MForum.ru
08.01.2026,
Согласно последним рыночным отчетам, фабрики TSMC в Аризоне продолжают сталкиваться с проблемами, включая высокие затраты и низкую прибыль. Источники в отрасли перечисляют такие проблемы, как сбои в цепочке поставок, нехватка кадров, обслуживание оборудования, разность корпоративных культур и особенности американского трудового законодательства. Ожидается резкое падение прибыли к 3q2025.
Однако, как сообщают инсайдеры, несмотря на проблемы, TSMC подтвердила планы по расширению своего кампуса в Аризоне сверх существующих 6 фабрик за счет добавления еще 2-х новых. Мощности по продвинутой упаковке также планируется нарастить с 2 фабрик до 3-4. Это означает, что TSMC планирует довести число своих предприятий в Аризоне до 12, сохраняя высокие капитальные затраты в период с 2026 по 2028 год. Это примерно уравняет производственные мощности компании в США и на Тайване.
Сбой подачи газов в 3q2025 резко снизил прибыльность фабрик TSMC в США
На рынке усилились разговоры о стабильно высоких затратах на фабриках TSMC в США. А тут еще в 3q2025 неожиданное отключение электроэнергии у поставщика газа вызвало простои в несколько часов, что привело к выбраковке несколько тысяч пластин и сокращению квартальной прибыли на 99%. Этот инцидент подчеркнул пробелы в операционном управлении по сравнению с объектами на Тайване, где годами все работает как дорогие швейцарские часы.
Тем не менее, источники в цепочке поставок подтверждают твердую приверженность TSMC планам зарубежного расширения наряду с внутренним ростом.
Планы TSMC в Японии и Германии столкнулись с трудностями
Строительство 2-й фабрики TSMC в Кумамото (Япония) сталкивается с задержками из-за более слабого, чем ожидалось, объема заказов. Компания притормозила и с планами перехода с техпроцесса 6нм к 2-нм. Да и в целом «климат» не самый благоприятный для TSMC – крупных заказчиков настойчиво просят размещать все заказы у «отечественного производителя» Rapidus, экосистема – вода, электричество и т.п. – дорогие, вдобавок на рынке Японии не хватает квалифицированной рабочей силы. Раз уж мы упомянули Японию, то стоит отметить, что и строительство фаба Sony тоже замедлилось. Не в последнюю очередь и из-за стабильного роста мощностей 2нм в США и на Тайване.
Снизились и темпы строительства в рамках совместного предприятия TSMC в Германии. По схожим причинам.
Аризона становится центром зарубежного расширения
Фабрика TSMC P1, запустившая массовое производство в конце 2024 года, перешла с 5-нм на 4-нм процесс.
Строительство P2 ускорилось с планами установки оборудования к концу 2026 года и начала массового производства к концу 2027 года. Это соответствует требованиям крупных клиентов, таких как Apple, Nvidia и AMD.
Несмотря на преодоление первоначальных строительных сложностей сроки строительства фабрик P3–P6 были сдвинуты вправо. Строительство P3 уже начато; как P3, так и P4 будут ориентированы на процессы 2-нм и A16, тогда как P5 и P6 нацелены на A14 и более передовые техпроцессы. Еще более передовые техпроцессы ожидается внедрить на фабах P7 и P8.
Упаковочные мощности
Строительство двух предприятий продвинутой упаковки TSMC в США, AP1 и AP2 должно стартовать в начале 2026 года. Их строительство проще по сравнению с фабриками пластин, но все же ожидается, что AP1 начнет массовое производство только к 2028 году, сосредоточившись на технологиях SoIC и CoW (вероятно, имеются в виду CoWoS или аналоги).
В связи с значительным долгосрочным спросом на ИИ TSMC планирует добавить еще 2 фабрики по упаковке, хотя конкретные области их применения пока не определены.
Прогнозы капитальных затрат растут на фоне геополитического давления
TSMC прогнозирует капитальные затраты в размере $40–42 млрд в 2025 году, выделяя около 70% на передовые процессы, 10–20% на специализированные процессы и еще 10–20% на продвинутую упаковку, изготовление фотомасок и другие области. По оценкам рынка, капитальные затраты вырастут до $44–46 млрд США в 2026 году и потенциально превысят $50 млрд долларов США в 2027 и в 2028 годах.
Эксперты по полупроводникам отмечают, что TSMC полностью принимает геополитические реалии при администрации президента США Дональда Трампа. Чтобы удовлетворить требования клиентов из США, на которые приходится более 70% выручки, TSMC должна создать устойчивые глобальные цепочки поставок.
В СМИ упоминали о падении прибыли фабрики в Аризоне на 99% в 3q2025, что подчеркивает трудности производства в США.
Источники в цепочке поставок объясняют убытки главным образом нестабильной чистотой газа от поставщика Linde, что вынудило TSMC временно остановить производство, чтобы не рисковать потерей партии изделий, находящихся в производстве — это, скорее всего, разовое событие. В связи с недавним повышением цен на обработку пластин на фабрике в США TSMC стремится агрессивно повышать прибыльность своего бизнеса.
