MForum.ru
05.02.2026,
Ранее TSMC планировала производить здесь чипы по техпроцессам 6-12 нм, но рост спроса на передовые полупроводники заставляет компанию корректировать планы.
Строительство завода началось в 2025 году в рамках инвестиционного плана на $13.9 млрд. Серийное производство планировалось запустить к концу 2027 года. Чипы 3нм востребованы производителями серверов для ИИ-ЦОД, автопилотов для транспортных средств и вычислительных платформ для передовой робототехники.
На сегодня в Японии нет производство, способных работать с техпроцессами 3нм.
Председатель TSMC обсудил инициативу с премьер-министром Японии. Тайваньцы наверняка ожидают значимых инвестиций в проект со стороны Японии.
Япония активно поддерживает развитие отечественной полупроводниковой отрасли. Правительство страны уже выделило значительные субсидии для расширения мощностей TSMC на Кюсю и одновременно финансирует Rapidus — местную компанию, которая планирует производить чипы следующего поколения на Хоккайдо. При этом власти считают, что TSMC и Rapidus будут работать на разных рынках и не станут прямыми конкурентами.
TSMC уже производит 3-нанометровые чипы на Тайване, а в 2027 году планирует начать выпуск таких чипов на своём втором заводе в Аризоне (США).
Окончательное решение в TSMC еще не принято, оно будет зависеть от решимости Японии поддержать этот проект.
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги микроэлектроника участники рынка Япония TSMC 3нм производство полупроводниковых структур
--
Публикации по теме:
10.03. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
16.02. Rapidus ускоряет освоение 2-нм техпроцесса
17.01. Повышение устойчивости производства логических микросхем
08.01. TSMC планирует построить 12 фабов в Аризоне, тогда как экспансия в Японии и в Германии замедляется
05.02. TSMC построит на юге Тайваня Fab 25 с поддержкой техпроцессов 1нм
12.01. Fab 21 TSMC в Аризоне уже производит чипы по техпроцессу 4нм
19.04. Почему производство чипов это новая гонка вооружений
11.04. Япония видит возможности для расширения сотрудничества с США в области чипов следующего поколения
09.04. TSMC в Японии. Битва друзей за кадры микроэлектроники
28.03. Рост интереса к ИИ тянет вверх спрос на фоторезисты TOK ArF и EUV
18.03. TSMC рассматривает возможность строительства в Японии мощностей по упаковке чипов
11.03. Микроэлектроника в Японии
27.02. Токио обещает выделить еще $4,9 млрд, чтобы помочь TSMC расширить производство в Японии
07.02. TSMC построит в Японии не одну, а две фабрики
17.05. UMC поможет Denso наладить выпуск силовой автоэлектроники
14.05.
Тревожная ситуация с материалами для микроэлектроники
07.04. Китай завершил 2021 год с долей 4% от общемирового рынка производства микроэлектроники
15.03. Япония хотела бы стать мировым лидером рынка силовых полупроводников
04.05. МТС в Воронежской области - сеть LTE расширена отечественными базовыми станциями
03.05. Созвездие Amazon Leo стало расти быстрее – взят барьер в 300 КА на орбите
01.05. В интересах безопасности…
30.04. Рынок платного ТВ в 2025 году показал рост на фоне блокировок мобильного интернета
30.04. Китайская Lightelligence провела IPO и оценена в 77.9 млрд гонконгских долларов
30.04. Британская EE подключила к сети 5G+ более 50 млн человек
30.04. "Билайн бизнес" представил проект решения для управления горными работами pLTE/5G
30.04. МТС в Омской области - покрытие LTE улучшено рефармингом на юге региона
29.04. Разработку САПР под техпроцессы до 90 нм профинансирует Минпромторг
29.04. В Москве на майские праздники планируют отключения интернета
29.04. Китайский производитель электромобилей Nio делает ставку на собственные чипы
29.04. Израильская Altair Semi стала более самостоятельной
29.04. MCN Telecom нарастила выручку по итогам 2025 года на 8%
04.05. 7 мая представят Huawei Nova 15 Max – 8500 мАч, 50 МП RYYB и AMOLED
04.05. Moto G47 – 108 МП камера, FHD+ 120 Гц, Dimensity 6300 и защита MIL-STD-810H
04.05. iPhone Pro (2027) –изогнутый с 4-х сторон экран и подэкранная камера?
30.04. Tecno Spark 50 Pro 5G – Helio G100 Ultimate, 60 Вт и дизайн от Pova Curve 2
30.04. Официальные рендеры Moto G87 раскрывают 200 МП камеру, OLED-экран и дизайн как у G86
29.04. Poco C81 Pro – 6.9" 120 Гц, 6000 мАч и Unisoc T7250 за $99
29.04. Vivo TWS 5i – 50 часов работы, DeepX 3.0 и Bluetooth 5.4 за 17 долларов
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
29.04. Vivo Y600 Pro получил АКБ 10 200 мАч с зарядкой 90 Вт и IP69 при толщине 8.25 мм
28.04. Huawei Mate XT 2 – тройной складной смартфон с Kirin 9050 Pro и батареей 6000+ мАч
28.04. Geekbench раскрыл детали о Xiaomi 17T – Dimensity 8500, 12 ГБ RAM и Android 16
28.04. Vivo Y500s – 7200 мАч, IP68/IP69 и 50 МП камера за 265 долларов
27.04. Poco C81 и C81x – два бюджетных 4G-смартфона с 120 Гц, большими батареями и ценой от 105 долларов
27.04. Vivo Y6 5G – 7200 мАч, 120 Гц, "дышащий свет" и защита IP69 за 225 евро
24.04. Honor 600 и 600 Pro – 200 МП камера, IP69K и дизайн в стиле iPhone 17 Pro
24.04. Poco M8s 5G – 7000 мАч, 144 Гц и Snapdragon 6s Gen 3 за $189
24.04. iPhone 18 получит дисплей M12+, как у iPhone 14 Pro, а Pro-версии — новый M16
23.04. OnePlus Watch 4 – титановый корпус, Wear OS 6 и 16 дней работы
23.04. Motorola Edge 70 Pro – 6500 мАч, 90 Вт, три 50 МП камеры и защита IP69