Микроэлектроника: Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве

MForum.ru

Микроэлектроника: Xiaomi разработала новый чип для смартфонов Xring O3 и договорилась с TSMC о его производстве

25.08.2026, MForum.ru

Новая SoC объединяет в себе CPU, работу с графикой, ИИ и функции обработки изображений. По слухам, чип спроектирован под техпроцесс 3 нм компании TSMC. Новинку планируют задействовать в проектируемом складном флагмане Xiaomi, объем заказа составляет от 200 до 300 тысяч микросхем. Об этом рассказывает Reuters.


Популярность складных аппаратов нарастает, в частности, по данным Smart Analytics Global, в 2q2026 Huawei поставила на китайский рынок 1.6 млн складных смартфонов (68% рынка), за ней следуют Honor с 13.7% и Oppo с 8.5%.

В Xiaomi, похоже, удовлетворены опытом разработки собственных SoC для смартфонов. Недавно компания сообщала, что совокупные поставки устройств на базе первого чипа – Xring O1, включая смартфоны и планшеты, превысила 1 млн штук, то есть потребитель принял устройства на собственных чипах компании.

По данным неназванного источника, Xiaomi также заказала TSMC изготовление еще двух чипов – Xring O100 – нейропроцессора по техпроцессу 6нм, который будет поддерживать работу на потребительских устройствах LLM MiMo и Xring D100 – чипа для систем автономного вождения по техпроцессу 3нм. Но, в отличие от Xring O3, эти микросхемы запланированы к производству и использованию в 2027 году.

Xiaomi инвестировала $3 млрд в разработку чипов, ее подразделение по проектированию полупроводников выросла с 2500 человек в 2025 году до более, чем 3000 сейчас.

Комментарий

Можно с уверенностью говорить о переходе Xiaomi в разряд вертикально-интегрированных производителей смартфонов, которые контролируют критически важный компонент – процессор, что повышает технологическую независимость компании и позволяет оптимизировать связку платформы и ПО, как у Apple и Huawei, а также снижает зависимость от Qualcomm и MediaTek, снижает опасность экспортных ограничений.

При этом компания контролирует риски, на что указывает скромный объем заказа. Это разумно, поскольку на первых порах возможны и технические недочеты, и негативная реакция потребителей.

Как и другие производители, компания смещает фокус на премиальный сегмент смартфонов, чтобы компенсировать ростом маржи снижением объемов спроса. В рамках этой стратегии собственный чип – важная деталь, которая может помочь оправдать премиальную цену технологическим превосходством. Оборотная сторона медали – необходимость содержать собственную R&D – несколько тысяч разработчиков это серьезная организационная и финансовая нагрузка.

Говоря о трендах, которые подтверждает эта новость, можно выделить следующие:

✦ Тренд на разработку собственных чипов среди крупных производителей электроники. Вертикальная интеграция позволяет дифференцировать продукцию в условиях конкурентного рынка.

✦ Переход на передовые процессы. Все ведущие SoC производятся на двух предприятиях мира: TSMC (Тайвань) или Samsung Foundry (Корея).

✦ Конвергенция смартфонов и автономных электромобилей – за счет общей полупроводниковой платформы.

✦ Смещение ИИ-вычислений на устройство.

✦ Глобальное падение продаж смартфонов, что толкает вверх средние цены за счет концентрации производителей на премиальных моделях.

✦ Рост затрат на R&D в полупроводниковой промышленности в качестве ответа на геополитические риски. Особенно актуально это для китайских производителей. ||

--

✓ Подпишитесь на RUSmicro в Telegram | в Max

--

теги: микроэлектроника разработка SoC fabless безфабричные участники рынка Китай

--

© Алексей Бойко, MForum.ru


Публикации по теме:

22.08.2012. Freescale Semiconductor

24.02.2012. Mindspeed



Поиск по сайту:


Колонка редактора

05.11. Google ликвидировал ботнет XCPE: производитель намеренно заражал ТВ-приставки

05.11. SpaceX привлекает Qualcomm в проект сотово-спутникового оператора Starlink Mobile в США

05.11. МегаФон сообщает о подключении к 5G крупные аэропорты

05.11. МТС включила отечественную БС в селе Калинино Ромненского округа

04.11. Marvell Technology готова приобрести Lumentum за $115 млрд

04.11. Nokia без особой шумихи провела тест AI-RAN в сети VMO2 в Лондоне - без GPU, на кастомных чипах Marvell

03.11. Finnair подключает самолёты к спутниковому интернету SES и Eutelsat

03.11. AT&T и AST показали хендовер D2D-соединения

03.11. МегаФон улучшил связь для 100 тысяч жителей Ленобласти

03.11. Продажи новых ноутбуков в России в 2026 году сократились на 19% до 1.94 млн штук

03.11. МТС запустила LTE на базовых станциях «ИРТЕЯ» у города-крепости «Яблонов» в Белгородской области

02.11. YADRO начало новый учебный сезон в Школе синтеза цифровых схем

02.11. МегаФон запустил 5G в салонах связи четырех крупных городов

30.10. Билайн запустил бесплатную страховку от мошенников для предоплатных клиентов с компенсацией до 500 тысяч

30.10. МегаФон ускорил мобильный интернет вдоль автотрасс М7 и М8 в московском регионе

Все статьи >>


Новости

05.11. Honor готовит смартфон с батареей 14 000–15 000 мАч

05.11. Утечка показывает дизайн в стиле Pixel 11 Pro Fold

05.11. Утечка о Samsung Galaxy A38 раскрыла батарею 6000 мАч

04.11. Утечка раскрыла характеристики и сроки выхода iPhone 18, 18e и Air 2

04.11. Утечка о Redmi Turbo 6 Max указывает на 7-дюймовый 2K-экран частотой 185 Гц

04.11. Vivo Y32 5G – АКБ 8000 мАч, Snapdragon 4 Gen 2 и защита IP69

04.11. OnePlus Turbo 6Vs представлен в Китае – тот же Turbo 6V в новом цвете

03.11. Redmi M100 Pro с Dimensity 7300-Ultra и тройной камерой представлен в Китае

03.11. Rogbid Model R5 – смарт-часы на полноценном Android с SIM-картой за $129.99

02.11. Nothing OS 5.0 на базе Android 17 стал доступен еще на 4-х смартфонах

02.11. Vivo S70 получит чип Snapdragon 8s Gen 4 и 64-МП перископ

30.10. Honor X9e s – ребрендинг Honor Turbo с батареей 8560 мАч

30.10. OnePlus Ace 7 и Ace 7 Pro с экранами 185 Гц и встроенными вентиляторами представлены в Китае

29.10. Moto G47 Power с батареей 7000 мАч и 108 МП камерой оценен в £299.99

29.10. Xiaomi Smart Band 11 добрался до Европы – цена €60 за базовую версию

28.10. Apple представила новый iPad mini с OLED-экраном и чипом A20 Pro

28.10. HMD обновит Pulse Pro, Crest Max и Fusion для Европы

28.10. Redmi K100 – батарея 10 000 мАч, 165 Гц и Snapdragon 8 Elite

28.10. Infinix GT 50 Pro с жидкостным охлаждением и Dimensity 8400 Ultimate представлен в Индии

27.10. Vivo Y600 с АКБ 10 000 мАч представлен в Китае