Микроэлектроника: Самая сложная инженерная задача TSMC

MForum.ru

Микроэлектроника: Самая сложная инженерная задача TSMC

03.04.2024, MForum.ru


NVidia стала третьей по стоимости компанией в мире на волне ажиотажа вокруг ИИ. Основатель компании Дженсен Хуанг говорит, что разработчик микросхем стоимостью $2,3 трлн не существовал бы без компании TSMC.Это повод поговорить о том, насколько незаменимой для мира является TSMC с ее оборотом в $625 млрд. Тему обсуждает Reuters.

 

 

TSMC добилась успеха в период, когда большинство заводов и сотрудников компании были сосредоточены на Тайване. Но чем далее, тем более, становится понятно, что такая ситуация более не является приемлемой, особенно в условиях противостояния США и Китая. То, насколько успешно TSMC справится с глобальной экспансией, повлияет на судьбы отраслей и экономик многих стран мира.

На сегодня TSMC это более 60% общемирового контрактного производства микросхем и монополия на передовые микропроцессоры. Печально, но РФ более не имеет доступа к мощностям TSMC. Жестко управляемые заводы TSMC - одни из самых прибыльных производств в мире, они показывают валовую прибыль более 50% в каждый из последних 3 лет. Компания опередила таких конкурентов как Intel, вкладывая большие объемы средств в разработку новых технологий. Капитальные затраты TSMC с 2021 года составляют в среднем $30 млрд. Больше инвестирует только Samsung Electronics, где мечтают выиграть у TSMC технологическую гонку, а с ней и крупнейшие заказы.

Сейчас успеху TSMC угрожают два фактора. Китай считает Тайвань своей провинцией и теоретически может в любой момент перейти к активным действиям по насильственному установлению над островом центральной власти. Такого рода действия, весьма вероятно, могут разрушить экономику Тайваня. По оценкам Bloomberg Economics, это сократило бы мировой ВВП на 10%, поскольку транснациональные компании и правительства ряда стран потеряли бы доступ к чипам TSMC. Между тем, генеративный ИИ, автономное вождение и другие инновации требуют все больших вычислительных мощностей.

Технологическое развитие в области микроэлектроники требует все более высоких затрат. Современные фотолитографы ASML стоят более $300 млн, новое их поколение может стоит уже ближе к $1 млрд за штуку. По оценкам Boston Consulting Group, современная фабрика, построенная к 2026 году будет обходиться в $35-$43 млрд и ее будут эксплуатировать примерно 10 лет.

Чтобы подстраховаться от геополитических рисков, заинтересованные правительства задумались о развертывании современных производств микроэлектроники на своих территориях. Мы помним о таких инициативах, как закон о чипах и науке в США ($53 млрд господдержки), аналогичный закон принят в ЕС ($47 млрд господдержки).

Это объясняет, почему TSMC неохотно, но все более решительно строит планы и предпринимает усилия по мировой экспансии своих производственных мощностей. Для компании это сложный процесс, ведь она стала успешной работая в домашнем регионе. Кроме того, у TSMC уже есть негативный опыт, спасибо современным США. Завод компании в Вашингтоне, открытый более 20 лет тому назад наглядно продемонстрировал особенности современной американской бизнес среды - более высокие, чем ожидалось затраты, спад спроса, проблемы с рабочей силой. "Изначально это был хаос, это была просто серия неприятных сюрпризов", - вспоминает Чанг из TSMC. После нескольких лет безуспешных попыток "заставить это работать", компания решила не расширяться в США. Чанг в сердцах назвал производство чипов в США "очень дорогостоящим и бесполезным занятием".

Прошли годы и компания TSMC вновь вернулась к необходимости географической экспансии. Обстановка на Тайване все "горячее" в геополитическом смысле. И вот - новая попытка построиться в США. На этот раз в качестве точки приложения сил и денег выбрана республиканская Аризона. Здесь TSMC готова рисковать, вкладывая $40 млрд в строительство двух крупных фабрик по производству современных полупроводников. Кроме того, чтобы диверсифицировать риски и приблизиться к крупнейшим потребителям, TSMC также будет строить с Sony и Toyota новые фабы в Японии. И, возможно, появится производство TSMC в Германии.

В США за последние 20 лет изменения если и происходили, то не в лучшую сторону. Проекты TSMC в Аризоне уже сталкиваются с задержками, перерасходом средств, нехваткой квалифицированных строительных рабочих, столкновениями с местными профсоюзами. А правительство в Вашингтоне, вот сюрприз, все еще не выделило средства TSMC. Тем не менее в TSMC все еще надеются получить от США господдержку хотя бы на $5 млрд. Дополнительные налоговые льготы, возможно, помогут демпфировать более высокие, чем ожидалось, затраты. Технологическое доминирование TSMC позволяет ей перекладывать часть этих затрат на таких клиентов как Apple, которая заинтересована диверсифицировать свои цепочки поставок, завязанные на Apple. Дополнительный импульс к развитию бизнеса дает растущий спрос на серверные чипы, используемые в моделях ИИ.

