MForum.ru
07.04.2022,
На долю Китая, несмотря на гигантские усилия правительства и бизнеса этой страны пока что приходится лишь 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники. Оценками делится IC Insights. Оценки включают данные IDM производителей (собственная разработка и производство) и фаблесс-производителей, но не включают данные контрактных производителей. Итак, Китай все еще находится практически в конце списка крупнейших производителей микроэлектроники, позади Японии с ее 6% долей. Впрочем, как мы знаем, ситуация может поменяться сравнительно быстро, ведь еще в начале 90-х годов XX века за японцами было 49% общемирового производства.
Повторюсь, цифры по крупнейшим участникам рынка рассчитаны с учетом только вклада безфабричных производителей и компаний, занимающихся как проектированием, так и производством (IDM), без учета контрактных производителей. Вклад фаблесс-компаний особенно высок в США, тогда как Южная Корея, Европа и Япония это, в основном, IDM-производство.
В целом, компании со штаб-квартирой в США демонстрируют наибольшую сбалансированность - комбинацию безфабричных и IDM производителей. Возможно, это одна из причин, которая позволяет США продолжать доминировать на мировом рынке, в который идут гигантские инвестиции с учетом понимания стратегической важности микроэлектроники.
Скромные 4% Китая отражают нехватку IDM в этой стране. Китай все еще не отказался от цели стать технологически самодостаточным к 2035 году. Но по состоянию на февраль 2021 года санкции США заметно сдерживают развитие отрасли в Китае. И при декларируемых планах обеспечивать 70% внутренних потребностей в полупроводниках к 2025 году, пока что этой страной обеспечивается не более 5,9%. Увлеченность "антипандемийными" мерами в Китае не способствует решению проблем, напротив, может еще более замедлить развитие ее внутреннего производства.
Также можно отметить, что хотя Пекин не жалеет миллиарды долларов, вкладывая их в разработку процессоров и создание производственной инфраструктуры, эти инвестиции еще не окупились.
По состоянию на конец 2021 года, доминирующими участниками рынка микроэлектроники (без учета контрактных производств) являются США и Азиатско-Тихоокеанский регион, причем доля последнего выросла с 4% в 1990 году до 34% в 2021 году (в том числе, усилиями США). При этом, доля Северной Америки выросла с 38% до 54%.
Увеличение доли азиатских поставщиков интегральных схем соответствует среднегодовому темпу роста продаж ИС за 31 год в размере 15,9%, что почти вдвое превышает среднегодовой темп роста мирового рынка ИС в размере 8,2% за тот же период, - подсчитали в IC Insights (https://www.icinsights.com/news/bulletins/Chinese-Companies-Hold-Only-4-Of-Global-IC-Marketshare/).
Можно только догадываться, зачем аналитики сделали такой срез - возможна, например, такая версия, которой делится Александр Сиволобов (Сколтех, ЦК НТИ):
"Сейчас идет активная драка за европейский и американский акты по поддержке производителей полупроводников, на кону по 50-60 ярдов софинансирования с каждой стороны.
Возможно, нужно доказать, что американский подход (а в США практически нет контрактного производства, если не считать попыток Intel его наладить, причем весьма неуклюжих, экономически неконкурентных в сравнении с азиатскими предложениями), это лучший выбор для финансирования $52 млрд, а на предложения тайваньцев и Samsung Electronics соглашаться нельзя.
Судя по новостям, идет серьезная драка Intel и других местных с TSMC и Samsung за то, чтобы будущие $52 млрд пошли только "отечественным изготовителям".
