MForum.ru
25.08.2026,
Новая SoC объединяет в себе CPU, работу с графикой, ИИ и функции обработки изображений. По слухам, чип спроектирован под техпроцесс 3 нм компании TSMC. Новинку планируют задействовать в проектируемом складном флагмане Xiaomi, объем заказа составляет от 200 до 300 тысяч микросхем. Об этом рассказывает Reuters.
Популярность складных аппаратов нарастает, в частности, по данным Smart Analytics Global, в 2q2026 Huawei поставила на китайский рынок 1.6 млн складных смартфонов (68% рынка), за ней следуют Honor с 13.7% и Oppo с 8.5%.
В Xiaomi, похоже, удовлетворены опытом разработки собственных SoC для смартфонов. Недавно компания сообщала, что совокупные поставки устройств на базе первого чипа – Xring O1, включая смартфоны и планшеты, превысила 1 млн штук, то есть потребитель принял устройства на собственных чипах компании.
По данным неназванного источника, Xiaomi также заказала TSMC изготовление еще двух чипов – Xring O100 – нейропроцессора по техпроцессу 6нм, который будет поддерживать работу на потребительских устройствах LLM MiMo и Xring D100 – чипа для систем автономного вождения по техпроцессу 3нм. Но, в отличие от Xring O3, эти микросхемы запланированы к производству и использованию в 2027 году.
Xiaomi инвестировала $3 млрд в разработку чипов, ее подразделение по проектированию полупроводников выросла с 2500 человек в 2025 году до более, чем 3000 сейчас.
Комментарий
Можно с уверенностью говорить о переходе Xiaomi в разряд вертикально-интегрированных производителей смартфонов, которые контролируют критически важный компонент – процессор, что повышает технологическую независимость компании и позволяет оптимизировать связку платформы и ПО, как у Apple и Huawei, а также снижает зависимость от Qualcomm и MediaTek, снижает опасность экспортных ограничений.
При этом компания контролирует риски, на что указывает скромный объем заказа. Это разумно, поскольку на первых порах возможны и технические недочеты, и негативная реакция потребителей.
Как и другие производители, компания смещает фокус на премиальный сегмент смартфонов, чтобы компенсировать ростом маржи снижением объемов спроса. В рамках этой стратегии собственный чип – важная деталь, которая может помочь оправдать премиальную цену технологическим превосходством. Оборотная сторона медали – необходимость содержать собственную R&D – несколько тысяч разработчиков это серьезная организационная и финансовая нагрузка.
Говоря о трендах, которые подтверждает эта новость, можно выделить следующие:
✦ Тренд на разработку собственных чипов среди крупных производителей электроники. Вертикальная интеграция позволяет дифференцировать продукцию в условиях конкурентного рынка.
✦ Переход на передовые процессы. Все ведущие SoC производятся на двух предприятиях мира: TSMC (Тайвань) или Samsung Foundry (Корея).
✦ Конвергенция смартфонов и автономных электромобилей – за счет общей полупроводниковой платформы.
✦ Смещение ИИ-вычислений на устройство.
✦ Глобальное падение продаж смартфонов, что толкает вверх средние цены за счет концентрации производителей на премиальных моделях.
✦ Рост затрат на R&D в полупроводниковой промышленности в качестве ответа на геополитические риски. Особенно актуально это для китайских производителей. ||
--
✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max
--
теги: микроэлектроника разработка SoC fabless безфабричные участники рынка Китай
--
Публикации по теме:
22.08.2012. Freescale Semiconductor
24.02.2012. Mindspeed
16.09. Японцы вслед за США и Китаем освоили SiC 300 мм
16.09. Билайн Adtech представил новое поколение системы антифрода на базе машинного обучения
16.09. Минпромторг готовит новую стратегию развития микроэлектронной отрасли
16.09. МТС меняет дивидендную политику на более современный и активный вариант
16.09. МегаФон модернизировал сеть в селах Дагестана
16.09. МТС развернула базовую станцию на границе сел Смоленка и Карповка в Забайкальском крае
15.09. Китай начнет внедрение твердотельных аккумуляторов в автопром с 2027 года
15.09. МегаФон предоставил всем абонентам возможность бесплатно опробовать опцию «5G режим»
15.09. Билайн развернул сеть 4G/LTE на «VOLGA Арене» в Нижнем Новгороде
15.09. МТС усилила сеть LTE в Щиграх Курской области отечественными базовыми станциями
15.09. YADRO и СПбПУ расширили лабораторию для молодых программистов
14.09. Getmobit запускает производство кастомизируемых российских блоков питания для реестровой продукции
14.09. МегаФон и YADRO запустили 5G на российском оборудовании
14.09. Абоненты МегаФон в дачных товариществах в Чечне получили скорости передачи данных до 75 Мбит/с
14.09. МТС и «ИРТЕЯ» подключили российскую базовую станцию 5G к ядру коммерческой сети LTE в Екатеринбурге
17.09. Vivo V80 получит камеру с 30 AI-эффектами и батарею 7200 мАч
17.09. MediaTek представила Dimensity 9600 Pro – первый 2-нм чип с LPDDR6 и UFS 5.0
16.09. Xiaomi Pad 9 и Pad 9 Pro представлены в Китае - экран 3.2K@144 Гц и чипы Snapdragon
16.09. Samsung тихо выпустила Galaxy A18 в Европе – Exynos 1610 и цена €280
15.09. Tecno показала концепт безрамочного смартфона на базе Camon Slim 5G
15.09. Honor Play 11 с АКБ 8300 мАч, защитой IP69K и ценой от $195 представлен в Китае
15.09. Samsung представила OLED-дисплей M16 с яркостью 10 000 нит
14.09. Серия Honor Magic 9 получит 3 модели, в том числе с АКБ до 11 000 мАч
14.09. Samsung начала продавать восстановленные Galaxy S26 и S26 Ultra в Индии
14.09. Vivo Buds с 50 часами работы и 42 мс задержкой за $20 представлены в Индии
11.09. HMD возрождает бренд Asha - представлен бюджетный смартфон Asha 30
11.09. Apple представила AirPods 5 – улучшенное шумоподавление и Live Translation
11.09. Apple представила Watch Series 12 и Watch Ultra 4 – новый чип S11 и рекордная автономность
10.09. Apple представила iPhone 18 Pro и 18 Pro Max: 2-нм чип A20 Pro и камера с переменной диафрагмой
10.09. Apple iPhone Duo – первый складной смартфон Apple оценен в $1999
10.09. Realme представит 16 Pro и Buds T500 Pro в стилистике вселенной Гарри Поттера
10.09. Tecno Camon Slim 5G получил корпус толщиной 6.39 мм, 144 Гц AMOLED-экран и АКБ 6000 мАч
09.09. Xiaomi Pad 9 Pro Max – флагманский планшет на Xring O3 с 13.3" 144 Гц и 12000 мАч
09.09. Oppo A7 Pro с АКБ 8000 мАч, зарядкой 45 Вт и ценой от $330 представлен в Китае
09.09. Infinix Xpad 30 Pro с 2.5K-экраном и АКБ 8200 мАч представлен глобально