Микроэлектроника. Производство памяти: Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

MForum.ru

Микроэлектроника. Производство памяти: Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10.2026, MForum.ru

Как утверждает Reuters со ссылкой на неназванные источники, Samsung планирует перевести фабрику в Сиане, Китай, на производство 286-слойной флэш-памяти к 2027 году. Компания SK Hynix планирует производить микросхемы с 240 и более слоями на своем фабе в Даляне.


В последние годы из-за ужесточения американского регулирования корейским производителям требуется лицензирование использования американского оборудования и технологий в Китае. В 2025 году США заявляли, что не намерены выдавать лицензии на модернизацию технологий и расширение мощностей на заводах иностранных производителей микросхем в Китае.

По мнению корейских производителей это способствовало потери доли рынка в пользу компании Yangtze Memory Technologies Co (YMTC).

И вот теперь Samsung и SK Hynix подтверждают Reuters, что модернизация идет – этого бы не произошло без «отмашки» от американцев.

Завод Samsung в Сиане на северо-западе Китая, на долю которого приходится около 40% мирового производства NAND-памяти компании, в настоящее время выпускает чипы, имеющие около 200 слоев. Компания, по данным Reuters, переоборудует предприятие для производства 286-слойных микросхем V9 NAND, планируя достичь ежемесячного объема производства в 5000 пластин в декабре 2026 года, а затем увеличить его до 40 000 пластин к декабрю 2027 года.

Компания SK Hynix приобрела завод в Даляне в 2021 году, купив подразделение Intel по производству NAND-памяти, и он остается единственным производственным предприятием по выпуску NAND-чипов для этой компании. Сейчас завод называется Solidigm, на нем производят продукцию со 192 слоями.

За пределами Китая Samsung продает чипы NAND с количеством слоев до 286, а также в августе 2026 года представила прототип чипа NAND с более чем 400 слоями. SK Hynix продает чипы NAND с количеством слоев до 321.

Пока корейские производители решали свои проблемы с американцами, китайская YMTC добилась немалых успехов. По данным исследовательской компании Omdia, в 2q2026 компания занимала 38,5% китайского рынка NAND, увеличив свою долю с 28% на весь 2025 год и обогнав Samsung. В то же время доля Samsung снизилась с 36% до 33,5%, а доля SK Hynix упала с 20% до 17%. Линейка продукции YMTC в основном состоит из 160- и 232-слойных NAND-чипов, но компания также производит небольшое количество 294-слойных чипов и планирует выпускать продукцию с более чем 300 слоями. ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника производство памяти Samsung SK hynix Китай флэш NAND значимые участники рынка

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

10.10.2026. TrendForce: цены на HBM-память вырастут в 2.2 раза к 2027 году

30.09.2026. SK hynix и Intel обсуждают совместное использование завода в Огайо

21.09.2026. Китайская CXMT объявила о запуске массового производства на базе новой платформы производства памяти DRAM

28.08.2026. SK Hynix заложила первый камень в строительство завода по производству памяти HBM в США

24.08.2026. Американскому производителю памяти разрешили производственные смены по 12 часов

07.08.2026. SK Hynix инвестирует $38,3 млрд (54.3 трлн вон) в 2 новых фаба в Южной Корее

23.07.2026. Китайский чипмейкер CXMT выходит на IPO: государственный капитал - главный драйвер успеха

19.07.2026. За пятилетку производство памяти китайской CXMT выросло с 40 до более 240 тысяч пластин в месяц

19.07.2026. Дефицит памяти будет расти и дальше – к 2030-му году производители соответствующих микросхем смогут удовлетворять не более 82% потребностей рынка

10.07.2026. Micron увеличивает заявленные инвестиции в США до $250 млрд

29.06.2026. Американский бизнес обвинил крупнейших производителей памяти в злоупотреблении своим олигопольным положением

02.06.2026. SK Hynix намерена удвоить мощности производства на кремниевых пластинах в ближайшие 5 лет

21.05.2026. Забастовка на Samsung отменена: компромисс предотвратил дополнительный импульс дефициту чипов и росту цен