--
За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. телеграм-трансляции и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime , также подписывайтесь на Facebook-страницу Алексея Бойко - Телеком новости, канал в Дзен
теги: микроэлектроника
Публикации по теме:
17.03. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване
17.03. В Индии усиливают кооперацию с европейскими лидерами в области ФИС
16.03. STMicroelectronics в четыре раза увеличит выпуск кремниевой фотоники для ИИ-датацентров
16.03. Бесшовный фотонный интерфейс чип-окружающая среда: прорывы 2025–2026 годов
16.03. Сканирующий микроспектрометр LS RamBo 620 получил подтверждение российскости
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
15.03. SK hynix представила первый в мире 1c LPDDR6: скорость +33%, энергопотребление -20%
15.03. Nvidia подключилась к разработкам Samsung ферроэлектрической NAND-памяти
13.03. В ГК Элемент сменится руководство
13.03. Япония нацелилась на 30% мирового рынка «физического ИИ» к 2040 году
13.03. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели
12.03. UMC и HyperLight объединили усилия для массового производства чиплетов на основе TFLN
12.03. Индустрию охватывает волна повышения цен на чипы
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
11.03. Вьетнам закладывает фундамент для развития полупроводниковой отрасли
10.03. Salience Labs представила полностью оптический 32-портовый коммутатор для сетей ИИ-ЦОД
10.04. Использование Starlink растет в некоторых городских районах США
10.04. МТС в Забайкальском крае расширил сеть LTE в трёх округах
10.04. Ростелеком примеривается к стройке дата-центра мощностью 100 МВт
10.04. Amazon рассматривает возможности продажи собственных ИИ-чипов
10.04. Какие геостационарные аппараты запланированы к производству в России
10.04. Оператор сети 5G SA Perfectum начал экспансию за пределы Ташкента
10.04. Билайн в республике Марий Эл – покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями
10.04. МегаФон в Тверской области улучшил качество связи на Верхней Волге
10.04. Башенная инфраструктура в России выросла на 9% в 2025 году
10.04. Samsung Electronics рассматривает инвестиции в предприятие по упаковке и тестированию во Вьетнаме
09.04. Группа Rubytech и Yadro подтвердили совместимость серверов с платформой ИИ «Скала^р МИИ»
09.04. МегаФон в Алтайском крае - покрытие 4G обеспечено еще в трёх сёлах
09.04. Производители печатных плат недовольны проектом локализации Минпромторга и предлагают корректировки
08.04. Таиландский оператор Thaicom заключил соглашение с Amazon Leo
10.04. Realme C100 4G – в000 мАч, IP69K и Helio G92 Max за 292 доллара
10.04. AI+ Nova 2 и Nova 2 Ultra – два подхода к бюджетному сегменту в Индии
10.04. Oppo A6s Pro – OLED, 7000 мАч, 80 Вт и Dimensity 6300
09.04. Moto Pad 2026 – 2.5K-экран, 5G и четыре динамика за 250 долларов
09.04. Motorola Moto G Stylus (2026) – стилус с наклоном, защита IP69 и AMOLED за 500 долларов
08.04. Oppo A6k с АКБ 7000 мАч, экраном 120 Гц и Dimensity 6300 оценен 290 долларов
08.04. Tecno наконец раскрыла график обновления до Android 16 — с опозданием на поколение
08.04. Представлен Realme C100 5G с АКБ 7000 мАч, 144 Гц экраном и Dimensity 6300 за 215 долларов
07.04. Oppo F33 Pro 5G – IP69K, 50 МП фронталка и батарея 7000 мАч за 35 000 рупий
07.04. Redmi A7 Pro 5G с батареей 6300 мАч и Circle to Search выходит в Индии
06.04. Vivo T5 Pro с АКб 9020 мАч – "ультимативная мощь" или маркетинг?
06.04. Oppo A6c выходит на глобальный рынок
03.04. Honor Play 80 Pro – 7000 мАч и IP65, но экран 60 Гц и Android 15
03.04. Первые тизеры раскрывают ультратонкий дизайн Honor 600 Series
03.04. Honor X80i – первый смартфон на Dimensity 6500 и АКБ 7000 мАч
02.04. Oppo K15 Pro – киберпанк-дизайн, активное охлаждение и батарея 7500 мАч
02.04. Рендеры Sony Xperia 1 VIII показывают квадратный блок камер и вырез в экране
02.04. Vivo Pad 6 Pro – 13.2-дюймовый 4K-экран, АКБ 13 000 мАч и Snapdragon 8 Elite Gen 5
01.04. Lava Bold N2 Pro – меньше и дешевле, чем обычный Bold N2