MForum.ru
05.02.2026,
Ранее TSMC планировала производить здесь чипы по техпроцессам 6-12 нм, но рост спроса на передовые полупроводники заставляет компанию корректировать планы.
Строительство завода началось в 2025 году в рамках инвестиционного плана на $13.9 млрд. Серийное производство планировалось запустить к концу 2027 года. Чипы 3нм востребованы производителями серверов для ИИ-ЦОД, автопилотов для транспортных средств и вычислительных платформ для передовой робототехники.
На сегодня в Японии нет производство, способных работать с техпроцессами 3нм.
Председатель TSMC обсудил инициативу с премьер-министром Японии. Тайваньцы наверняка ожидают значимых инвестиций в проект со стороны Японии.
Япония активно поддерживает развитие отечественной полупроводниковой отрасли. Правительство страны уже выделило значительные субсидии для расширения мощностей TSMC на Кюсю и одновременно финансирует Rapidus — местную компанию, которая планирует производить чипы следующего поколения на Хоккайдо. При этом власти считают, что TSMC и Rapidus будут работать на разных рынках и не станут прямыми конкурентами.
TSMC уже производит 3-нанометровые чипы на Тайване, а в 2027 году планирует начать выпуск таких чипов на своём втором заводе в Аризоне (США).
Окончательное решение в TSMC еще не принято, оно будет зависеть от решимости Японии поддержать этот проект.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги микроэлектроника участники рынка Япония TSMC 3нм производство полупроводниковых структур
--
Публикации по теме:
04.09.2026. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки
22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии
10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
16.02.2026. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
17.01.2026. Повышение устойчивости производства логических микросхем
08.01.2026. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
18.08.2025. TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками
05.02.2025. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм
12.01.2025. Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм
19.04.2024. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
11.04.2024. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения
09.04.2024. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники
28.03.2024. Рост интереса к ИИ тянет вверх спрос на фоторезисты TOK ArF и EUV
18.03.2024. TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов
11.03.2024. Микроэлектроника в Японии
22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков
22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае
22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей
22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России
22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье
22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области
22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу
21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей
21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года
21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН
21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту
21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска
21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта
22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры
22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней
22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin
21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда
21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру
21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View
20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч
20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября
20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий
20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio
19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power
19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц
19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ
19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon
16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58
16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство
16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37
16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12
15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий
15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0