой в США демонстрируют наибольшую сбалансированность - комбинацию безфабричных и IDM производителей. Возможно, это одна из причин, которая позволяет США продолжать доминировать на мировом рынке, в который идут гигантские инвестиции с учетом понимания стратегической важности микроэлектроники.
Скромные 4% Китая отражают нехватку IDM в этой стране. Китай все еще не отказался от цели стать технологически самодостаточным к 2035 году. Но по состоянию на февраль 2021 года санкции США заметно сдерживают развитие отрасли в Китае. И при декларируемых планах обеспечивать 70% внутренних потребностей в полупроводниках к 2025 году, пока что этой страной обеспечивается не более 5,9%. Увлеченность "антипандемийными" мерами в Китае не способствует решению проблем, напротив, может еще более замедлить развитие ее внутреннего производства.
Также можно отметить, что хотя Пекин не жалеет миллиарды долларов, вкладывая их в разработку процессоров и создание производственной инфраструктуры, эти инвестиции еще не окупились.
По состоянию на конец 2021 года, доминирующими участниками рынка микроэлектроники (без учета контрактных производств) являются США и Азиатско-Тихоокеанский регион, причем доля последнего выросла с 4% в 1990 году до 34% в 2021 году (в том числе, усилиями США). При этом, доля Северной Америки выросла с 38% до 54%.
Увеличение доли азиатских поставщиков интегральных схем соответствует среднегодовому темпу роста продаж ИС за 31 год в размере 15,9%, что почти вдвое превышает среднегодовой темп роста мирового рынка ИС в размере 8,2% за тот же период, - подсчитали в IC Insights (https://www.icinsights.com/news/bulletins/Chinese-Companies-Hold-Only-4-Of-Global-IC-Marketshare/).
Можно только догадываться, зачем аналитики сделали такой срез - возможна, например, такая версия, которой делится Александр Сиволобов (Сколтех, ЦК НТИ):
"Сейчас идет активная драка за европейский и американский акты по поддержке производителей полупроводников, на кону по 50-60 ярдов софинансирования с каждой стороны.
Возможно, нужно доказать, что американский подход (а в США практически нет контрактного производства, если не считать попыток Intel его наладить, причем весьма неуклюжих, экономически неконкурентных в сравнении с азиатскими предложениями), это лучший выбор для финансирования $52 млрд, а на предложения тайваньцев и Samsung Electronics соглашаться нельзя.
Судя по новостям, идет серьезная драка Intel и других местных с TSMC и Samsung за то, чтобы будущие $52 млрд пошли только "отечественным изготовителям".
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен
теги: микроэлектроника
Публикации по теме:
09.06.2026. Китайская Prianano показала потенциал применения наноимпринтной технологии в фотонике
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
06.06.2026. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов
05.06.2026. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС
04.06.2026. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»
04.06.2026. В ЕС спохватились – без ИИ и микросхем не будет и суверенитета
03.06.2026. Первый вице-премьер Денис Мантуров о микроэлектронике и РЗЭ в интервью КоммерсантЪ
03.06.2026. Ученые из Японии и США разработали кремниевый спинтронный p-бит
02.06.2026. Минпромторг выделит еще 2 млрд на импортзамещение оборудования для эпитаксии
02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет
02.06.2026. Форум "Микроэлектроника 2026", обсуждая программу, - пьезо- и сегнетоэлектрические материалы
01.06.2026. Samsung начала распространять новые модули HBM для отдельных клиентов
29.05.2026. Процессорный модуль E2C3-COM на Эльбрус-2С3 включен в реестр
28.05.2026. Сколтех собирается запустить контрактное производство фотонных чипов по технологии «кремний на изоляторе»
28.05.2026. Японский госфонд JIC может продать производителя фоторезистов JSR спустя два года после его покупки
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
26.05.2026. Еврокомиссия предложила на время смягчить санкции в отношении китайской компании, чтобы спасти свой автопром
25.05.2026. Китайская Huawei обещает повысить плотность размещения транзисторов на кристалле до «эквивалента 1.4 нм»
20.07. В России создана установка электронно-лучевой литографии (безмасочной) на 150 нм
20.07. МТС поможет оплатить зарубежные компьютерные и видеоигры
20.07. Россия присоединилась к Китаю в коалиции WAICO в сфере ИИ
20.07. Билайн расширил покрытие 4G для туристов и жителей пяти челябинских сел
20.07. Бюро-1440 сообщает об успешном запуске второго пакета спутников
20.07. МегаФон обеспечил до 75 Мбит/с в коттеджном поселке в пригороде Новосибирска
19.07. Rakuten Mobile внедряет радиомодули 5G Open RAN совместно с дочкой 1Finity
19.07. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 пластин в месяц
18.07. Starlink подключает школы – интернет с орбиты получили уже несколько сот тысяч школьников
17.07. Micron заключил стратегические соглашения с поставщиками узлов для автопрома
17.07. Китайская компания Meituan обучила LLM LongCat-2.0 полностью на китайских чипах
17.07. Samsung Electronics ускорит запуск фаба в Йонгине
17.07. МегаФон улучшил покрытие в Долгушино на северо-востоке Кирова
16.07. Yadro начинает продажи сервера H225 G4 на базе процессоров AMD
20.07. Утечка о Redmi 17 4G раскрывает обновлённый дизайн, кольцевую подсветку и батарею 7500 мАч
20.07. Tecno Camon 50 Ultra с 50-МП камерой, 6500 мАч и защитой IP69 представлен в Индии
17.07. Представлен «яркий, универсальный и весёлый» смартфон Infinix Hot 70 Pro
17.07. Vivo T5 Lite с Dimensity 6300 и АКБ 6500 мАч оценен в $210
17.07. Realme C100x – бюджетный 4G-смартфон с АКБ 8000 мАч и защитой MIL-STD-810H
16.07. Проект HMD Fusion 2 отменён из-за высокой стоимости и низкого спроса
16.07. Xiaomi официально представила Redmi Note 17 и Note 17 Pro
15.07. Huawei MatePad Air (2026) – обновлённый планшет с OLED-экраном PaperMatte и HarmonyOS
15.07. Huawei Pura 90s Pro и Pro Max выходят на глобальный рынок
14.07.
Samsung Galaxy Watch 9 и Watch Ultra 2 получат чип Snapdragon
14.07. Redmi 17C 5G – ребрендинг Redmi 15C 5G с новым именем, но теми же характеристиками
14.07. Lava Virat V1 выйдет в Индии 21 июля в 4G и 5G версиях
13.07. Honor Watch 6 Plus Motorcycle Edition – смарт-часы для мотолюбителей с зарядкой на 35 дней
13.07. Готовится к выходу HMD Skyline 2 – преемник легендарного ремонтопригодного смартфона
10.07. Realme Narzo 100x 5G с батареей 8000 мАч и 144 Гц-дисплей представят 15 июля
10.07. HMD Arc 2 - бюджетник с улучшенным процессором и минимальными изменениями
10.07. Redmi Note 17 Pro – 9000 мАч, 5-летняя защита аккумулятора и бесплатная замена батареи
09.07. Появились первые слухи о Vivo V80 – дисплей 144 Гц, батарея 7200 мАч и перископная камера