MForum.ru
03.04.2024,
NVidia стала третьей по стоимости компанией в мире на волне ажиотажа вокруг ИИ. Основатель компании Дженсен Хуанг говорит, что разработчик микросхем стоимостью $2,3 трлн не существовал бы без компании TSMC.Это повод поговорить о том, насколько незаменимой для мира является TSMC с ее оборотом в $625 млрд. Тему обсуждает Reuters.
TSMC добилась успеха в период, когда большинство заводов и сотрудников компании были сосредоточены на Тайване. Но чем далее, тем более, становится понятно, что такая ситуация более не является приемлемой, особенно в условиях противостояния США и Китая. То, насколько успешно TSMC справится с глобальной экспансией, повлияет на судьбы отраслей и экономик многих стран мира.
На сегодня TSMC это более 60% общемирового контрактного производства микросхем и монополия на передовые микропроцессоры. Печально, но РФ более не имеет доступа к мощностям TSMC. Жестко управляемые заводы TSMC - одни из самых прибыльных производств в мире, они показывают валовую прибыль более 50% в каждый из последних 3 лет. Компания опередила таких конкурентов как Intel, вкладывая большие объемы средств в разработку новых технологий. Капитальные затраты TSMC с 2021 года составляют в среднем $30 млрд. Больше инвестирует только Samsung Electronics, где мечтают выиграть у TSMC технологическую гонку, а с ней и крупнейшие заказы.
Сейчас успеху TSMC угрожают два фактора. Китай считает Тайвань своей провинцией и теоретически может в любой момент перейти к активным действиям по насильственному установлению над островом центральной власти. Такого рода действия, весьма вероятно, могут разрушить экономику Тайваня. По оценкам Bloomberg Economics, это сократило бы мировой ВВП на 10%, поскольку транснациональные компании и правительства ряда стран потеряли бы доступ к чипам TSMC. Между тем, генеративный ИИ, автономное вождение и другие инновации требуют все больших вычислительных мощностей.
Технологическое развитие в области микроэлектроники требует все более высоких затрат. Современные фотолитографы ASML стоят более $300 млн, новое их поколение может стоит уже ближе к $1 млрд за штуку. По оценкам Boston Consulting Group, современная фабрика, построенная к 2026 году будет обходиться в $35-$43 млрд и ее будут эксплуатировать примерно 10 лет.
Чтобы подстраховаться от геополитических рисков, заинтересованные правительства задумались о развертывании современных производств микроэлектроники на своих территориях. Мы помним о таких инициативах, как закон о чипах и науке в США ($53 млрд господдержки), аналогичный закон принят в ЕС ($47 млрд господдержки).
Это объясняет, почему TSMC неохотно, но все более решительно строит планы и предпринимает усилия по мировой экспансии своих производственных мощностей. Для компании это сложный процесс, ведь она стала успешной работая в домашнем регионе. Кроме того, у TSMC уже есть негативный опыт, спасибо современным США. Завод компании в Вашингтоне, открытый более 20 лет тому назад наглядно продемонстрировал особенности современной американской бизнес среды - более высокие, чем ожидалось затраты, спад спроса, проблемы с рабочей силой. "Изначально это был хаос, это была просто серия неприятных сюрпризов", - вспоминает Чанг из TSMC. После нескольких лет безуспешных попыток "заставить это работать", компания решила не расширяться в США. Чанг в сердцах назвал производство чипов в США "очень дорогостоящим и бесполезным занятием".
Прошли годы и компания TSMC вновь вернулась к необходимости географической экспансии. Обстановка на Тайване все "горячее" в геополитическом смысле. И вот - новая попытка построиться в США. На этот раз в качестве точки приложения сил и денег выбрана республиканская Аризона. Здесь TSMC готова рисковать, вкладывая $40 млрд в строительство двух крупных фабрик по производству современных полупроводников. Кроме того, чтобы диверсифицировать риски и приблизиться к крупнейшим потребителям, TSMC также будет строить с Sony и Toyota новые фабы в Японии. И, возможно, появится производство TSMC в Германии.
В США за последние 20 лет изменения если и происходили, то не в лучшую сторону. Проекты TSMC в Аризоне уже сталкиваются с задержками, перерасходом средств, нехваткой квалифицированных строительных рабочих, столкновениями с местными профсоюзами. А правительство в Вашингтоне, вот сюрприз, все еще не выделило средства TSMC. Тем не менее в TSMC все еще надеются получить от США господдержку хотя бы на $5 млрд. Дополнительные налоговые льготы, возможно, помогут демпфировать более высокие, чем ожидалось, затраты. Технологическое доминирование TSMC позволяет ей перекладывать часть этих затрат на таких клиентов как Apple, которая заинтересована диверсифицировать свои цепочки поставок, завязанные на Apple. Дополнительный импульс к развитию бизнеса дает растущий спрос на серверные чипы, используемые в моделях ИИ.
В итоге компания все еще верит в то, что сможет удерживать валовую прибыль выше 53% даже в условиях экспансии бизнеса в новые юрисдикции. И рентабельность капитала на уровне >25%. Но есть риск, что расходы на научные разработки, которые обеспечивают компании технологическое лидерство могут уменьшиться. А в Samsung Electronics вовсе не спят, там тоже готовы лить десятки миллиардов долларов в гонку за технологическое превосходство. Тем же самым заняты и в Intel.
