Официально объявлено, что созданы китайские установки на базе 193-нм аргонофо-фторидной (ArF) иммерсионной технологией (с жидкостной средой между линзой и пластиной для повышения разрешения). За одну экспозицию такая установка может обрабатывать пластину со структурами по техпроцессу 28нм, но за счет нескольких последовательных экспонирований (multi-patterning), на этих же машинах можно получить кристаллы с поддержкой норм 14 нм, 7 нм и 5 нм – «платой» за это является увеличение времени производства и снижение выхода годных.

На 2026 год запланирован выпуск около 5 машин, в 2027 году объем выпуска, согласно планам, вырастет не менее, чем в 4 раза – до 20 или более установок в год.

Первыми покупателями выступят крупнейшие китайские фабы: SMIC, SXMT и Hua Hong Semiconductor. Они получат установки уже в августе и приступят к тестированию в условиях производства.

Официальные источники не сообщают, какая из китайских компаний создала установки и название модели. «Кандидатов» на эту роль, на мой взгляд, несколько, но немного, наиболее вероятными считаю Shanghai Yuliangsheng Technology и SMEE. Первую компанию принято связывать с Huawei и SiCarrier, вторая – государственная производитель, которая выпускает линейку фотолитографов, включающую SSA800.

В отношении компонентов и технологий, использованных в новых установках, заявляется уровень локализации выше 85%, причем все три ключевые подсистемы (они не названы, но можно предположить, что речь о системе подачи светового излучения, «столе» - системе позиционирования пластины и системе подачи жидкости) – это китайские разработки, производство которых налажено в Китае. Тем не менее, какие-то критически важные компоненты импортируются из Японии – можем предположить, что это какая-то оптика, а может быть и лазер? Достижение уровня в 85% локализации - это значительный шаг вперед для Китая, но нередко оставшиеся 15% преодолеть бывает сложно. Впрочем, в случае Китая, нет сомнений, что это будет сделано.

Можно говорить о «китайском прорыве технологической блокады», а можно увидеть за этим спокойное планомерное развитие стратегически важных компонентов. В любом случае пока что сохраняется технологический разрыв с топовыми продуктами ASML – я говорю об оборудовании EUV. И, соответственно, в ближайшие годы у Китая все еще не будет производств с технологическими процессами, как у TSMC, Samsung и Intel.

Какие можно сделать выводы.

Вот и Китай научился делать DUV-иммерсионные машины, а что же с российскими планами по освоению 28 нм? Теперь китайские фабы получат дешевую литографию, наладят массовый выпуск и смогут предложить конкурентные цены и короткие сроки изготовления в сегментах чипов для автомобилей, бытовой техники, промышленности и т.п. Это не оставит места для российских микросхем на мировом рынке. Да и на внутренний российский рынок давление усилится.

Можно ли повторить китайский путь? В условиях санкций, затрудняющих получение по импорту критически важных компонентов, это сложно. Как и в условиях «дорогих денег», недостаточного финансирования со стороны государства. Про отсутствие «якорных заказчиков» с гарантированными многолетними контрактами я уже говорил. Повторить китайскую стратегию с имеющимися ресурсами и в текущей ситуации – не получится. Остается сосредоточиться на узкоспециализированных нишах, где масштабы производства – не главное. Неприятный вывод? Не ругайте пианиста, это просто мнение, возможно избыточно пессимистичное, но оно основывается на фактах.

--

✓ RUSmicro в Telegram l на MForum | Max 

--

теги: микроэлектроника мнения производственное оборудование для производства микросхем иммерсионная фотолитография иммерсионные фотолитографы DUV Китай технологическая независимость

--