Микроэлектроника: TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

MForum.ru

Микроэлектроника: TSMC Arizona обеспечила инвестиционный доход в 2q2025, в то время как фабрика в Кумамото борется с убытками

18.08.2025, MForum.ru


По данным Commercial Times, TSMC сообщила о чистой прибыли в размере 398,27 млрд новых тайваньских долларов (НТД) в 2q2025. Вклад TSMC Arizona в эту прибыль – 4,2 млрд НТД, что демонстрирует, что производство в США идет по плану, что резко контрастирует с убытками японскими предприятий. Об этом рассказывает TrendForce.

Первая фабрика TSMC в Аризоне производительностью около 30 000 пластин 4нм в месяц уже забронирована Apple, AMD и другими компаниями. Ссылаясь на отраслевые источники, отмечается, что рентабельность фаба в конечном итоге зависит от коэффициента загрузки мощностей (UTR). Так что именно высокий спрос со стороны крупнейших американских заказчиков обеспечили TSMC возможность так быстро выйти на рентабельность.

TSMC инвестировала в США $165 млрд (!!). На текущий момент завершено строительство второй фабрики, поставки на нее оборудования начнутся в 3q2026.

Совсем по-другому выглядят итоги выхода TSMC в Японию. Компания признала чистый убыток в размере 4.52 млрд НТД от своей японской дочерней компании JASM. Фабрика работала с коэффициентом загрузки всего около 50%, в основном из-за того, что ей приходится конкурировать на рынке зрелых технологических узлов с его высочайшей конкуренцией. И хотя TSMC концентрируется на специализированных процессах, недостаточная загрузка мощностей негативно сказывается на общей рентабельности даже при наличии субсидий.

Отсутствие явного восстановления на автомобильном и потребительском рынках является одной из причин замедления темпов строительства второго завода TSMC в Кумамото. Вдобавок в Японии нет заказчиков, которые бы внедряли передовые технологические процессы, особенно в автомобильном секторе, где основные чипы для беспилотных автомобилей больше не являются японскими. Это также объясняет низкую загрузку японских предприятий TSMC.

В итоге строительство второго завода TSMC в Кумамото сталкивается с задержкой. Ожидается, что запуск может быть отложен на срок до 1.5 лет, а начало эксплуатации уедет на 1H2029.

--

За новостями телекома и IT удобно следить в телеграм-канале abloud62. Региональные новости и анонсы пресс-релизов вы найдете в канале abloudRealTime, также подключайтесь к каналу Бойко про телеком ВКонтакте

теги: микроэлектроника TSMC США Япония

-- 

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

30.09.2026. 28 сентября 2026 года в сингапурском районе Тампинес открылся завод VSMC

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

21.09.2026. На Тайване началось строительство нового индустриального парка передовой упаковки Baipu в Гаосюне

18.09.2026. По неподтвержденным пока что слухам, Япония и США ведут переговоры о строительстве в США крупного производства с американским управлением на японские инвестиции

08.09.2026. ASML и крупнейшие производители микросхем начинают переход на 12-дюймовые маски для High-NA EUV

04.09.2026. Renesas закрывает производство на 6-дюймовых пластинах в Такасаки

04.09.2026. Индия продолжает разработку собственного ИИ-чипа

25.08.2026. Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве

22.08.2026. Южнокорейская SK Hynix рассматривает возможность строительства завода по выпуску микросхем памяти в Японии

20.08.2026. Samsung Electronics повысила цены на 15% на некоторые услуги для новых заказов

20.08.2026. Cerebras представил новый серверный чип и систему, предназначенную для ускорения работы ИИ чат-ботов

19.08.2026. Стартап по производству ИИ-чипов Etched менее чем за месяц удвоил свою оценку до $21 млрд

13.08.2026. Sony передает контроль над производством своих флагманских сенсоров тайваньской TSMC в обмен на доступ к передовым техпроцессам

11.08.2026. Microsoft планирует представить новый чип ИИ в сентябре 2026 года

08.08.2026. TSMC рассказала о создании в лабораторных условиях однослойного транзистора MoS₂ с верхним затвором

28.07.2026. В Китае начинается ограниченное серийное производство иммерсионных DUV-литографических машин 28нм

28.07.2026. Samsung и Broadcom заключили «якорную сделку» на $200 млрд – рекордный альянс в области разработки и выпуска микросхем

24.07.2026. Nvidia и Amkor заключили многолетнее соглашение о сотрудничестве

15.07.2026. Intel готова сама производить процессоры Nova Lake по техпроцессу 18A – о зависимости от TSMC можно забыть?

13.07.2026. TSMC развернет еще два фаба в Научном парке Цзяи на юге острова



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0