Еще один глобальный риск - избыточные мощности. После того, как начали рушиться эффективно налаженные процессы международного разделения труда, когда каждая технологически развития страна задумалась об увеличении собственных замкнутых цепочек создания тех или иных продуктов, о минимизации зависимости от других стран хотя бы в критических областях, все крупные производители чипов занялись наращиванием мощностей своих производств. Пока что этому способствует рост спроса на чипы в связи с гонкой за лидерство в области ИИ. Не ясно, будет ли этот спрос достаточным. В 2023 году, например, на долю новых технологий приходилось всего 6% выручки TSMC. В компании ожидают роста этого показателя, но никто не гарантирует, что интерес к ИИ не стабилизируется или не пойдет вниз, если ожидаемые прорывы окажутся недостижимыми на текущем уровне технологий.
Доминирование TSMC очень огорчает Intel, где недовольны потерей лидерства и готовы вкладывать деньги и другие усилия, чтобы вернуть себе звание как крупнейшего, так и самого высокотехнологичного производителя в мире. Отсюда и проекты Intel по экспансии в США, и проекты выхода с производственными проектами в ряд других стран.
В общем и целом - перед TSMC стоит самая сложная в истории этой компании задача - масштабировать и географически диверсифицировать свой бизнес, не растеряв технологического лидерства. Все это придется делать в условиях жесткой конкуренции с Intel и Samsung Electronics. Причем у последних есть возможность получения приоритетной господдержки от правительств своих стран. У TSMC вместо этого - риск смены государственности на ее материнской территории.
--
За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.
теги: микроэлектроника TSMC геополитика и микроэлектроника экспансия тренды зарубежные новости
--
Публикации по теме:
15.03. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
10.03. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
02.03. Бум ИИ вызвал также дефицит микросхем, выпускаемых по "зрелым" технологиям
02.03. TSMC не снижает темпов масштабирования производства
27.02. ASML объявляет о готовности High-NA EUV к массовому производству AI-чипов
25.02. Китай нарастит производство передовых чипов в 5 раз за 2 года?
24.02. ASML добилась удвоения мощности источника света в EUV-машинах
18.02. TSMC не спешит за High-NA EUV. Почему?
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
05.02. IBM и Synopsys продвигаются к техпроцессу 1.4нм - тепловое моделирование как ключ к точности
28.01. ASML сократит 1700 рабочих мест - 3.8% персонала, а также рекордно заработает в 2026 году
27.01. Microsoft представил ИИ-чип Maia 200 собственной разработки с большим объемом SRAM
08.05. Китай одобрил выделение спектра в диапазоне 6 ГГц для испытаний 6G
08.05. Кремниевые осцилляторы вместо кубитов - корейский путь к сверхбыстрым вычислениям
08.05. Канадский центр фотонного производства "приватизируют"
08.05. Intel передала студентам Вьетнама оборудование для сборки и тестирования микросхем
08.05. Huawei расширяет «офлайн-звонки»
08.05. Билайн в Тюменской области - покрытие 4G и домашний интернет расширены в восьми жилых комплексах
08.05. МегаФон в Оренбургской области - мобильный интернет ускорен в Бугуруслане
07.05. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
07.05. OpenAI завершила формирование совместного предприятия DeployCo с группой фондов прямых инвестиций
07.05. МТС запустил переводы для физлиц на кошельки WeChat Pay без комиссии
07.05. Билайн в Удмуртской республике - покрытие 4G обеспечено indoor-оборудованием в 4 ТЦ Ижевска
07.05. МТС в Якутии - сеть LTE усилена в районе строительства Ленского моста
06.05. Индия дозрела до собственной низкоорбитальной группировки
08.05. OnePlus Nord CE6 Lite с 7000 мАч, 144 Гц LCD и Dimensity 7400 Apex представлен официально
08.05. OnePlus Nord CE6 с АКБ 8000 мАч, AMOLED-экраном 144 Гц и Snapdragon 7s Gen 4 представлен официально
07.05. Honor Play 11 Plus – 7000 мАч, 120 Гц AMOLED и Dimensity 6500 Elite за $320
07.05. Honor Play 70C – Helio G81 Ultra, 5300 мАч и Android 15 за $90
06.05. Honor Play 80 Plus – 7500 мАч, Snapdragon 4 Gen 4 и AI-кнопка за $249
06.05. Samsung Galaxy S27 Ultra получит переменную диафрагму в основной камере?
06.05. Samsung Galaxy A27 – круглый вырез камеры, Snapdragon 6 Gen 3 и 12 МП фронталка
05.05. Xiaomi Smart Band 10 Pro – 1.74" AMOLED, алюминиевый корпус и 21 день работы
05.05. iQOO 15T – 200 МП камера, 8000 мАч, 100 Вт и Dimensity 9500
05.05. Lenovo Legion Y70 (2026) – 2K-экран, 8000 мАч и SD 8 Gen 5
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч