Микроэлектроника: В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

MForum.ru

Микроэлектроника: В России могут начать работы над литографом для техпроцесса 90 нм в 2026 году

23.03.2026, MForum.ru

Тему сегодня предложил CNews, высказав предположение, что разработка такого изделия может начаться в 2026 году. Постараюсь высказаться по ней в меру своего понимания.


К задаче получения разрешения 90 нм можно подходить по-разному, и далеко не всегда требуется создание принципиально нового литографа.

Путь первый: эволюция существующего

Если в распоряжении фабрики есть хороший фотолитограф, предназначенный для 130 нм, то с помощью двукратного экспонирования и сложных методов коррекции (OPC, фазовые маски) теоретически можно пытаться «дотянуть» его до 90 нм.

Для этого потребуется доработка оптической системы, замена фоторезистов и серьезные изменения в системе управления. Теоретически такую установку можно использовать даже для 65 нм, но это потребует еще больших усилий и снизит рентабельность производства.

У некоторых российских производителей есть зарубежные фотолитографы, которые изначально создавались с учетом работы с техпроцессом 90 нм, например, ASML PAS 5500/1150C, работающий на длине волны 193 нм (ArF). Вопрос в том, удается ли сегодня поддерживать их в рабочем состоянии и получать на них нужный результат.

Путь второй: разработка своего

Полагаться на старое и сложное в обслуживании зарубежное оборудование - рискованно. Поэтому логично задуматься о собственном. Но здесь важна последовательность действий.

Сначала нужно создать свой литограф для 130 нм. Этим занимается Зеленоградский нанотехнологический центр (ЗНТЦ). По планам, разработка такой установки на длине волны 248 нм (KrF) должна завершиться в сентябре 2026 года (или будет все же 193 нм?). И только после этого, имея готовую платформу, можно говорить о ее развитии до 90 нм. Возникает вопрос: возможно ли это с 248-нм лазером? Если там 193 нм, то в теории возможно.

В России разработкой лазера 193 нм занимались Оптосистемы?

Какие еще проблемы возможны:

🔹 Оптика. Это, пожалуй, ключевая проблема. Производство высокоточных линз из специальных материалов (например, фторида кальция) для 193 нм - это очень сложно. В России такая оптика вряд ли производилась (или я об этом не знаю). Санкции делают ее закупку за рубежом практически невозможной, а создание собственного производства - сложнейший и долгий проект.

🔹 Механика. Прецизионный рабочий столик с нанометровой точностью позиционирования - не менее сложный компонент. Без него невозможен ни один современный литограф. Это требует уникальных компетенций в области мехатроники и систем управления.

Что из этого следует?

Даже если разработка литографа для 90 нм действительно начнется в 2026 году, быстрых практических результатов я бы не ожидал.

Вероятный сценарий: сначала будет завершена работа над базовой установкой на 130 нм, затем на ее основе начнется создание прототипа для 90 нм. Это займет не один год. Появление промышленного образца, готового к серийному выпуску микросхем, - задача на вторую половину десятилетия, а то и на начало 2030-х годов.

--

✓ подключайтесь к моим каналам на VK: Бойко про телеком и каналу Чипы и чиплеты  

--

теги: микроэлектроника фотолитография 90нм производственное оборудование

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

23.03. Бельгийская imec получила в свое распоряжение ASML High NA EUV

03.03. ASML планирует расширение линейки производственного оборудования

27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов

24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах

24.02. В 2026 году в России может появиться фотолитограф нового поколения?

03.02. Российский фотолитограф Прогресс СТП-350 оценили в 392 млн (без НДС)

28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году

27.01. ASML растет на буме ИИ

26.01. Спрос и предложение на EUV-литографию

26.12. Китайская SMEE получила стратегический госконтракт на поставку литографа

11.05. Intel, возможно, получит все High-NA EUV сканеры, произведенные ASML в 2023-2024 году

09.04. Бизнес японской Towa Corp. растет на интересе к ИИ

03.04. Самая сложная инженерная задача TSMC

26.03. Китай без доступа к технологиям ASML не останется?

