Микроэлектроника: TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC обдумывает возможность инвестирования в проект стоимостью $17 млрд по созданию производства микросхем 3нм на втором своем фабе в Кумамото

05.02.2026, MForum.ru


Ранее TSMC планировала производить здесь чипы по техпроцессам 6-12 нм, но рост спроса на передовые полупроводники заставляет компанию корректировать планы.

Строительство завода началось в 2025 году в рамках инвестиционного плана на $13.9 млрд. Серийное производство планировалось запустить к концу 2027 года. Чипы 3нм востребованы производителями серверов для ИИ-ЦОД, автопилотов для транспортных средств и вычислительных платформ для передовой робототехники.

На сегодня в Японии нет производство, способных работать с техпроцессами 3нм.

Председатель TSMC обсудил инициативу с премьер-министром Японии. Тайваньцы наверняка ожидают значимых инвестиций в проект со стороны Японии.

Япония активно поддерживает развитие отечественной полупроводниковой отрасли. Правительство страны уже выделило значительные субсидии для расширения мощностей TSMC на Кюсю и одновременно финансирует Rapidus — местную компанию, которая планирует производить чипы следующего поколения на Хоккайдо. При этом власти считают, что TSMC и Rapidus будут работать на разных рынках и не станут прямыми конкурентами.

TSMC уже производит 3-нанометровые чипы на Тайване, а в 2027 году планирует начать выпуск таких чипов на своём втором заводе в Аризоне (США).

Окончательное решение в TSMC еще не принято, оно будет зависеть от решимости Японии поддержать этот проект.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги микроэлектроника участники рынка Япония TSMC 3нм производство полупроводниковых структур

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса

03.02. Дмитрий Боднарь продолжает анализировать мировой рынок микроэлектроники на страницах сайта Время Электроники. Часть 3

17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем

08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется

18.08. TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

05.02. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм

12.01. Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм

19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений

11.04. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения

09.04. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники

28.03. Рост интереса к ИИ тянет вверх спрос на фоторезисты TOK ArF и EUV

18.03. TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов

11.03. Микроэлектроника в Японии

27.02. Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии

07.02. TSMC построит в Японии не одну, а две фабрики

17.05. UMC поможет Denso наладить выпуск силовой автоэлектроники

14.05.  Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники

07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники

15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

08.06. МТС переключит из 3G в LTE 9 из каждых 10 площадок на своей сети в течение 2026 года

08.06. T-Mobile будет работать на сети Билайн в Амурской области и в Якутии

08.06. Элемент-Технологии и Реватт договорились о поставках силовых модулей для зарядных станций

08.06. Google готов ежемесячно платить SpaceX около $1 млрд за возможность пользоваться ИИ-вычислительными мощностями

08.06. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

06.06. Positive Technologies создал комплекс LFI-26 для тестирования безопасности чипов

05.06. Samsung и MediaTek показали 670 Мбит/с в восходящем канале 5G

05.06. Бюро 1440 и ФПК утвердили план внедрения спутниковой связи на поездах дальнего следования

05.06. В Южной Корее призвали технологические компании делиться «избыточной прибылью» от ИИ с поставщиками и сотрудниками

05.06. ИИ в госуправлении – рынок 2025-2035

05.06. ПМЭФ: Кремниевая фотоника - Сбер представил ФИС

05.06. МТС обеспечила LTE покрытие на территории парка «Зеленый остров» в Омске

04.06. ПМЭФ: ГК Yadro и РЖД подписали меморандум о сотрудничестве в сфере ИИ

04.06. Компания Muon Space – еще один претендент на участие в рынке космических ЦОД

04.06. Анатолий Корсаков генеральный директор «Трамплин Электроникс» в интервью подкасту «Знай наших»

Все статьи >>


Новости

08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность

08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6

08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки

05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+

05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100

05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен

04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G

03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro

03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир

02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69

02.06. Huawei nova 16 и 16 Pro: 200 МП, 7000 мАч и спутниковая связь. От $445

02.06. Huawei nova 16z – спутниковая связь и 6000 мАч за $400

01.06. Honor Win Turbo получил АКБ 10 000 мАч, Dimensity 8500 и IP69K при цене 340 евро

01.06. Samsung продолжает радовать владельцев бюджетных смартфонов своевременными обновлениями

29.05. Vertu Alphafold – самый дорогой складной смартфон года — от 6880 долларов

29.05. Xiaomi 17T и 17T Pro – Leica-камеры, большие батареи и 144 Гц от €749

28.05. Oppo Reno16 и Reno16 Pro – 200 МП камера, перископ и IP69K от $515

28.05. Oppo представила планшет Pad 6 с MediaTek Dimensity 9500s

28.05. Honor Pad 20 – 12.1-дюймовый экран, 10100 мАч и версия с матовым дисплеем от 310 долларов

27.05. Lava Shark 2 – 6000 мАч, 120 Гц и «ни одного лишнего приложения» за 11 999 рупий