В итоге компания все еще верит в то, что сможет удерживать валовую прибыль выше 53% даже в условиях экспансии бизнеса в новые юрисдикции. И рентабельность капитала на уровне >25%. Но есть риск, что расходы на научные разработки, которые обеспечивают компании технологическое лидерство могут уменьшиться. А в Samsung Electronics вовсе не спят, там тоже готовы лить десятки миллиардов долларов в гонку за технологическое превосходство. Тем же самым заняты и в Intel.

Еще один глобальный риск - избыточные мощности. После того, как начали рушиться эффективно налаженные процессы международного разделения труда, когда каждая технологически развития страна задумалась об увеличении собственных замкнутых цепочек создания тех или иных продуктов, о минимизации зависимости от других стран хотя бы в критических областях, все крупные производители чипов занялись наращиванием мощностей своих производств. Пока что этому способствует рост спроса на чипы в связи с гонкой за лидерство в области ИИ. Не ясно, будет ли этот спрос достаточным. В 2023 году, например, на долю новых технологий приходилось всего 6% выручки TSMC. В компании ожидают роста этого показателя, но никто не гарантирует, что интерес к ИИ не стабилизируется или не пойдет вниз, если ожидаемые прорывы окажутся недостижимыми на текущем уровне технологий.

Доминирование TSMC очень огорчает Intel, где недовольны потерей лидерства и готовы вкладывать деньги и другие усилия, чтобы вернуть себе звание как крупнейшего, так и самого высокотехнологичного производителя в мире. Отсюда и проекты Intel по экспансии в США, и проекты выхода с производственными проектами в ряд других стран.

В общем и целом - перед TSMC стоит самая сложная в истории этой компании задача - масштабировать и географически диверсифицировать свой бизнес, не растеряв технологического лидерства. Все это придется делать в условиях жесткой конкуренции с Intel и Samsung Electronics. Причем у последних есть возможность получения приоритетной господдержки от правительств своих стран. У TSMC вместо этого - риск смены государственности на ее материнской территории.

--

За новостями микроэлектроники удобно следить в телеграм-канале RUSmicro.

теги: микроэлектроника TSMC геополитика и микроэлектроника экспансия тренды зарубежные новости 

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

18.09.2026. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

04.09.2026. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве

22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

13.08.2026. Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

08.08.2026. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова



Поиск по сайту:


Колонка редактора

11.11. МегаФон и МТС объявляют совместную позицию по вопросам текущего взаимодействия с банками

11.11. Российские корпоративные клиенты всё охотнее рекомендуют отечественную технику

11.11. Microsoft давит на администрацию президента США, выступая против запрета импорта чипов из Китая

11.11. МТС включила сеть LTE на склонах горнолыжного комплекса «Снегорка»

10.11. Обвинения в шпионаже вокруг Nvidia могут завершиться принятием законов, еще более ограничивающих доступ Китая к ИИ-чипам и современному оборудованию для их производства

10.11. Странная сделка в Японии – Mitsui Chemical покупает бизнес JSR

10.11. Infineon больше не может расширять мощности по производству чипов без «форвардных контрактов»

10.11. Билайн обеспечил мобильную связь на речном маршруте в Москве

10.11. Эйфелева башня и центральный парк Волгограда получили обновленную сеть МТС

10.11. МегаФон четвёртый год подряд стал «платиновым» работодателем

10.11. МТС улучшила покрытие в Ворсме Нижегородской области

09.11. Nexperia подала иск в Нидерландах против своего китайского владельца Wingtech и основателя компании

09.11. В Москве почти 9 тысяч наземных опор связи. Почему город в нижней десятке рейтинга TelecomSpot?

09.11. eSIM от Билайна - мобильный интернет в 164 странах

09.11. В Индии готовят регуляторику для массовой D2D сотово-спутниковой связи

Все статьи >>


Новости

11.11. Утечка раскрыла ёмкость батарей и общие черты iPhone 18 и 18e

11.11. OnePlus 17 может войти в число широкоэкранных флагманов 2027 года

11.11. В сети появились макеты iPhone Air 2 и iPhone 18

10.11. Oppo Pad Air6 с 12.1" экраном 120 Гц и Dimensity 7360 Super представлен официально

10.11. Bixby в One UI 9.5 получит автоматические задачи

10.11. Vivo работает над серийным АКБ ёмкостью 11 970 мАч

09.11. Серия Huawei Nova 17 получит 200-МП камеру и новые дисплеи

09.11. Realme 17 Pro – утечка указывает на батарею емкостью 10 000 мАч и Dimensity 7300

09.11. Утечка о Xiaomi 18 подтверждает 100-ваттную зарядку

06.11. Motorola представила Moto Watch 2 Fit и Moto Buds 2 Ultra

06.11. Motorola Signature 27 с АКБ 7000 мАч и 200-МП перископом представлен официально

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99