TSMC вновь заявила, что не будет комментировать рыночные слухи до телеконференции о результатах деятельности 15 января 2026 года. Аналитики ожидают мощного спроса, подпитываемого почти всеми крупными клиентами в сфере ИИ, размещающими заказы, при этом мощности 5/4/3-нм будут загруженными на полную мощность в течение ближайших лет. Вновь запущенные мощности по 2-нм процессу достигнут рекордных уровней в следующие 3 года при наличии бронирований от нескольких клиентов.
Поддерживаемый ежегодным повышением цен, темп роста выручки TSMC в долларах, по прогнозам, сохранится на уровне около 30% в 2026 и 2027 годах, при этом прибыль будет стремительно расти, а валовая маржа достигнет примерно 60%.
💎 Все, что происходит с TSMC, наглядно отражает геополитические тренды
Удвоение ставки на Аризону, несмотря на колоссальные издержки и низкую рентабельность – прямое следствие давления со стороны США и желания американских клиентов масштаба Apple, Nvidia и AMD замкнуть цепочку поставок компонентов на территории США. Замедление проектов в Германии и Японии подчеркивает, что США становятся безусловным геополитическим приоритетом для TSMC.
Планы по ускоренному строительству фабрик по 2-нм техпроцессу и дополнительных мощностей для продвинутой упаковки (CoWoS, SoIC) на 100% обусловлены взрывным спросом на чипы для искусственного интеллекта. Прогнозы о полной загрузке мощностей на годы вперед и росте выручки подтверждают, что ИИ остается главным драйвером инвестиций и роста в отрасли.
Стоимость лидерства и «локализации» - публикация иллюстрирует, как высока цена создания передовых полупроводниковых мощностей вне исторически сложившегося кластера в Восточной Азии. Тренд на локализацию ведет к росту издержек и сложностей, которые компании вынуждены принимать как данность. Стоит понимать, что это касается и российского рынка.
по материалам Digitimes
--
За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте
теги: микроэлектроника США TSMC Тайвань Япония Германия
--
Публикации по теме:
08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства
07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд
20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ
17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе
17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване
14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%
08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!
24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок
24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%
20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS
18.03.2026. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае
15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов
12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм
11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?
10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств
10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников
09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии
14.06. Власти США потребовали заблокировать доступ к ИИ Mythos 5 и Fable 5 для иностранцев
14.06. Японские исследователи вырастили нанотрубки из дисульфеда молибдена диаметром около 1нм
11.06. От квантового распределения ключа к системам с оптическими вихрями
11.06. В Южной Корее экспериментируют с комбинацией оксида цинка ZnO и теллура Te
11.06. Исследование МТС честно оценило перспективы строительства 5G в России
10.06. Claude Fable 5 выкатили в общий доступ
10.06. Китай готов вложить в ИИ еще $295 млрд в ближайшие 5 лет
10.06. Nvidia претендует на серьезные позиции на рынке AI-RAN / 6G?
10.06. МТС расширила покрытие LTE в крупнейших городах Ленобласти
10.06. Билайн открыл доступ к зарубежным сервисам, ушедшим из РФ
10.06. Еще один виртуал – Почта России запустила смарт-MVNO «Почта России Мобайл»
10.06. МегаФон на Сахалине – голосовой трафик вырос на 35% год к году
12.06. OnePlus Turbo 6X и 6X Pro -доступные «батарейные монстры» для Китая от 220 долларов
11.06. Honor подтвердила 7 лет обновлений для Magic V6 и всей Magic-серии в Европе
11.06. Realme P4R 5G – 8000 мАч, 144 Гц и MIL-STD-810H за 200 долларов
11.06. Honor готовит Win Pad Mini: 8-дюймовый OLED-планшет для геймеров с емкой батареей
10.06. Honor X80 Pro Max – 11 000 мАч, 90 Вт и Snapdragon 6 Gen 5
10.06. Infinix Smart 20 – большой 120-герцовый экран и автономность за 145 долларов
09.06. Появилась уточненная информация о батарее, зарядке и дисплее Redmi K100 Pro
09.06. Samsung Galaxy S27 Pro будет на уровне Ultra, но без S Pen
08.06. Vivo V70 Lite – почти незаметное обновление с упором на автономность
08.06. 3C-сертификация раскрыла батарею Vivo X Fold 6
08.06. Hisense A10 – смартфон с e-ink дисплеем представят спустя три года разработки
05.06. Motorola расширила семейство Edge 70, выпустив в Индии версию Pro+
05.06. Vivo X300 FE Global Edition – компактный флагман с Zeiss-камерой и скидкой $100
05.06. Huawei nova Y74 получил батарею 6620 мАч и экраном 90 Гц за доступную цен
04.06. Vivo готовит три модели Y500 и V70 Lite 4G
03.06. OnePlus готовит Turbo 6X и 6X Pro
03.06. iPhone Ultra получит испарительную камеру и жидкометаллический шарнир
02.06. Huawei nova 16 Ultra – 200 МП камера, 7000 мАч, 100 Вт и IP69 за $69