Микроэлектроника: TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

18.08.2025, MForum.ru


По данным Commercial Times, TSMC сообщила о чистой прибыли в размере 398,27 млрд новых тайваньских долларов (НТД) в 2q2025. Вклад TSMC Arizona в эту прибыль – 4,2 млрд НТД, что демонстрирует, что производство в США идет по плану, что резко контрастирует с убытками японскими предприятий. Об этом рассказывает TrendForce.

Первая фабрика TSMC в Аризоне производительностью около 30 000 пластин 4нм в месяц уже забронирована Apple, AMD и другими компаниями. Ссылаясь на отраслевые источники, отмечается, что рентабельность фаба в конечном итоге зависит от коэффициента загрузки мощностей (UTR). Так что именно высокий спрос со стороны крупнейших американских заказчиков обеспечили TSMC возможность так быстро выйти на рентабельность.

TSMC инвестировала в США $165 млрд (!!). На текущий момент завершено строительство второй фабрики, поставки на нее оборудования начнутся в 3q2026.

Совсем по-другому выглядят итоги выхода TSMC в Японию. Компания признала чистый убыток в размере 4.52 млрд НТД от своей японской дочерней компании JASM. Фабрика работала с коэффициентом загрузки всего около 50%, в основном из-за того, что ей приходится конкурировать на рынке зрелых технологических узлов с его высочайшей конкуренцией. И хотя TSMC концентрируется на специализированных процессах, недостаточная загрузка мощностей негативно сказывается на общей рентабельности даже при наличии субсидий.

Отсутствие явного восстановления на автомобильном и потребительском рынках является одной из причин замедления темпов строительства второго завода TSMC в Кумамото. Вдобавок в Японии нет заказчиков, которые бы внедряли передовые технологические процессы, особенно в автомобильном секторе, где основные чипы для беспилотных автомобилей больше не являются японскими. Это также объясняет низкую загрузку японских предприятий TSMC.

В итоге строительство второго завода TSMC в Кумамото сталкивается с задержкой. Ожидается, что запуск может быть отложен на срок до 1.5 лет, а начало эксплуатации уедет на 1H2029.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника TSMC США Япония

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

08.06.2026. Платформа Nvidia RTX Spark – ИИ идет на ПК и другие пользовательские устройства

11.05.2026. Sony и TSMC обсудили создание СП в области разработки и производства передовых датчиков изображений и физического ИИ

07.05.2026. SpaceX представила планы строительства Terafab в Техасе с оценкой стоимости в $55 млрд

20.04.2026. Аналитики прогнозируют расширение фокуса спроса с GPU на CPU и память из-за распространения агентного ИИ

17.04.2026. TSMC: CoWoS остается основой для крупнейших ИИ-чипов, и CoPoS все ближе

17.04.2026. Tesla ищет инженеров для Terafab на Тайване

14.04.2026. Выход годных по техпроцессу 2нм у Samsung остается на уровне не выше 55%

13.04.2026. Rapidus получит от правительства Японии дополнительные 4 млрд долларов на исследования и разработку 2-нм чипов

08.04.2026. Мировой рынок оборудования для чипов взлетел до $135 млрд!

24.03.2026. Кризис расползается по цепочке поставок

24.03.2026. TSMC наращивает мощности в США, спрос на чипы высок, а выручка в 2026 году может вырасти на 30%

20.03.2026. Intel наращивает мощности в передовой упаковке: EMIB-T бросает вызов CoWoS

18.03.2026. Nvidia надеется, что все же сможет поставить чипы H200 клиентам в Китае

15.03.2026. Илон Маск заявил о планах запуска Tesla Terafab - гигантской фабрике по производству ИИ-чипов

13.03.2026. Третий по величине китайский производитель микросхем Nexchip повысит цены на 10% с июня, вслед за SMIC и Hua Hong

12.03.2026. IBM и Lam Research объединяют усилия для разработки логики суб-1 нм

11.03.2026. Стоит ли ожидать, что сбудется прогноз TrendForce в отношении CPO?

10.03.2026. ROHM лицензирует GaN‑технологии у TSMC - новый этап в производстве силовых устройств

10.03.2026. Конфликт вокруг Nexperia угрожает глобальным цепочкам поставок полупроводников

09.03.2026. Кризис, связанный с конфликтом с Ираном, создает многоуровневые риски для полупроводниковой индустрии

Обсуждение (открыть в отдельном окне)

В форуме нет сообщений.

Новое сообщение:
Complete in 1 ms, lookup=0 ms, find=1 ms

Последние сообщения в форумах

Все форумы »



Поиск по сайту:


Колонка редактора

12.09. ASML раскрыла дорожную карту литографии: после High-NA последует Hyper-NA с апертурой 0,75

11.09. АО «Трамплин Холдинг» вложилась в дизайн-центр Malt System

11.09. МегаФон запустил в России сеть 5G

11.09. Билайн запустил 5G с увеличением скорости мобильного интернета в зоне покрытия до 30%

11.09. Т2 о запуске сети 5G в России

11.09. МТС открыла абонентам скоростную гигабитную сеть в 5 городах и включила 5G на частотах LTE

11.09. Минцифры объявило о запуске 5G в России в 16 городах

11.09. Сети NTN 5G и спутниковая подключенность - взгляд GSA

10.09. Ericsson развернула p5G в аэропорту США

10.09. MWS Cloud: ритейл стал лидером по потреблению услуг резервного копирования

09.09. Дата-центры снижают долю использования воздушного охлаждения в пользу жидкостных методов

09.09. CXMT начала массовый выпуск LPDDR6 - китайский производитель догоняет лидеров

09.09. Qualcomm заключает сделку с Amazon о разработке кастомных ИИ-чипов

09.09. «Иду спать, дальше сам»: Siemens EDA представила ИИ-агента с самопроверкой для верификации чипов

09.09. ARATAS представила высоковольтное реле в стандартном 6-пиновом DIP-корпусе

Все статьи >>


Новости

11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30

11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation

11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность

10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой

10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999

10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера

10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч

09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч

09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае

09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально

08.09. Samsung Galaxy A07s – доступный смартфон с шестью годами обновлений

08.09. Xplora Go Pad – планшет для детей с упором на родительский контроль

08.09. Появилась информация дизайне и характеристиках Poco C95 Pro 4G

07.09. Xiaomi Smart Band 11 стал ярче, тоньше и дольше работает

07.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, IP69K и AI-защитой замечен в официальном листинге

07.09. Motorola Edge 70 Plus с 200 МП камерой и АКБ 6500 мАч представлен в Европе

07.09. Poco X8 Power с АКБ 10 000 мАч, зарядкой 100 Вт и защитой IP69 представлен в Индии

05.09. Lenovo Yoga Tab Gen 2 и Plus Gen 2 – экран 4K@144 Гц, 7 лет обновлений и AI-функции

04.09. Poco F9 Pro с экраном 10 000 нит при 185 Гц и АКБ 6330 мАч дебютировал глобально

03.09. Poco X8 с AMOLED-экраном 1.5K@120 Гц и защитой IP69 представлен глобально