11.03. Микроэлектроника в Японии

11.03. Технологическим прорывом в изготовлении микросхем Huawei обязана американским поставщикам производственного оборудования

23.10.  Рынок оборудования для производства микроэлектроники

23.09.  Зарубежные участники рынка микроэлектроники

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

21.04. Сделка на миллиард - американцы купили израильский стартап DustPhotonics

21.04. Билайн в Оренбургской области - покрытие 4G расширено новыми базовыми станциями в шести селах

21.04. Как будет меняться ландшафт российских дата-центров в ближайшие годы

21.04. МТС в Забайкальском крае - сеть LTE запущена в сёлах Савво-Борзя и Верхний Тасуркай

21.04. МегаФон в Ханты-Мансийском автономном округе - сеть LTE расширена новым оборудованием в Сургуте

20.04. В ГИСП появился новый отечественный малопотребляющий микроконтроллер К1890КП018

20.04. США заблокировали китайско-европейскую сделку в области полупроводников

20.04. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

20.04. New Glenn 3 не вывезла… спутник BlueBird 7 потерян

20.04. Китайские лидары научили различать цвета

20.04. Ростов-на-Дону может остаться совсем без мобильной связи?

20.04. Встречи. "Телеком будущего". Часть 1

20.04. И вновь об IMEI

20.04. MWS Cloud запустила Managed Kafka в промышленную эксплуатацию

19.04. 6G - Samsung и Orange высказывают обоснованный скепсис в отношении нового "жэ"

Все статьи >>


Новости

22.04. Redmi K90 Max – первый смартфон Xiaomi со встроенным вентилятором и Dimensity 9500

22.04. Redmi Pad 2 SE 4G – дисплей 9.7"/2K@120 Гц и АКБ 7600 мАч за 205 долларов

22.04. Tecno Pop X 5G – горизонтальная камера, 6500 мАч с 45 Вт и FreeLink за 15 999 рупий

21.04. Huawei Pura 90 – асимметричная камера, АКБ 6500 мАч и Kirin 9010S за 4699 юаней

21.04. Huawei Pura 90 Pro и Pro Max – 200 МП перископ, LOFIC-матрица и двухцветный металл

21.04. Huawei Pura X Max – раскладной смартфон с Kirin 9030 Pro

21.04. Huawei Watch FIT 5 Pro – 1.92" LTPO AMOLED 3000 нит, ECG и датчик глубины

20.04. Sony Xperia 1 VIII получит квадратную камеру вместо вертикальной полоски

20.04. OnePlus Buds Ace 3 обеспечат 55 дБ шумоподавления и 54 часа работы

20.04. OnePlus Pad 4 получил Snapdragon 8 Elite Gen 5, 13.2" 3.4K 144 Гц и батарею 13 380 мАч

17.04. OnePlus Nord CE 6 Lite – Dimensity 7400, 7000 мАч, а AMOLED заменили на LCD

17.04. Oppo Reno16 Pro получит камеру 200 МП, перископ, Dimensity 9500s и батарея 7000+ мАч

16.04. Vivo T5 Pro – 9020 мАч, 90 Вт, IP69 и Snapdragon 7s Gen 4 от 29 999 рупий

16.04. Oppo F33 и F33 Pro – ребрендинг с AMOLED, 7000 мАч и IP69K

16.04. Poco C81 Pro получи 6.9" дислеей 120 Гц, АКБ 6000 мАч и Unisoc T7250

15.04. Motorola Razr 70 Ultra получит Snapdragon 8 Elite и батарею на 6% больше

15.04. Tecno Spark 50 4G – Helio G81, 7000 мАч и связь без сети за 1.5 км

15.04. T1 Phone от Trump Mobile – $499 за AMOLED 120 Гц и Snapdragon 7

14.04. Redmi A7 Pro 5G – HyperOS 3, Unisoc T8300 и 6300 мАч за 11 499 рупий

14.04. Oppo Pad Mini с 8.8-дюймовым OLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 8 Gen 5 представят 21 апреля