Микроэлектроника: Самая сложная инженерная задача TSMC

MForum.ru

Микроэлектроника: Самая сложная инженерная задача TSMC

03.04.2024, MForum.ru


NVidia стала третьей по стоимости компанией в мире на волне ажиотажа вокруг ИИ. Основатель компании Дженсен Хуанг говорит, что разработчик микросхем стоимостью $2,3 трлн не существовал бы без компании TSMC.Это повод поговорить о том, насколько незаменимой для мира является TSMC с ее оборотом в $625 млрд. Тему обсуждает Reuters.

 

 

TSMC добилась успеха в период, когда большинство заводов и сотрудников компании были сосредоточены на Тайване. Но чем далее, тем более, становится понятно, что такая ситуация более не является приемлемой, особенно в условиях противостояния США и Китая. То, насколько успешно TSMC справится с глобальной экспансией, повлияет на судьбы отраслей и экономик многих стран мира.

На сегодня TSMC это более 60% общемирового контрактного производства микросхем и монополия на передовые микропроцессоры. Печально, но РФ более не имеет доступа к мощностям TSMC. Жестко управляемые заводы TSMC - одни из самых прибыльных производств в мире, они показывают валовую прибыль более 50% в каждый из последних 3 лет. Компания опередила таких конкурентов как Intel, вкладывая большие объемы средств в разработку новых технологий. Капитальные затраты TSMC с 2021 года составляют в среднем $30 млрд. Больше инвестирует только Samsung Electronics, где мечтают выиграть у TSMC технологическую гонку, а с ней и крупнейшие заказы.

Сейчас успеху TSMC угрожают два фактора. Китай считает Тайвань своей провинцией и теоретически может в любой момент перейти к активным действиям по насильственному установлению над островом центральной власти. Такого рода действия, весьма вероятно, могут разрушить экономику Тайваня. По оценкам Bloomberg Economics, это сократило бы мировой ВВП на 10%, поскольку транснациональные компании и правительства ряда стран потеряли бы доступ к чипам TSMC. Между тем, генеративный ИИ, автономное вождение и другие инновации требуют все больших вычислительных мощностей.

Технологическое развитие в области микроэлектроники требует все более высоких затрат. Современные фотолитографы ASML стоят более $300 млн, новое их поколение может стоит уже ближе к $1 млрд за штуку. По оценкам Boston Consulting Group, современная фабрика, построенная к 2026 году будет обходиться в $35-$43 млрд и ее будут эксплуатировать примерно 10 лет.

Чтобы подстраховаться от геополитических рисков, заинтересованные правительства задумались о развертывании современных производств микроэлектроники на своих территориях. Мы помним о таких инициативах, как закон о чипах и науке в США ($53 млрд господдержки), аналогичный закон принят в ЕС ($47 млрд господдержки).

Это объясняет, почему TSMC неохотно, но все более решительно строит планы и предпринимает усилия по мировой экспансии своих производственных мощностей. Для компании это сложный процесс, ведь она стала успешной работая в домашнем регионе. Кроме того, у TSMC уже есть негативный опыт, спасибо современным США. Завод компании в Вашингтоне, открытый более 20 лет тому назад наглядно продемонстрировал особенности современной американской бизнес среды - более высокие, чем ожидалось затраты, спад спроса, проблемы с рабочей силой. "Изначально это был хаос, это была просто серия неприятных сюрпризов", - вспоминает Чанг из TSMC. После нескольких лет безуспешных попыток "заставить это работать", компания решила не расширяться в США. Чанг в сердцах назвал производство чипов в США "очень дорогостоящим и бесполезным занятием".

Прошли годы и компания TSMC вновь вернулась к необходимости географической экспансии. Обстановка на Тайване все "горячее" в геополитическом смысле. И вот - новая попытка построиться в США. На этот раз в качестве точки приложения сил и денег выбрана республиканская Аризона. Здесь TSMC готова рисковать, вкладывая $40 млрд в строительство двух крупных фабрик по производству современных полупроводников. Кроме того, чтобы диверсифицировать риски и приблизиться к крупнейшим потребителям, TSMC также будет строить с Sony и Toyota новые фабы в Японии. И, возможно, появится производство TSMC в Германии.

В США за последние 20 лет изменения если и происходили, то не в лучшую сторону. Проекты TSMC в Аризоне уже сталкиваются с задержками, перерасходом средств, нехваткой квалифицированных строительных рабочих, столкновениями с местными профсоюзами. А правительство в Вашингтоне, вот сюрприз, все еще не выделило средства TSMC. Тем не менее в TSMC все еще надеются получить от США господдержку хотя бы на $5 млрд. Дополнительные налоговые льготы, возможно, помогут демпфировать более высокие, чем ожидалось, затраты. Технологическое доминирование TSMC позволяет ей перекладывать часть этих затрат на таких клиентов как Apple, которая заинтересована диверсифицировать свои цепочки поставок, завязанные на Apple. Дополнительный импульс к развитию бизнеса дает растущий спрос на серверные чипы, используемые в моделях ИИ.

В итоге компания все еще верит в то, что сможет удерживать валовую прибыль выше 53% даже в условиях экспансии бизнеса в новые юрисдикции. И рентабельность капитала на уровне >25%. Но есть риск, что расходы на научные разработки, которые обеспечивают компании технологическое лидерство могут уменьшиться. А в Samsung Electronics вовсе не спят, там тоже готовы лить десятки миллиардов долларов в гонку за технологическое превосходство. Тем же самым заняты и в Intel.

Еще один глобальный риск - избыточные мощности. После того, как начали рушиться эффективно налаженные процессы международного разделения труда, когда каждая технологически развития страна задумалась об увеличении собственных замкнутых цепочек создания тех или иных продуктов, о минимизации зависимости от других стран хотя бы в критических областях, все крупные производители чипов занялись наращиванием мощностей своих производств. Пока что этому способствует рост спроса на чипы в связи с гонкой за лидерство в области ИИ. Не ясно, будет ли этот спрос достаточным. В 2023 году, например, на долю новых технологий приходилось всего 6% выручки TSMC. В компании ожидают роста этого показателя, но никто не гарантирует, что интерес к ИИ не стабилизируется или не пойдет вниз, если ожидаемые прорывы окажутся недостижимыми на текущем уровне технологий.

Доминирование TSMC очень огорчает Intel, где недовольны потерей лидерства и готовы вкладывать деньги и другие усилия, чтобы вернуть себе звание как крупнейшего, так и самого высокотехнологичного производителя в мире. Отсюда и проекты Intel по экспансии в США, и проекты выхода с производственными проектами в ряд других стран.

В общем и целом - перед TSMC стоит самая сложная в истории этой компании задача - масштабировать и географически диверсифицировать свой бизнес, не растеряв технологического лидерства. Все это придется делать в условиях жесткой конкуренции с Intel и Samsung Electronics. Причем у последних есть возможность получения приоритетной господдержки от правительств своих стран. У TSMC вместо этого - риск смены государственности на ее материнской территории.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника TSMC геополитика и микроэлектроника экспансия тренды зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

18.03.2026. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 2 ms, lookup=0 ms, find=2 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально