MForum.ru
05.02.2026,
Ранее TSMC планировала производить здесь чипы по техпроцессам 6-12 нм, но рост спроса на передовые полупроводники заставляет компанию корректировать планы.
Строительство завода началось в 2025 году в рамках инвестиционного плана на $13.9 млрд. Серийное производство планировалось запустить к концу 2027 года. Чипы 3нм востребованы производителями серверов для ИИ-ЦОД, автопилотов для транспортных средств и вычислительных платформ для передовой робототехники.
На сегодня в Японии нет производство, способных работать с техпроцессами 3нм.
Председатель TSMC обсудил инициативу с премьер-министром Японии. Тайваньцы наверняка ожидают значимых инвестиций в проект со стороны Японии.
Япония активно поддерживает развитие отечественной полупроводниковой отрасли. Правительство страны уже выделило значительные субсидии для расширения мощностей TSMC на Кюсю и одновременно финансирует Rapidus — местную компанию, которая планирует производить чипы следующего поколения на Хоккайдо. При этом власти считают, что TSMC и Rapidus будут работать на разных рынках и не станут прямыми конкурентами.
TSMC уже производит 3-нанометровые чипы на Тайване, а в 2027 году планирует начать выпуск таких чипов на своём втором заводе в Аризоне (США).
Окончательное решение в TSMC еще не принято, оно будет зависеть от решимости Японии поддержать этот проект.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги микроэлектроника участники рынка Япония TSMC 3нм производство полупроводниковых структур
--
Публикации по теме:
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем
08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
05.02. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм
12.01. Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм
19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
11.04. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения
09.04. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники
28.03. Рост интереса к ИИ тянет вверх спрос на фоторезисты TOK ArF и EUV
18.03. TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов
11.03. Микроэлектроника в Японии
27.02. Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии
07.02. TSMC построит в Японии не одну, а две фабрики
17.05. UMC поможет Denso наладить выпуск силовой автоэлектроники
14.05.
Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники
07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
24.05. ИКС Холдинг прирос компанией Crosstech Solutions Group
24.05. Миландр обеспечил импортзамещение ряда изделий, необходимых для отечественных БС 5G
22.05. МТС отчиталась за 1q2026 - ростом выручки и OIBDA
22.05. T2 начинает подключать БС в Москве с помощью ВОЛС
22.05. Процессоры Иртыш – это «переклеенный» Loongson или собственная разработка?
22.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. Плату за международный трафик введут позднее
21.05. SpaceX готова к проведению масштабного IPO
21.05. Облачное доверие на ЦИПР-2026: гибридный баланс, государственный пример и контроль от железа до ПО
21.05. Новосибирская компания Элрон представила одноплатник на процессоре Гиперком-У
21.05. Российский ИИ GigaChat планируют перевести на китайские чипы?
21.05. II Всероссийская конференция по печатным платам: время масштабировать прорывы
21.05. Бюро 1440 и Белинтерсат договорились о сотрудничестве
21.05. Yadro и T1 подписали соглашение о сотрудничестве в области инфраструктурных решений
22.05. Poco Pad C1 – доступный планшет с экраном 2K 120 Гц и батареей 7600 мАч
22.05. Утечка раскрыла параметры HMD Thunder Pro – 50 МП с OIS, OLED 90 Гц и 6000 мАч
22.05. HMD Vibe 2 5G – 6000 мАч, 120 Гц и Android 16 от $115
21.05. iQOO 15T – Dimensity 9500 Monster, 8000 мАч, 200 МП и 144 Гц от $558
21.05. Itel A100 Pro дизайн в стиле iPhone 17 Pro за $95 и с Android Go
21.05. Infinix Hot 70 – получит термохромный дизайн и RGB-подсветка
20.05. Moto G37 и G37 Power – Dimensity 6400, 7000 мАч и Android 16 от 145 долларов
20.05. Motorola Edge (2026) получит плоский дизайн вместо изогнутого
20.05. Дизайн Samsung Galaxy A27 показался на рендерах производителей чехлов
19.05. RedMagic 11S Pro и Pro+ получили разогнанный чип, 8000 мАч, вентилятор и IPX8
19.05. Realme 16T с 8000 мАч, IP69 представят 22 мая
19.05. OnePlus Ace 7 – экран 240 Гц, батарея 9000 мАч и охлаждение с вентилятором?
18.05. Vivo Pocket может получить 200 Мп сенсор Sony LYT-901
18.05. 22 мая представят Realme Watch S5 и Buds Air8 Pro с AMOLED 1500 нит, 55dB ANC, LHDC
16.05. Xiaomi 17 Max – 8000 мАч, 200 МП Leica, 6.9" Super Pixel — анонсируют 21 мая
15.05. Представлен Moto Tag 2 с 600 днями работы, UWB и Google Find Hub
15.05. Xiaomi тизерит Band 10 Pro и наушники-клипсы
14.05. Oppo может получить улучшенную квадратную фронталку разрешением 100 МП
14.05. Vivo Y60 – бюджетник с экраном 120 Гц и АКБ 6500 мАч
13.05. Nubia GT Buds – прозрачный дизайн, RGB-подсветка и ANC за $39