20.05.2026. Забастовка на Samsung может серьезно усугубить кризис на мировом рынке памяти и ударить по России

13.05.2026. Спотовые цены на MLC NAND утроились с конца 2025 года – «постарались» Samsung и Kioxia и спрос на память для ИИ

17.04.2026. В России выпустили первую партию микросхем SPD

14.04.2026. Китайская YMTC строит еще три завода, чтобы удвоить производство чипов памяти

17.03.2026. Американская Micron планирует вдвое нарастить производство на своей новой площадке на Тайване

13.03.2026. На фоне спроса на HBM к BESI из Нидерландов присматриваются покупатели

11.03.2026. Applied Materials объединяет усилия с Micron и SK Hynix для разработки DRAM, HBM и NAND следующего поколения



Поиск по сайту:


Колонка редактора

22.10. Samsung Electro-Mechanics получила инвестиции в размере $2,8 млрд от американских производителей электроники

22.10. Компания Texas Instruments прогнозирует выручку за 4q2026 выше ожиданий аналитиков

22.10. Samsung и SK Hynix модернизируют свои предприятия в Китае

22.10. «Аквариус» выходит на рынок Wi-Fi оборудования и ПО корпоративных беспроводных сетей

22.10. Speedcast и Soya IT Marine Solutions успешно завершили масштабную модернизацию цифровой связи на 41 судне типа RoRo

22.10. РКН поделилось данными о числе РЭС 5G в России

22.10. МТС отмечает рост спроса на видеонаблюдение на Ставрополье

22.10. МТС усилила сеть в Шимановске Амурской области

22.10. НИИМА «Прогресс» подал иск к Минпромторгу

21.10. Билайн и Binrobi предложат абонентам услуги связи, не требующие платежей

21.10. SpaceX показала улучшение финансовых показателей и готовится к запуску услуг D2D в начале 2028 года

21.10. T2 перевел в режим поддержки 5G 4093 объекта – данные РКН

21.10. Xona делает шаг к собственной навигационной сети: шесть спутников Pulsar выведены на LEO орбиту

21.10. МТС начала предоставлять услуги 5G 2100 МГц в отдельных районах Иркутска

21.10. Представители отрасли предлагают "откатить" ужесточение параллельного импорта

Все статьи >>


Новости

22.10. iPhone 18 получит новый дизайн камеры

22.10. Redmi Band 4 представлен в Китае – 21 день автономности и 5ATM за 169 юаней

22.10. Появились данные о Huawei Mate X8 – запуск в ноябре и новый чип Kirin

21.10. Coolpad Cool X Wide – первый широкоформатный смартфон бренда

21.10. Утечка об Oppo Reno X указывает на батарею 8000 мАч и двойную 200-МП камеру

21.10. Doogee Note60 W – широкоформатный смартфон в стиле Huawei Pura X View

20.10. HMD Vibe 2 Max раскрыт в утечке: 108 МП, 120 Гц и батарея 6000 мАч

20.10. Redmi K100 с батареей 10 000 мАч и Snapdragon 8 Elite выйдет 28 октября

20.10. Samsung Galaxy F70 5G с Exynos 1330 и 120 Гц оценен за 19 999 рупий

20.10. Apple работает над новым iPad mini – в базе регулятора появился чехол Smart Folio

19.10. Раскрыта емкость батареи Moto G47 Power

19.10. Tecno представила Spark 50s и Spark 50C – две новые модели с 120 Гц

19.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro получат 200-МП камеры и перископ

19.10. Samsung может вернуть Exynos 2700 в Galaxy S27 Ultra из-за перегрева Snapdragon

16.10. Появились первые утечки о камерах Samsung Galaxy A58

16.10. HMD планирует уйти с некоторых рынков и сократить глобальное производство

16.10. Samsung начинает распространять обновление One UI 9 для Galaxy A27 и A37

16.10. Раскрыты подробности о 2K 185 Гц дисплее и игровых функциях iQOO Neo12

15.10. itel City 300 5G – 5G-смартфон с экраном 120 Гц за 14 999 рупий

15.10. Раскрыт список совместимых устройств и график обновления до Nothing OS 5.0