Такой прогноз предлагает SEMI, а в 2027 году - объем продаж вырастет еще на 7.3%, достигнув $135 млрд.

Ключевые производители расширяют мощности для выпуска цифровых микросхем и передовой памяти, такой как HBM.

География роста и ключевые игроки

Традиционные лидеры — Китай, Тайвань и Южная Корея — сохранят доминирующие позиции, на них придётся основная доля инвестиций. Тайваньская TSMC фокусируется на передовых мощностях, в то время как южнокорейские Samsung и SK Hynix наращивают выпуск чипов памяти для ИИ.

Рост, впрочем, ожидается во всех регионах, чему способствуют госсубсидии и политика регионализации производств. Крупнейшим поставщиком оборудования останется ASML, на которую приходится около четверти мировых продаж. За ней следуют американские Applied Materials, KLA, Lam Research и японская Tokyo Electron.

Рост производства чипов напрямую стимулирует рынок производства кремниевых пластин — основного материала для изготовления микросхем. По данным SEMI, после слабого 2024 года, в 2025 году поставки пластин вырастут более чем на 5%. Ожидается, что к 2028 году рынок установит новый рекорд, во многом из-за растущего спроса на ИИ-инфраструктуру.

Все эти дополнительные затраты на оборудование, будут тянуть вверх цены на микросхемы и на конечные изделия - разнообразную электронику.

--

За новостями наземного и спутникового телекома удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости телекома, новости искусственного интеллекта и ЦОД вы найдете в канале abloudRealTime, новости микроэлектроники можно найти в моем канале RUSmicro, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника прогнозы оборудование для производства электроники аналитика прогнозы рынок производственного оборудования рынок оборудования для производства микросхем

--